台系IC通路业者泰半认为，展望2019年，5G、AI将是全球半导体业者最重要的布局领域，各国5G商转计画推进，AIoT将成为产业新一波的发展主流。

尽管总体经济受到贸易战不确定性影响，加上智慧手机相关通讯晶片进入库存调整期，不过，台系IC通路业者在2018年多半仍维持稳健成长，包括通讯、车用电子等领域；而在高效运算(HPC)晶片搭上人工智慧(AI)、伺服器、云端运算等电子产业发展趋势，2019年也成为业者布局重点，包括龙头大联大、文晔、益登、安驰等。而代理关键封测材料的利机，则看好COF封测、TDDI IC等具有升级效益的领域，带动毛利率有较佳表现。

12月多半为厂商进行盘点、库存调节的月份，一方面也正逢欧美市场进入假期，为零组件备货淡季，加上贸易战不确定性，不少业者透露确实订单都有延缓迹象，台系IC通路12月营运皆小幅修正。

IC通路龙头大联大投控表示，除核心产品3C、汽车电子等领域稳健成长外，在高阶新应用布局有成，2018年12月合并营收为新台币403.3亿元，月减13.55%，相较去年新台币436亿元，年减7.5%，然累计合并营收仍创历史新高达新台币5,451.24亿元，相较去年同期新台币5,324.6亿元，年成长2.4%，也同时写下营收历史新高。

因握有Skyworks等代理线而间接切入苹果(Apple)供应链的IC通路文晔，2018年12月自结合并营收约227亿元，月减约28%，与2017年同期营收相比成长约12%。然而，2018年第4季自结合并营收约新台币858亿元，仍创季度营收新高，季增约1%，与2017年同期营收相比成长约43%。在新增通讯相关晶片代理产品线的挹注下，2018全年自结合并营收约新台币2,734亿元，与2017年相较年增率约达44%，再创年度营收新高。

握有Skyworks、AMS等代理产品线的通路益登科技，2018年12月合并营收约达新台币59.6亿元，月减20.63%，年减8.07%。由季度来看，4Q合并营收达新台币206.5亿元，季减6.63%，年成长0.03%。累计2018年营收达新台币802.5亿元，与2017年同期相比营收成长5.62%。

利基型IC通路安驰2018年12月合并营收为新台币2.45亿元，较上月下滑23.11%，主要受客户年底盘底暂缓出货，属短期影响，2018年全年营收为新台币41.23亿元，则较2017年同期增加7.89%，主要在于ADI产品线抢攻物联网市场有成，以及美系FPGA晶片龙头赛灵思(XilinX)产品线成功切入新兴应用领域。

安驰表示，2018年ADI产品线出货量较2017年成长约1成，未来更将推出AIoT整合方案。2018年第4季起开始为客户导入Xilinx 7nm制程的混合运算加速平台(ACAP)产品，主攻边缘运算、云端运算平台及精密仪控产品市场，并将跨足类神经学习系统领域，2019年可望持续拓展高阶应用市场。

封测材料代理通路利机则看准手机产品的升级趋势将带动部分关键零组件需求提升，如整合触控与显示晶片(TDDI IC)封测用的薄膜覆晶封装(COF)材料等，受惠全萤幕设计趋势，手机用COF将持续取代玻璃覆晶封装(COG)制程。

利机去年12月单月合并营收约0.66亿元，月减7%，年减4%，累计2018全年合并营收为8.34亿元，年减8%。然而，利机虽整体营收下滑，但获利出现双位数成长。第4季单季营收约1.99亿元，季减12%，年减8%。

以产品类来看，封测相关约35%、驱动IC相关约35%、记忆体约15%，其中记忆体相关为佣金模式交易，自2018年起营收比重逐季提升，占比由8 %成长至目前的15%，续写利机毛利率创历史新高记录，也是营收下滑获利却成长的主因。

展望2019年，利机估计第1季仍将受惠COF、TDDI IC封测需求续强，上半年暂时可以抱持较为审慎乐观的态度。