贴片元件有组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。
但贴片要比插入式的牢固性差点
贴片元器件,体积小,占用PCB版面少,元器件之间布线距离短,高频性能好,缩小设备体积,尤其便于便携式手持设备。
然而贴片元器件有它的缺点,因为是贴片,所以对生产设备要求比较高,同时对器件的质量要求也比较高。比如,贴片器件机器生产,一般要求元器件出厂在一年之内,否则器件因为保存时间太长,导致焊盘氧化,焊接不良,尤其是越小的封装,品质要求越高。
此外电容电感等器件,因为没有标记,很容易混淆,建议保存在样品条中,不建议放入小盒子等,一来避免混淆,二来提高保存时间
对于一些小信号类器件,如电阻类,瓷片电容类,控制芯片类等等
采用贴片会优于插件,因为生产工艺比较容易控制,制程不良率低,而且某些材料价格优于插件。但相对于插件抗震能力差一些。但整体贴片会比插件好
然后对于功率型器件,如MOSFET,电解电容,功率电阻插件会好与贴片。
因为功率器件发热比较严重,插件的散热优于贴片,象你说的70N06用插件是更好一些。
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