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传感器功能
输出类型
接口类型
精确度
安装类型
引脚数目
工作温度范围
最小工作电源电压
最大工作电源电压
封装类型
长度
系列
原产地
MAX6643LBBAEE
温度
PWM
-
±3 °C, ±3.5 °C
表面贴装
16
-40 → 125 °C
3 V
5.5 V
QSOP
4.98mm
-
-
DS1822
温度
数字
1 线
±2°C
通孔
3
-55 → 125 °C
3 V
5.5 V
TO-92
4.95mm
-
-
MAX6662MSA
温度
数字
SPI
±4°C
表面贴装
8
-55 → 150 °C
3 V
5.5 V
SOIC
5mm
-
-
DS18S20
温度
数字
1 线
±0.5°C
通孔
3
-55 → 125 °C
3 V
5.5 V
TO-92
4.95mm
-
-
DS18S20 PAR
温度
数字
1 线
±0.5°C
通孔
3
-55 → 125 °C
3 V
5.5 V
TO-92
4.95mm
-
-
DS1775R
温度
漏极开路
串行I2C、SMBus
±3°C
表面贴装
5
-55 → 125 °C
2.7 V
5.5 V
SOT-23
2.9mm
-
-
MAX1978ETM
温度
电流
模拟
±10%
表面贴装
48
-40 → 85 °C
3 V
5.5 V
TQFN
7.1mm
-
-
DS18B20 PAR
温度
数字
1 线
±0.5°C
通孔
3
-55 → 125 °C
3 V
5.5 V
TO-92
4.95mm
-
-
DS18B20U
温度
数字
1 线
±0.5°C
表面贴装
8
-55 → 125 °C
3 V
5.5 V
μSOP
3.1mm
-
-
DS1624S
温度
数字
串行 - 2线
±0.5°C
表面贴装
8
-55 → 125 °C
2.7 V
5.5 V
SOIC
5.46mm
-
-
MAX31865ATP
温度
-
SPI
0.05%
表面贴装
20
-40 → 125 °C
3 V
3.6 V
TQFN
5.1mm
-
-
DS18B20 PAR
温度
数字
1 线
±0.5°C
通孔
3
-55 → 125 °C
3 V
5.5 V
TO-92
4.95mm
-
-
MAX1978ETM
温度
电流
模拟
±10%
表面贴装
48
-40 → 85 °C
3 V
5.5 V
TQFN
7.1mm
-
-
DS18B20Z
温度
数字
1 线
±2°C
表面贴装
8
-55 → 125 °C
3 V
5.5 V
SOIC
5mm
-
-
DS18S20Z
温度
数字
1 线
±2°C
表面贴装
8
-55 → 125 °C
3 V
5.5 V
SOIC
5mm
-
-
DS1821S
温度
数字
1 线
±1°C
表面贴装
8
-55 → 125 °C
2.7 V
5.5 V
SOIC
5.46mm
-
-
DS18B20
温度
数字
1 线
±0.5°C
通孔
3
-55 → 125 °C
3 V
5.5 V
TO-92
4.95mm
-
-
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