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接口类型
精确度
安装类型
引脚数目
工作温度范围
最小工作电源电压
最大工作电源电压
封装类型
长度
系列
原产地
LM35DZ/LFT1
温度
电压
模拟
±2°C
通孔
3
-55 → 150 °C
4 V
30 V
TO-92
5.21mm
-
-
TMP275AID
温度
数字
串行I2C、SMBus
±0.2°C
表面贴装
8
-55 → 127 °C
2.7 V
5.5 V
SOIC
4.9mm
-
-
TMP107BID
温度
数字
SMAART 线
±0.7°C
表面贴装
8
-55 → 125 °C
1.7 V
5.5 V
SOIC
5mm
TMP107
-
LM50BIM3/NOPB
温度
电压
模拟
±2°C
表面贴装
3
-25 → 100 °C
4.5 V
10 V
SOT-23
2.92mm
-
-
TMP75AID
温度
数字
串行I2C、SMBus
±1°C
表面贴装
8
-55 → 127 °C
2.7 V
5.5 V
SOIC
4.9mm
-
-
LM35CAZ/NOPB
温度
电压
模拟
±0.2°C
通孔
3
-40 → 110 °C
4 V
30 V
TO-92
5.2mm
-
-
LM35DM/NOPB
温度
电压
模拟
±0.6°C
表面贴装
8
0 → 100 °C
4 V
30 V
SOIC
4.9mm
-
-
LM35DZ/LFT1
温度
电压
模拟
±2°C
通孔
3
-55 → 150 °C
4 V
30 V
TO-92
5.21mm
-
-
LM61BIM3/NOPB
温度
电压
模拟
±3°C
表面贴装
3
-25 → 85 °C
2.7 V
10 V
SOT-23
2.92mm
-
-
LMT01LPG
温度
数字
1 线
±0.7°C
表面贴装
2
-50 → 150 °C
2 V
5.5 V
TO-92
4.1mm
LMT01
-
LMT86DCKT
温度
电压
模拟
±2.7°C
表面贴装
5
-50 → 150 °C
2.2 V
5.5 V
SC-70
2.15mm
-
-
TMP75CIDGKT
温度
-
串行I2C、SMBus
±3°C
表面贴装
8
-55 → 125 °C
1.4 V
3.6 V
VSSOP
3.1mm
-
-
TMP101NA/250
温度
数字
串行I2C、SMBus
±1°C
表面贴装
6
-55 → 125 °C
2.7 V
5.5 V
SOT-23
2.9mm
-
-
LM19CIZ/NOPB
温度
电压
模拟
±3.8°C
通孔
3
-55 → 130 °C
2.4 V
5.5 V
TO-92
5.2mm
-
-
LM61BIZ/NOPB
温度
电压
模拟
±3°C
通孔
3
-25 → 85 °C
2.7 V
10 V
TO-92
5.2mm
-
-
LM35DZ/NOPB
温度
电压
模拟
±0.9°C
通孔
3
0 → 100 °C
4 V
30 V
TO-92
5.21mm
-
-
LM35DT/NOPB
温度
电压
模拟
±0.9°C
通孔
3
0 → 100 °C
4 V
30 V
TO-220
15.5mm
-
-
TMP112AIDRLT
温度
数字
串行I2C、SMBus
±0.1°C
表面贴装
6
-40 → 125 °C
1.4 V
3.6 V
SOT-553
1.6mm
-
-
HDC1080DMBT
温度和湿度
数字
串行 - I2C
±0.2 (Temperature) °C, ±2 (Humidity) %RH
表面贴装
6
-20 → 85 °C
2.7 V
5.5 V
WSON
3.1mm
HDC1080
-
LM135H
温度
电压
模拟
±1°C
通孔
3
-55 → 150 °C
2.95 V
2.99 V
TO-46
5.44mm
-
-
对比栏

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