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精确度
安装类型
引脚数目
工作温度范围
最小工作电源电压
最大工作电源电压
封装类型
长度
系列
原产地
Si7013-A20-GM1
温度和湿度
数字
串行 - I2C
±0.4 °C, ±3 %RH
表面贴装
10
-40 → 85 °C
1.9 V
3.6 V
DFN
3mm
-
-
HPP845E031R5
温度和湿度
数字
串行 - I2C
±2%RH
表面贴装
6
-40 → 125 °C
1.5 V
3.6 V
DFN
3mm
-
-
LMT84DCKT
温度
电压
模拟
±2.7°C
表面贴装
5
-50 → 150 °C
1.5 V
5.5 V
SC-70
2.15mm
-
-
LM35CAZ/NOPB
温度
电压
模拟
±0.2°C
通孔
3
-40 → 110 °C
4 V
30 V
TO-92
5.2mm
-
-
DS1624S
温度
数字
串行 - 2线
±0.5°C
表面贴装
8
-55 → 125 °C
2.7 V
5.5 V
SOIC
5.46mm
-
-
LM135H
温度
电压
模拟
±1°C
通孔
3
-55 → 150 °C
2.95 V
2.99 V
TO-46
5.44mm
-
-
MCP9701-E/TO
温度
电压
模拟
±2°C
通孔
3
-10 → 125 °C
3.1 V
5.5 V
TO-92
4.71mm
-
-
SF1
温度和湿度
-
-
-
表面贴装
2
-40 → 100 °C
-
-
-
10.1mm
-
-
STS31-DIS
温度
数字
串行 - I2C
±0.3°C
表面贴装
8
-40 → 125 °C
2.4 V
5.5 V
DFN
2.6mm
-
-
MAX31865ATP
温度
-
SPI
0.05%
表面贴装
20
-40 → 125 °C
3 V
3.6 V
TQFN
5.1mm
-
-
MCP9701AT-E/TT
温度
电压
模拟
±2°C
表面贴装
3
-40 → 125 °C
5.5 V
3.1 V
SOT-23
3.05mm
-
-
ADT7410TRZ
温度
数字
串行 - I2C
±0.5°C
表面贴装
8
-55 → 150 °C
2.7 V
5.5 V
SOIC
5mm
-
-
SHTW2
温度和湿度
数字
串行 - I2C
±0.4 (Temperature) °C, ±3 (Humidity) %RH
表面贴装
4
-40 → 125 °C
1.62 V
1.98 V
倒装焊芯片
1.34mm
-
-
Si7020-A20-IM
温度和湿度
数字
串行 - I2C
±0.4 °C, ±4 %RH
表面贴装
6
-40 → 125 °C
1.9 V
3.6 V
DFN
3mm
-
-
ADT7420UCPZ-R2
温度
漏极开路
串行 - I2C
±0.25°C
表面贴装
16
-40 → 150 °C
2.7 V
5.5 V
LFCSP
4.1mm
-
-
LM50CIM3/NOPB
温度
电压
模拟
±3°C
表面贴装
3
-40 → 125 °C
4.5 V
10 V
SOT-23
2.92mm
-
-
SHT25
温度和湿度
数字
串行 - I2C
±1.8%RH
表面贴装
6
-40 → 125 °C
2.1 V
3.6 V
DFN
3mm
-
-
LM35CZ/NOPB
温度
电压
模拟
±0.4°C
通孔
3
-40 → 110 °C
4 V
20 V
TO-92
5.2mm
-
-
DS18B20 PAR
温度
数字
1 线
±0.5°C
通孔
3
-55 → 125 °C
3 V
5.5 V
TO-92
4.95mm
-
-
LM35DT/NOPB
温度
电压
模拟
±0.6°C
通孔
3
0 → 100 °C
4 V
30 V
TO-220
10.16mm
-
-
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