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产品详情
触点数目
端接方法
外壳材料
SDRAM类型
闭锁
排距
最大接触电阻
额定电流
产品型号
节距
端1
端2
端1触点数目
端2触点数目
端1类型
端2类型
端1性别
端2性别
安装类型
主体向性
CAD绘图
触点材料
触点电镀
原产地
288
通孔
纤维填充聚酰胺
DDR4
1.58mm
-
750mA
151080-0101
0.85mm
印刷电路板安装
直角
铜合金
镍镀金(配接)、镍镀锡(端接)
-
184
焊接
尼龙
DDR
-
-
-
500mA
5390241-1
2.54mm
通孔
磷铜
-
240
焊接
热塑性
DDR2
-
-
-
-
1658912-2
2mm
通孔
25 °
铜合金
-
288
嵌入式
液晶聚合物
DDR4
-
-
750mA
151105-0001
0.5mm
表面安装
垂直
铜合金
金镀镍
-
204
焊接
热塑性
DDR3
-
-
-
-
2013287-1
0.6mm
表面安装
直角
铜合金
金镀镍
-
240
焊接
尼龙
DDR3
1.9mm
-
-
1932000-1
1mm
通孔
铜合金
-
204
焊接
热塑性
DDR3
8.2mm
-
-
2-2013310-1
0.6mm
表面安装
直角
铜合金
镀金
-
204
焊接
热塑性
DDR3
-
-
-
-
2013298-1
0.6mm
表面安装
直角
铜合金
金镀镍
-
144
焊接
聚合物
SO
-
-
-
-
3-390113-1
0.8mm
表面安装
直角
铜合金
金镀镍
-
144
焊接
尼龙
-
-
-
-
-
390111-1
0.8mm
表面安装
直角
磷铜
金镀镍
-
124
焊接
热塑性
-
-
-
-
-
440360-2
0.8mm
表面安装
直角
磷铜
金镀镍
-
204
焊接
热塑性
DDR3
-
-
-
-
2013310-1
0.6mm
表面安装
铜合金
金镀镍
-
288
-
聚酰胺
DDR4
-
-
750mA
787261002
0.85mm
通孔
铜合金
金镀镍
-
144
焊接
尼龙
-
-
-
-
-
390113-1
0.8mm
-
直角
磷铜
金镀镍
-
204
焊接
热塑性
DDR3
-
-
-
-
2-2013289-1
0.6mm
-
直角
铜合金
金镀镍
-
200
焊接
热塑性
DDR2
-
-
-
-
1473149-4
0.6mm
表面安装
直角
铜合金
金镀镍
-
W9323-ZC160
1.27mm
28 针公插 PLCC
28 针公插 PLCC
28
28
PLCC
PLCC
公插
公插
表面安装
直角
-
-
-
-
WA13075DQAETRC
0.5 mm, 2.54 mm
40 针母座 QFN
40 针公插 PGA
40
40
QFN
PGA
母座
公插
通孔
-
-
-
-
WA068127FSAJTRC
1.27 mm, 2.54 mm
68 针母座 PLCC
68 针公插 DIP
68
68
PLCC
DIP
母座
公插
通孔
-
黄铜
锡镀镍
-
W9528RC
0.65 mm, 2.54 mm
24 针母座 SOP
24 针公插 DIP
24
24
SOP
DIP
母座
公插
通孔
-
黄铜
锡镀镍
-
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