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端接方法

外壳材料

SDRAM类型

闭锁

排距

最大接触电阻

额定电流

原产地

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主体向性
触点材料
触点电镀
触点数目
节距
安装类型
端接方法
外壳材料
SDRAM类型
闭锁
排距
最大接触电阻
额定电流
原产地
1932000-1
铜合金
240
1mm
通孔
焊接
尼龙
DDR3
1.9mm
-
-
-
10033853-052FSLF
直角
铜合金
200
0.6mm
表面安装
焊接
液晶聚合物
DDR2
-
6.2mm
30MΩ
500mA
-
2040727-1
铜合金
240
1mm
表面安装
焊接
液晶聚合物
DDR3
5.3mm
-
-
-
151105-0001
垂直
铜合金
金镀镍
288
0.5mm
表面安装
嵌入式
液晶聚合物
DDR4
-
-
750mA
-
390322-1
直角
铜合金
金镀镍
144
0.8mm
表面安装
焊接
热塑性
SO
-
-
-
-
-
¥401.49
精品 自营
1981284-4
直角
铜合金
200
0.6mm
印刷电路板安装
焊接
热塑性
-
-
-
-
-
-
151080-0101
直角
铜合金
镍镀金(配接)、镍镀锡(端接)
288
0.85mm
印刷电路板安装
通孔
纤维填充聚酰胺
DDR4
1.58mm
-
750mA
-
5390241-1
磷铜
184
2.54mm
通孔
焊接
尼龙
DDR
-
-
-
500mA
-
1658912-2
25 °
铜合金
240
2mm
通孔
焊接
热塑性
DDR2
-
-
-
-
-
151105-0001
垂直
铜合金
金镀镍
288
0.5mm
表面安装
嵌入式
液晶聚合物
DDR4
-
-
750mA
-
2013287-1
直角
铜合金
金镀镍
204
0.6mm
表面安装
焊接
热塑性
DDR3
-
-
-
-
-
1932000-1
铜合金
240
1mm
通孔
焊接
尼龙
DDR3
1.9mm
-
-
-
2-2013310-1
直角
铜合金
镀金
204
0.6mm
表面安装
焊接
热塑性
DDR3
8.2mm
-
-
-
2013298-1
直角
铜合金
金镀镍
204
0.6mm
表面安装
焊接
热塑性
DDR3
-
-
-
-
-
3-390113-1
直角
铜合金
金镀镍
144
0.8mm
表面安装
焊接
聚合物
SO
-
-
-
-
-
390111-1
直角
磷铜
金镀镍
144
0.8mm
表面安装
焊接
尼龙
-
-
-
-
-
-
440360-2
直角
磷铜
金镀镍
124
0.8mm
表面安装
焊接
热塑性
-
-
-
-
-
-
2013310-1
铜合金
金镀镍
204
0.6mm
表面安装
焊接
热塑性
DDR3
-
-
-
-
-
787261002
铜合金
金镀镍
288
0.85mm
通孔
-
聚酰胺
DDR4
-
-
750mA
-
390113-1
直角
磷铜
金镀镍
144
0.8mm
-
焊接
尼龙
-
-
-
-
-
-
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