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安装类型
供应商器件封装
封装/外壳
包装
原产地
达标情况
原厂标准交货期
TSL230RD-TR
环境
640nm
频率
表面贴装
8-SOIC
8-SOIC
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
TSL261RD-TR
环境
640nm
电压
表面贴装
8-SOIC
8-SOIC
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
TCS34007FN
环境
615nm,525nm,465nm,2700K
I²C
表面贴装
-
6-WDFN
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
TSL257LF
环境
470nm
电压
通孔,直角
3 引线 SIDELOOKER
径向 - 3 引线
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
TSL25713FN
环境
625nm
I²C
表面贴装
6-ODFN
6-WDFN
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
TSL26711FN
IR
850nm
I²C
表面贴装
6-ODFN(2x2)
6-WDFN
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
TSL45313CL
环境
-
I²C
表面贴装
4-ChipLED
4-SMD,无引线
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
TSL2569T
环境
640nm
I²C
表面贴装
6-SMD
6-SMD,无引线
剪切带(CT)
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
TMD26711
环境
850nm
I²C
表面贴装
模块
8-SMD 模块
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
TSL27711FN
环境
625nm
I²C
表面贴装
6-ODFN(2x2)
6-WDFN
剪切带(CT)
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
TSL27713FN
环境
625nm
I²C
表面贴装
6-ODFN(2x2)
6-WDFN
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
AS7225-BLGT
环境
-
I²C,SPI
表面贴装
20-LGA(4.5x4.7)
20-BFLGA
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
TMG49033
环境,手势
615nm,525nm,465nm
I²C
表面贴装
模块
8-SMD 模块
剪切带(CT)
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
TMD49033
环境,手势
615nm,525nm,465nm
I²C
表面贴装
模块
8-SMD 模块
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
TCS34007FNM
环境
615nm,525nm,465nm,2700K
I²C
表面贴装
-
6-WDFN
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
TMD27723
环境
625nm
I²C
表面贴装
8-SMD
8-SMD 模块
剪切带(CT)
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
TMD27713
环境
625nm
I²C
表面贴装
模块
8-SMD 模块
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
TMD26713
环境
850nm
I²C
表面贴装
模块
8-SMD 模块
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
TSL13FN
环境
525nm
电压
表面贴装
6-SMD
6-WDFN
剪切带(CT)
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
AS7263
环境
610nm,680nm,730nm,760nm,810nm,860nm
I²C,SPI
表面贴装
20-LGA(4.5x4.7)
20-BFLGA
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
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