|
|
ADSP-BF504KCPZ-4F |
400MHz |
Blackfin |
|
32Bit |
68 kB |
改进型哈佛，RISC |
4 MB |
闪存 |
ALU |
表面贴装 |
LFCSP VQ |
88 |
3.3 V |
2 |
1 |
|
|
|
16Bit |
2 |
|
2 |
|
|
32Bit |
12.1 x 12.1 x 0.85mm |
0 °C |
70 °C |
1（12 x 12 位） |
12Bit |
1 |
12 |
|
2 x 16 位 |
8 x 32位 |
32Bit |
8 |
12.1mm |
0.85mm |
- |
- |
- |
|
|
dsPIC33FJ06GS001-I/P |
40MHz |
|
|
16Bit |
256 B |
改进型哈佛 |
6 kB |
闪存 |
|
通孔 |
PDIP |
18 |
3 → 3.6 V |
|
|
1 |
|
|
1.04ns |
1 |
4 |
1 |
|
|
16Bit |
0.92 x 0.28 x 0.195in |
-40 °C |
85 °C |
1（6 x 10 位） |
10Bit |
1 |
6 |
|
1 (4 x 1.04 ns) |
2 x 16 位 |
16Bit |
2 |
23.37mm |
4.95mm |
- |
- |
- |
|
|
dsPIC33FJ64GP202-I/SO |
40MHz |
|
|
16Bit |
8 kB |
RISC |
64 kB |
闪存 |
|
表面贴装 |
SOIC W |
28 |
3.3 V |
2 |
|
1 |
|
|
|
|
|
2 |
|
|
16Bit |
17.9 x 7.5 x 2.05mm |
-40 °C |
85 °C |
10 通道 x 10 位，10 通道 x 12 位 |
|
|
|
|
|
|
|
5 |
17.9mm |
2.05mm |
- |
- |
- |
|
|
TMS320C6424ZWT4 |
600MHz |
|
5600MIPS |
32Bit |
128 kB |
DSP |
240 kB |
EPROM |
固定点 |
表面贴装 |
NFBGA |
361 |
2.97 → 3.63 V |
2 |
|
2 |
|
1 |
|
|
3 |
1 |
|
1 |
32Bit |
16.1 x 16.1 x 0.95mm |
0 °C |
90 °C |
|
|
|
|
|
|
2 x 64 位 |
64Bit |
2 |
16.1mm |
0.95mm |
- |
- |
- |
|
|
ADSP-BF512KSWZ-4F4 |
400MHz |
Blackfin |
|
16 bit, 32 bit |
16（指令 SRAM 缓存）kB，32（指令 SRAM/数据 SRAM/数据 SRAM 缓存）kB |
RISC |
4M 位 |
闪存 |
MAC |
表面贴装 |
LQFP |
176 |
1.14 → 1.47 V |
2 |
|
2 |
|
|
16 bit, 32 bit |
2 |
8 |
2 |
|
|
16 bit, 32 bit |
24.1 x 24.1 x 1.45mm |
0 °C |
70 °C |
|
|
|
|
|
8 x 32 位 |
8 x 32位 |
32Bit |
8 |
24.1mm |
1.45mm |
- |
- |
- |
|
|
ADSP-BF527KBCZ-6C2 |
600MHz |
Blackfin |
600MIPS |
32Bit |
128M 位 |
RISC，超级哈佛 |
132 kB |
EEPROM，闪存 |
MAC |
表面贴装 |
CSP BGA |
289 |
3.3 V |
2 |
|
|
|
|
32Bit |
8 |
|
1 |
1 x OTG |
1 |
32Bit |
12 x 12 x 1.2mm |
0 °C |
70 °C |
|
|
1 |
|
|
8 x 32 位 |
8 x 32位 |
32Bit |
8 |
12mm |
1.2mm |
- |
- |
- |
|
|
ADSP-BF527KBCZ-5C2 |
533MHz |
Blackfin |
533MIPS |
16Bit |
132 kB |
RISC |
64 kB |
OTP |
MAC |
表面贴装 |
CSP BGA |
289 |
1.47 V，3.3 V |
2 |
|
|
|
|
|
|
|
1 |
1 |
1 |
16Bit |
12 x 12 x 1.2mm |
0 °C |
70 °C |
|
|
|
|
|
|
8 x 32位 |
32Bit |
8 |
12mm |
1.2mm |
- |
- |
- |
|
|
dsPIC33EP128GS805-I/PT |
60MHz |
DsPIC33EP |
70MIPS |
16Bit |
8 kB |
DSP |
128 kB |
闪存 |
MAC |
表面贴装 |
TQFP |
48 |
3 → 3.6 V |
2 |
2 |
2 |
|
|
16Bit |
1 |
8 |
3 |
|
|
16Bit |
7 x 7 x 1.05mm |
-40 °C |
85 °C |
1（17 x 12 位[模拟]），1（5 x 12 位[S 和 H 电路]） |
12Bit |
2 |
17（模拟），5（S 和 H 电路） |
AEC-Q100 |
1（8 x 16 位） |
1（2 x 32 位），1（5 x 16 位） |
16 bit, 32 bit |
2 |
7mm |
1.05mm |
- |
- |
- |
|
|
DSPIC33EP512GM604-I/PT |
60MHz |
|
|
16Bit |
48 kB |
哈佛 |
512 kB |
闪存 |
|
表面贴装 |
TQFP |
44 |
3 → 3.6 V |
4 |
2 |
2 |
1 |
|
16Bit |
1 |
12 |
3 |
1 |
|
16Bit |
10 x 10 x 1.05mm |
-40 °C |
85 °C |
1（18 x 10 位），1（18 x 12 位） |
10 bit, 12 bit |
2 |
18 |
|
1（12 x 16 位） |
4 x 32位，9 x 16位 |
16 bit, 32 bit |
1 |
10mm |
1.05mm |
- |
- |
- |
|
|
ADSP-21488KSWZ-3B |
350MHz |
SHARC |
350MIPS |
32/64Bit |
3 MB |
超级哈佛 |
5 MB |
RAM |
MAC |
表面贴装 |
LQFP |
176 |
1.1 V |
1 |
|
|
|
|
|
|
|
1 |
|
|
32/64Bit |
24.1 x 24.1 x 1.45mm |
0 °C |
70 °C |
|
|
|
|
|
|
|
|
1 |
24.1mm |
1.45mm |
- |
- |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
dsPIC33EP512MU814-I/PL |
70MHz |
|
|
16Bit |
52 kB |
C |
536 kB |
闪存 |
|
表面贴装 |
LQFP |
144 |
3 → 3.6 V |
4 |
2 |
2 |
|
|
8.32ns |
1 |
14 |
4 |
1 |
1 |
16Bit |
20 x 20 x 1.4mm |
-40 °C |
85 °C |
32（2 x 12/24 位） |
12 bit, 24 bit |
2 |
32 |
|
14 (1 x 8.32 ns) |
4 x 32位，9 x 16位 |
16 bit, 32 bit |
13 |
20mm |
1.4mm |
- |
- |
- |
|
|
dsPIC33FJ64GP204-I/ML |
40MHz |
|
|
16Bit |
8 kB |
RISC |
64 kB |
闪存 |
|
表面贴装 |
QFN |
44 |
3.3 V |
2 |
|
1 |
|
|
|
|
|
2 |
|
|
16Bit |
8 x 8 x 0.88mm |
-40 °C |
85 °C |
13 通道 x 10 位，13 通道 x 12 位 |
|
|
|
|
|
|
|
5 |
8mm |
0.88mm |
- |
- |
- |
|
|
ADSP-BF534BBCZ-5A |
500MHz |
Blackfin |
500MIPS |
16Bit |
32 kB |
RISC |
132 kB |
闪存 |
ALU |
表面贴装 |
CSP BGA |
182 |
1.3 V，3.3 V |
2 |
1 |
|
|
|
|
|
|
1 |
|
|
16Bit |
12 x 12 x 1.31mm |
-40 °C |
85 °C |
|
|
|
|
|
|
8 x 32位 |
32Bit |
8 |
12mm |
1.31mm |
- |
- |
- |
|
|
TMSDC6722BRFPA225 |
350MHz |
|
2800MIPS |
32 bit, 64 bit |
128 kB |
DSP |
32 kB |
EPROM |
浮点 |
表面贴装 |
HTQFP |
144 |
3.3 V |
|
|
1 |
|
|
|
|
|
1 |
|
|
32 bit, 64 bit |
20.2 x 20.2 x 1.2mm |
-40 °C |
105 °C |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
20.2mm |
1.2mm |
- |
- |
- |
|
|
DLPC350ZFF |
150MHz |
|
|
24Bit |
32 kB |
RISC |
64 MB |
闪存 |
浮点 |
表面贴装 |
BGA |
419 |
3.3 V |
1 |
|
2 |
|
|
|
1 |
|
|
1 |
|
24Bit |
23.5 x 23.5 x 1.85mm |
0 °C |
85 °C |
|
|
|
|
|
1 |
|
|
|
23.5mm |
1.85mm |
- |
- |
- |
|
|
ADSP-BF534BBCZ-4A |
600MHz |
Blackfin |
|
16Bit |
512 MB |
RISC |
132 kB |
SRAM |
ALU，MAC |
表面贴装 |
CSP BGA |
182 |
3 → 3.3 V |
2 |
|
|
|
|
|
|
|
1 |
|
|
16Bit |
12 x 12 x 1.31mm |
-40 °C |
85 °C |
|
|
|
|
|
|
8 x 32位 |
32Bit |
8 |
12mm |
1.31mm |
- |
- |
- |
|
|
dsPIC33FJ128GP706A-I/PT |
40MIPS |
|
|
16Bit |
16 kB |
RISC |
128 kB |
闪存 |
|
表面贴装 |
TQFP |
64 |
3.3 V |
2 |
2 |
2 |
|
|
16Bit |
1 |
8 |
2 |
|
|
16Bit |
10 x 10 x 1.05mm |
-40 °C |
85 °C |
36 x 10/12 位 |
10 bit, 12 bit |
1 |
36 |
|
8 x16 位 |
9 x 16 位 |
16Bit |
9 |
10mm |
1.05mm |
- |
- |
- |
|
|
dsPIC33EV32GM102-I/SO |
25MHz |
|
70MIPS |
16Bit |
4 kB |
C 编译器，DSP，MCU，改进型哈佛 |
32 kB |
闪存 |
ALU，MAC |
表面贴装 |
SOIC |
28 |
4.5 → 5.5 V |
2 |
1 |
1 |
|
|
16Bit |
1 |
6 |
2 |
|
|
16Bit |
17.9 x 7.5 x 2.05mm |
-40 °C |
85 °C |
1（11 x 10/12 位） |
10 bit, 12 bit |
1 |
11 |
|
1（6 x 16 位） |
2 x 32位，5 x 16位 |
16 bit, 32 bit |
2 (32-bit), 5 (16-bit) |
17.9mm |
2.05mm |
- |
- |
- |
|
|
ADSP-2191MKSTZ-160 |
160MHz |
ADSP-21xx |
160MIPS |
16Bit |
160 kB |
|
|
SRAM |
|
表面贴装 |
LQFP |
144 |
2.5 V 3.3 V |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
16Bit |
20 x 20 x 1.4mm |
0 °C |
70 °C |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
20mm |
1.4mm |
- |
- |
- |
