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程序存储器大小
程序存储器类型
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安装类型
封装类型
引脚数目
典型工作电源电压
UART通道数目
CAN通道数目
I2C通道数目
LIN 通道数量
PWM分辨率
PWM单元数目
PWM通道
SPI通道数目
USB通道
宽度
尺寸
最低工作温度
最高工作温度
模数转换器
模数转换器分辨率
模数转换器单元数目
模数转换器通道
脉冲宽度调制
计时器
计时器分辨率
计时器数目
长度
高度
原产地
达标情况
原厂标准交货期
DSPIC33EP512MC202-I/SO
5.5MHz
16Bit
48 kB
RISC
512 kB
闪存
表面贴装
SOIC
28
3 → 3.6 V
2
2
1
6
2
1
16Bit
17.9 x 7.5 x 2.35mm
-40 °C
85 °C
6 通道 x 10 位、6 通道 x 12 位
10 bit, 12 bit
1
12
6
5 x 16 位,5 x 32 位
16 bit, 32 bit
10
17.9mm
2.35mm
-
-
-
ADSP-21369KSWZ-4A
800MHz
SHARC
350MIPS
32Bit
2M 位
哈佛
6 M 位
ROM
浮点
表面贴装
LQFP
208
3.3 V
2
4
16
2
1
32Bit
28.1 x 28.1 x 1.45mm
0 °C
70 °C
1
28.1mm
1.45mm
-
-
-
DSPIC33FJ32GP202-I/SP
40MIPS
16Bit
2 kB
RISC
32 kB
闪存
通孔
SPDIP
28
3 至 3.6 V
1
1
16Bit
2
1
16Bit
1.4 x 0.295 x 0.15in
-40 °C
85 °C
10 x 10/12 位
10 bit, 12 bit
1
10
2(16 位)
3 x 16 位
16Bit
3
35.56mm
3.81mm
-
-
-
dsPIC33FJ128MC802-I/SP
40MHz
16Bit
16 kB
RISC
128 kB
闪存
通孔
SPDIP
28
3.3 V
2
1
1
2
16Bit
34.67 x 7.24 x 3.3mm
-40 °C
85 °C
6 通道 x 10 位,6 通道 x 12 位
5
34.67mm
3.3mm
-
-
-
DSPIC33FJ64GS606-50I/PT
50MHz
50MIPS
16Bit
9 kB
代码高效
64 kB
闪存
固定点、浮点
表面贴装
TQFP
64
3 → 3.6 V
2
1
2
1
6 x 2
2
16Bit
10 x 10 x 1.05mm
-40 °C
85 °C
1(16 x 10 位)
10Bit
1
16
6 x 2
2 x 32位,5 x 16位
16 bit, 32 bit
2, 5
10mm
1.05mm
-
-
-
ADSP-BF532SBBCZ400
32.768kHz
Blackfin
400MIPS
16Bit
80 kB
哈佛
ROMLess
固定点
表面贴装
CSP BGA
160
1.2 V,3.3 V
1
1
1
16Bit
12.1 x 12.1 x 1.31mm
-40 °C
85 °C
3 x 32 位
32Bit
2
12.1mm
1.31mm
-
-
-
ADSP-BF514BBCZ4F16
400MHz
Blackfin
16/32Bit
32 kB
RISC
116 kB
闪存
ALU,MAC
表面贴装
CSP BGA
168
3.3 V
2
16Bit
6
2
16/32Bit
12.1 x 12.1 x 1.12mm
-40 °C
85 °C
6 x 16 位
8
32Bit
8
12.1mm
1.12mm
-
-
-
dsPIC33FJ128MC706A-I/PT
40MIPS
16Bit
16 kB
RISC
128 kB
闪存
表面贴装
TQFP
64
3.3 V
2
1
2
16Bit
9
8
2
16Bit
10 x 10 x 1.05mm
-40 °C
85 °C
32 x 10/12 位
10 bit, 12 bit
1
32
8 x 16 位,8(16 位)
9 x 16 位
16Bit
9
10mm
1.05mm
-
-
-
DSPIC30F6014-30I/PF
30MHz
16Bit
8.192 kB
RISC
144 kB
闪存
表面贴装
TQFP
80
2.5 → 5.5 V
2
2
1
16Bit
8
2
16Bit
14 x 14 x 1.05mm
-40 °C
85 °C
1(16 x 12 位)
12Bit
1
16
8 x 16 位
5 x 16 位
16Bit
5
14mm
1.05mm
-
-
-
ADSP-21369BBPZ-2A
333MHz
SHARC
32 bit, 40 bit
2 (SRAM) M 位
超级哈佛
6 M 位
ROM
浮点
表面贴装
BGA
256
1.14 → 1.26 V,3.13 → 3.47 V
2
2
4
2
32 bit, 40 bit
28.1 x 28.1 x 1.45mm
-40 °C
85 °C
4
3
28.1mm
1.45mm
-
-
-
dsPIC30F6012A-30I/PF
30MIPS
DsPIC30F
30MIPS
16Bit
8.192 kB
RISC
4.096 kB、144 kB
闪存
表面贴装
TQFP
64
3.3, 5 V
2
2
1
16Bit
8
2
16Bit
14 x 14 x 1.05mm
-40 °C
85 °C
16 x 12 位
12Bit
1
16
8(16 位)
5 x 16 位
16Bit
5
14mm
1.05mm
-
-
-
TMS320C6410ZTSA400
400MHz
3200MIPS
16/32Bit
128 kB
高级 VLIW
512 MB
EPROM,FIFO,SBSRAM,SDRAM,SRAM,ZBT SRAM
固定点
表面贴装
FCBGA
288
1.2 V,3.3 V
2
16/32Bit
23.1 x 23.1 x 2.2mm
-40 °C
105 °C
3 x 32 位
32Bit
3
23.1mm
2.2mm
-
-
-
DSPIC33EP512GP502-I/SP
5.5MHz
16Bit
48 kB
RISC
512 kB
闪存
通孔
PDIP
28
3 → 3.6 V
2
1
2
2
1
16Bit
35.36 x 7.49 x 3.81mm
-40 °C
85 °C
6 通道 x 10 位、6 通道 x 12 位
10 bit, 12 bit
1
12
5 x 16 位,5 x 32 位
16 bit, 32 bit
10
35.56mm
3.81mm
-
-
-
dsPIC33FJ128MC802-I/SO
40MHz
16Bit
16 kB
RISC
128 kB
闪存
表面贴装
SOIC W
28
3.3 V
2
1
1
2
16Bit
17.9 x 7.5 x 2.05mm
-40 °C
85 °C
6 通道 x 10 位,6 通道 x 12 位
5
17.9mm
2.05mm
-
-
-
ADSP-2191MKCAZ-160
160MHz
ADSP-21xx
160MIPS
16Bit
160 kB
DSP
32 k 字
RAM
浮点
表面贴装
微型 BGA
144
2.5 V 3.3 V
1
1
2
16Bit
10 x 10 x 0.85mm
0 °C
70 °C
1
2(通用)
2
10mm
0.85mm
-
-
-
ADSP-BF504KCPZ-3F
300MHz
Blackfin
32Bit
68 kB
改进型哈佛,RISC
4 MB
闪存
ALU
表面贴装
LFCSP VQ
88
3.3 V
2
1
16Bit
2
2
32Bit
12.1 x 12.1 x 0.85mm
0 °C
70 °C
1(12 x 12 位)
12Bit
1
12
2 x 16 位
8 x 32位
32Bit
8
12.1mm
0.85mm
-
-
-
TPIC8101DWG4
表面贴装
SOIC
20
7.52mm
12.8 x 7.52 x 2.35mm
-40 °C
125 °C
12.8mm
2.35mm
-
-
-
ADSP-21992BSTZ
160MHz
ADSP-21xx
160MIPS
16Bit
48 kB
4 kB
RAM,ROM
固定点
表面贴装
LQFP
176
2.5 V 3.3 V
1
2
1
16Bit
24 x 24 x 1.4mm
-40 °C
85 °C
14Bit
8
3
24mm
1.4mm
-
-
-
ADSP-BF534YBCZ-4B
400MHz
Blackfin
400MIPS
16Bit
32 kB
RISC
132 kB
闪存
ALU
表面贴装
CSP BGA
208
1.3 V,3.3 V
2
1
1
16Bit
17.1 x 17.1 x 1.36mm
-40 °C
105 °C
8 x 32位
32Bit
8
17.1mm
1.36mm
-
-
-
DSPIC33FJ128GP802-I/MM
40MHz
16Bit
16 kB
RISC
128 kB
闪存
表面贴装
QFN-S
28
3 → 3.6 V
2
1
1
2
16Bit
6 x 6 x 0.95mm
-40 °C
85 °C
10 通道 x 10 位、10 通道 x 12 位
10 bit, 12 bit
1
10
2 x 32位,5 x 16位
16 bit, 32 bit
2, 5
6mm
0.95mm
-
-
-
对比栏

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