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pSemi
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EM Microelectronic
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STMicroelectronics BTA24-800BWRG 三端双向可控硅开关元件, 25A额定, 800V峰值, 100mA 1.3V触发, 3引脚
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STMicroelectronics STPS200170TV1 肖特基 二极管, Io=200A, Vrev=170V, 4引脚 ISOTOP封装
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STMicroelectronics 蓝牙模块, 版本 4.1, 支持-88dBm, 最大输出功率 4dBm
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STMicroelectronics 蓝牙模块, 版本 4.2, 支持-88dBm, 最大输出功率 8dBm
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STMicroelectronics 蓝牙模块, 版本 4.1, 支持-88dBm, 最大输出功率 4dBm
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STMicroelectronics 蓝牙 Soc, 版本 5.2, 支持-97dBm, 最大输出功率 8dBm
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STMicroelectronics 蓝牙芯片, 版本 5.2, 支持-97dBm, 最大输出功率 8dBm
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STMicroelectronics 蓝牙模块, 版本 4.2, 支持-88dBm, 最大输出功率 8dBm
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STMicroelectronics 蓝牙模块, 版本 4.1, 支持-88dBm, 最大输出功率 4dBm
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STMicroelectronics 蓝牙模块, 支持-97dBm, 最大输出功率 8dBm
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STMicroelectronics 蓝牙模块, 版本 4.2, 支持-88dBm, 最大输出功率 8dBm
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STMicroelectronics 蓝牙芯片, 版本 5.2, 支持-97dBm, 最大输出功率 8dBm
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蓝牙类别
蓝牙版本
最大输出功率
接收器灵敏度
支持的总线接口
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高度
长度
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最低工作温度
宽度
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模块类型
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调制技术
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安装类型
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意法半导体 RFID标签, ASK调制技术
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ST25DV04KC-JF8D3
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射频模块
13.56MHz
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意法半导体 RFID标签, ASK调制技术
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ST25DV16KC-JF6D3
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射频模块
13.56MHz
ASK
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表面贴装
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意法半导体 RFID模块, -0.3 → 3.9V, SPI接口
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SPSGRF-868
11.6dBm
-118dBm
SPI
13.5 x 11.5 x 2mm
2mm
13.5mm
85°C
-40°C
11.5mm
模块
-0.3 → 3.9V
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ST25DV04KC-JF6D3
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13.56MHz
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ST25DV04KC-IE8C3
标签
射频模块
13.56MHz
ASK
0.053Mbps
表面贴装
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意法半导体 RFID标签, ASK调制技术
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ST25DV16KC-JF6D3
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射频模块
13.56MHz
ASK
0.053Mbps
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STMicroelectronics 蓝牙模块, 版本 4.2, 支持-88dBm, 最大输出功率 8dBm
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BLUENRG-M0A
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SPI
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STMicroelectronics 蓝牙模块, 版本 4.1, 支持-88dBm, 最大输出功率 4dBm
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SPBTLE-RFTR
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SPI
IRQ, RESET, SPI
13.5 x 11.5 x 2mm
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BLUENRG-332AT
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STMicroelectronics 蓝牙模块, 版本 4.1, 支持-88dBm, 最大输出功率 4dBm
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IRQ, RESET, SPI
13.5 x 11.5 x 2mm
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STMicroelectronics 蓝牙模块, 版本 4.2, 支持-88dBm, 最大输出功率 8dBm
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8dBm
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SPI
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85°C
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BLUENRG-345AC
1 级
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8dBm
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STMicroelectronics 蓝牙芯片, 版本 5.2, 支持-97dBm, 最大输出功率 8dBm
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BLUENRG-M0A
1 级
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SPI
IRQ, RESET, SPI
13.5 x 11.5 x 2mm
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