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STMicroelectronics BTA24-800BWRG 三端双向可控硅开关元件, 25A额定, 800V峰值, 100mA 1.3V触发, 3引脚
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564.93
STMicroelectronics STPS200170TV1 肖特基 二极管, Io=200A, Vrev=170V, 4引脚 ISOTOP封装
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1189.05
STMicroelectronics 意法半导体 在线调试器和编程器, STLINK-V3 Modular In-circuit Debugger and Programmer for STM32/S...
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STMicroelectronics 意法半导体 在线调试器和编程器, Raisonance STM32 Primer-LAB套件
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STMicroelectronics 意法半导体 在线调试器和编程器, STLINK-V3 Compact In-circuit Debugger and Programmer for STM32套件
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STMicroelectronics 意法半导体 在线调试器和编程器, Raisonance STM32 Primer-LAB Upgrade套件
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82.23
STMicroelectronics整流桥, 30A峰值平均正向电流, 通孔安装, 600V峰值反向重复电压, 3引脚, TO-3PF封装, 最高工作温度 175 °C
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4.17
STMicroelectronics整流桥, 1.5A峰值平均正向电流, 通孔安装, 200V峰值反向重复电压, 2引脚, DO-41封装, 最高工作温度 175 °C
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STMicroelectronics整流桥, 30A峰值平均正向电流, 800V峰值反向重复电压, 3引脚, D2PAK封装
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STMicroelectronics整流桥, 30A峰值平均正向电流, 通孔安装, 600V峰值反向重复电压, 3引脚, TO-3PF封装, 最高工作温度 175 °C
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STMicroelectronics整流桥, 30A峰值平均正向电流, 800V峰值反向重复电压, 3引脚, D2PAK封装
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9.84
STMicroelectronics整流桥, 1.5A峰值平均正向电流, 通孔安装, 200V峰值反向重复电压, 2引脚, DO-41封装, 最高工作温度 175 °C
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STMicroelectronics STGW80V60DF N沟道 IGBT, 120 A, Vce=600 V, 3引脚 TO-247封装
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STMicroelectronics STGB10NC60HDT4 N沟道 IGBT, 10 A, Vce=600 V, 1MHz, 3引脚 D2PAK (TO-263)封装
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STMicroelectronics STGB30M65DF2 N沟道 IGBT, 60 A, Vce=650 V, 3引脚 D2PAK (TO-263)封装
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STMicroelectronics STGWT30V60F N沟道 IGBT, 60 A, Vce=600 V, 3引脚 TO-3P封装
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STMicroelectronics STGF14NC60KD N沟道 IGBT, 11 A, Vce=600 V, 1MHz, 3引脚 TO-220FP封装
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STMicroelectronics STGB20H60DF N沟道 IGBT, 40 A, Vce=600 V, 3引脚 D2PAK (TO-263)封装
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STMicroelectronics STGW60H60DLFB N沟道 IGBT, 80 A, Vce=600 V, 3引脚 TO-247封装
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STMicroelectronics STGP10M65DF2 N沟道 IGBT, 20 A, Vce=650 V, 3引脚 TO-220封装
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STMicroelectronics STGP3HF60HD N沟道 IGBT, 7.5 A, Vce=600 V, 3引脚 TO-220封装
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STMicroelectronics STGD10NC60KDT4 N沟道 IGBT, 20 A, Vce=600 V, 3引脚 DPAK (TO-252)封装
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通道类型
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开关速度
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高度
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峰值反向重复电压
二极管技术
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峰值反向电流
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STMicroelectronics 意法半导体 在线调试器和编程器, STLINK-V3 Modular In-circuit Debugger and Programmer for STM32/S...
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STLINK-V3SET
STLINK-V3 Modular In-circuit Debugger and Programmer for STM32/STM8
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STM32PRIM-LAB
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STLINK-V3MINI
STM32
STM32 微控制器
STLINK-V3 Compact In-circuit Debugger and Programmer for STM32
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STMicroelectronics 意法半导体 在线调试器和编程器, Raisonance STM32 Primer-LAB Upgrade套件
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STM32PRIM-LABUPG
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STTH30AC06CPF
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STMicroelectronics整流桥, 30A峰值平均正向电流, 通孔安装, 600V峰值反向重复电压, 3引脚, TO-3PF封装, 最高工作温度 175 °C
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STTH30AC06CPF
TO-3PF
通孔
3
15.7mm
30A
600V
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140A
175 °C
2.25V
400µA
15.7 x 5.7 x 26.7mm
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STTH1R02
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STMicroelectronics整流桥, 1.5A峰值平均正向电流, 通孔安装, 200V峰值反向重复电压, 2引脚, DO-41封装, 最高工作温度 175 °C
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STTH1R02
DO-41
通孔
2
5.2mm
1.5A
200V
硅结型
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60A
175 °C
1V
20µA
2.71 (Dia.) x 5.2mm
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STBR3008G2Y-TR
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STMicroelectronics整流桥, 30A峰值平均正向电流, 800V峰值反向重复电压, 3引脚, D2PAK封装
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STBR3008G2Y-TR
D2PAK
3
30A
800V
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STTH30AC06CPF
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73.98
STMicroelectronics整流桥, 30A峰值平均正向电流, 通孔安装, 600V峰值反向重复电压, 3引脚, TO-3PF封装, 最高工作温度 175 °C
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STTH30AC06CPF
TO-3PF
通孔
3
15.7mm
30A
600V
双
140A
175 °C
2.25V
400µA
15.7 x 5.7 x 26.7mm
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STBR3008G2Y-TR
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63.15
STMicroelectronics整流桥, 30A峰值平均正向电流, 800V峰值反向重复电压, 3引脚, D2PAK封装
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STBR3008G2Y-TR
D2PAK
3
30A
800V
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9.84
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型号
STTH1R02
¥
9.84
STMicroelectronics整流桥, 1.5A峰值平均正向电流, 通孔安装, 200V峰值反向重复电压, 2引脚, DO-41封装, 最高工作温度 175 °C
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STTH1R02
DO-41
通孔
2
5.2mm
1.5A
200V
单
60A
175 °C
1V
20µA
2.71 (Dia.) x 5.2mm
¥
112.92
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型号
STGW80V60DF
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112.92
STMicroelectronics STGW80V60DF N沟道 IGBT, 120 A, Vce=600 V, 3引脚 TO-247封装
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STGW80V60DF
120 A
±20V
-
469 W
TO-247
通孔
N
3
-
单
15.75mm
5.15mm
20.15mm
-
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STGB10NC60HDT4
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STMicroelectronics STGB10NC60HDT4 N沟道 IGBT, 10 A, Vce=600 V, 1MHz, 3引脚 D2PAK (TO-263)封装
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STGB10NC60HDT4
10 A
±20V
-
65 W
D2PAK (TO-263)
表面贴装
N
3
1MHz
单
10.4mm
9.35mm
4.6mm
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66.66
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STGB30M65DF2
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STMicroelectronics STGB30M65DF2 N沟道 IGBT, 60 A, Vce=650 V, 3引脚 D2PAK (TO-263)封装
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STGB30M65DF2
60 A
±20V
-
258 W
D2PAK (TO-263)
表面贴装
N
3
-
单
10.4mm
9.35mm
4.6mm
-
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117.33
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型号
STGWT30V60F
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117.33
STMicroelectronics STGWT30V60F N沟道 IGBT, 60 A, Vce=600 V, 3引脚 TO-3P封装
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STGWT30V60F
60 A
±20V
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260 W
TO-3P
通孔
N
3
-
单
15.8mm
5mm
20.1mm
-
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STGF14NC60KD
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STMicroelectronics STGF14NC60KD N沟道 IGBT, 11 A, Vce=600 V, 1MHz, 3引脚 TO-220FP封装
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STGF14NC60KD
11 A
±20V
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28 W
TO-220FP
通孔
N
3
1MHz
单
10.4mm
4.6mm
16.4mm
-
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67.86
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STGB20H60DF
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67.86
STMicroelectronics STGB20H60DF N沟道 IGBT, 40 A, Vce=600 V, 3引脚 D2PAK (TO-263)封装
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STGB20H60DF
40 A
±20V
-
167 W
D2PAK (TO-263)
表面贴装
N
3
-
单
10.4mm
9.35mm
4.6mm
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96.87
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型号
STGW60H60DLFB
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96.87
STMicroelectronics STGW60H60DLFB N沟道 IGBT, 80 A, Vce=600 V, 3引脚 TO-247封装
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STGW60H60DLFB
80 A
±20V
-
375 W
TO-247
通孔
N
3
-
单
15.75mm
5.15mm
20.15mm
-
¥
27.66
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型号
STGP10M65DF2
¥
27.66
STMicroelectronics STGP10M65DF2 N沟道 IGBT, 20 A, Vce=650 V, 3引脚 TO-220封装
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STGP10M65DF2
20 A
±20V
-
115 W
TO-220
通孔
N
3
-
单
10.4mm
4.6mm
15.75mm
-
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14.25
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STGP3HF60HD
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14.25
STMicroelectronics STGP3HF60HD N沟道 IGBT, 7.5 A, Vce=600 V, 3引脚 TO-220封装
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STGP3HF60HD
7.5 A
±20V
-
38 W
TO-220
通孔
N
3
-
单
10.4mm
4.6mm
15.75mm
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¥
18.93
另提供行业标准包装
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STGD10NC60KDT4
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18.93
STMicroelectronics STGD10NC60KDT4 N沟道 IGBT, 20 A, Vce=600 V, 3引脚 DPAK (TO-252)封装
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STGD10NC60KDT4
20 A
±20V
-
-
DPAK (TO-252)
表面贴装
N
3
-
单
6.6mm
6.2mm
2.4mm
-
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