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公母
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外壳材料
SDRAM类型
闭锁
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额定电流
高度
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封装类型
插座安装类型
连接器类型
端1
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端2触点数目
端1类型
端2类型
端1性别
端2性别
CAD绘图
CT3207
香蕉插孔
母头
标准香蕉式
非焊接
已屏蔽
-
黑色,红色
-
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
散装
Cal Test
3-390113-1
-
直角
铜合金
金镀镍
144
0.8mm
表面安装
焊接
聚合物
SO
-
-
-
-
W9507RC
-
黄铜
金镀镍
1.27 mm, 2.54 mm
通孔
24 引脚母 SOIC
24 针公插 DIP
24
24
SOIC
DIP
母座
公插
-
W13084RC
-
-
-
0.65 mm, 2.54 mm
通孔
12 针母座 QFN
12 针公插 DIP
12
12
QFN
DIP
母座
公插
-
WA020127DAJTRC
-
黄铜
锡镀镍
1.27 mm, 2.54 mm
通孔
20 针母座 PLCC
20 针公插 PGA
20
20
PLCC
PGA
母座
公插
-
2-1571994-0
-
铍铜
金镀镍
20
2.54mm
PET
3A
-
50.8 x 4.57 x 2.54mm
2.54mm
50.8mm
-
-
390111-1
-
直角
磷铜
金镀镍
144
0.8mm
表面安装
焊接
尼龙
-
-
-
-
-
105-0202-200
尖头插孔
母头
标准端头
转塔
配接端绝缘,包金属
-
红色
-
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
散装
-
440360-2
-
直角
磷铜
金镀镍
124
0.8mm
表面安装
焊接
热塑性
-
-
-
-
-
2-5916783-5
-
铜合金
370
2.54mm
焊接
液晶聚合物
PGA
通孔
母座
108-1762-101
香蕉插头
公头
标准香蕉式
焊接或无焊接
非配接端绝缘
-
红色
16 AWG
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
散装
-
108-1762-101
香蕉插头
公头
标准香蕉式
焊接或无焊接
非配接端绝缘
-
红色
16 AWG
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
散装
-
W13083RC
-
-
-
0.5 mm, 2.54 mm
通孔
12 针母座 QFN
12 针公插 DIP
12
12
QFN
DIP
母座
公插
-
2040727-1
-
铜合金
240
1mm
表面安装
焊接
液晶聚合物
DDR3
5.3mm
-
-
821939-1
-
磷铜
锡镀镍
100
0.64mm
面板安装
焊接
聚苯硫醚
-
4.83mm
-55°C
250 V 交流
105°C
-
2013289-1
-
直角
铜合金
金镀镍
204
0.6mm
表面安装
焊接
热塑性
DDR3
-
-
-
-
W9501RC
-
黄铜
金镀镍
1.27 mm, 2.54 mm
通孔
8 针母座 SOP
8 针公插 DIP
8
8
SOP
DIP
母座
公插
-
108-1722-101
香蕉插头
公头
标准香蕉式
焊接或无焊接
非配接端绝缘
-
红色
16 AWG
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
散装
-
108-1722-101
香蕉插头
公头
标准香蕉式
焊接或无焊接
非配接端绝缘
-
红色
16 AWG
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
散装
-
108-1763-101
香蕉插头
公头
标准香蕉式
焊接或无焊接
非配接端绝缘
-
黑色
16 AWG
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
散装
-
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