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可编程类型
I/O 数
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
达标情况
原厂标准交货期
XCR3032XL-10CS48I
系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环)
36
-40°C ~ 85°C(TA)
48-FBGA,CSPBGA
48-CSBGA(7x7)
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
6 周
XCR3032XL-7CS48C
系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环)
36
0°C ~ 70°C(TA)
48-FBGA,CSPBGA
48-CSBGA(7x7)
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
6 周
XC2C64A-7CP56C
系统内可编程
45
0°C ~ 70°C(TA)
56-LFBGA,CSPBGA
56-CSBGA(6x6)
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
6 周
XCR3032XL-10CSG48I
系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环)
36
-40°C ~ 85°C(TA)
48-FBGA,CSPBGA
48-CSBGA(7x7)
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
6 周
XCR3032XL-7CSG48C
系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环)
36
0°C ~ 70°C(TA)
48-FBGA,CSPBGA
48-CSBGA(7x7)
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
6 周
XC9572XL-10VQ64C
系统内可编程(最少 10,000 次编程/擦除循环)
52
0°C ~ 70°C(TA)
64-TQFP
64-VQFP(10x10)
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
6 周
XA9572XL-15VQG44I
系统内可编程
34
-40°C ~ 85°C(TA)
44-TQFP
44-VQFP(10x10)
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
6 周
XA2C64A-7VQG44I
系统内可编程
33
-40°C ~ 85°C(TA)
44-TQFP
44-VQFP(10x10)
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
6 周
XC2C64A-7VQ100C
系统内可编程
64
0°C ~ 70°C(TA)
100-TQFP
100-VQFP(14x14)
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
6 周
XC9572XL-10TQ100C
系统内可编程(最少 10,000 次编程/擦除循环)
72
0°C ~ 70°C(TA)
100-LQFP
100-TQFP(14x14)
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
6 周
XCR3064XL-10VQ44C
系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环)
36
0°C ~ 70°C(TA)
44-TQFP
44-VQFP(10x10)
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
6 周
XCR3032XL-5VQ44C
系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环)
36
0°C ~ 70°C(TA)
44-TQFP
44-VQFP(10x10)
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
6 周
XCR3032XL-7CS48I
系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环)
36
-40°C ~ 85°C(TA)
48-FBGA,CSPBGA
48-CSBGA(7x7)
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
6 周
XA2C64A-8VQG44Q
系统内可编程
33
-40°C ~ 105°C(TA)
44-TQFP
44-VQFP(10x10)
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
6 周
XA9572XL-15VQG64I
系统内可编程
52
-40°C ~ 85°C(TA)
64-TQFP
64-VQFP(10x10)
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
6 周
XCR3032XL-5VQG44C
系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环)
36
0°C ~ 70°C(TA)
44-TQFP
44-VQFP(10x10)
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
6 周
XCR3032XL-7CSG48I
系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环)
36
-40°C ~ 85°C(TA)
48-FBGA,CSPBGA
48-CSBGA(7x7)
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
6 周
XA9572XL-15VQG44Q
系统内可编程
34
-40°C ~ 105°C(TA)
44-TQFP
44-VQFP(10x10)
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
6 周
XC2C64A-7CPG56I
系统内可编程
45
-40°C ~ 85°C(TA)
56-LFBGA,CSPBGA
56-CSBGA(6x6)
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
6 周
XCR3064XL-10CP56I
系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环)
48
-40°C ~ 85°C(TA)
56-LFBGA,CSPBGA
56-CSBGA(6x6)
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
6 周
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