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WM8524CGEDT/R |
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|
-40°C ~ 85°C |
|
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|
|
- |
DAC，音频 |
24 b |
192k |
单电源 |
I²S |
2.97 V ~ 3.63 V |
表面贴装 |
16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
16-TSSOP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
23 周 |
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WM1824BGEDT/R |
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|
-40°C ~ 85°C |
|
|
|
|
|
- |
DAC，音频 |
24 b |
192k |
单电源 |
I²S |
|
表面贴装 |
16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
16-TSSOP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
23 周 |
|
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WM8521CH9GED/R |
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|
-25°C ~ 85°C |
|
|
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|
|
- |
DAC，音频 |
24 b |
192k |
模拟和数字 |
DSP，I²S |
2.7 V ~ 13.2 V |
表面贴装 |
14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
14-SOIC |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
17 周 |
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CS4334-KSZ |
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表面贴装 |
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|
- |
- |
|
|
24 位 |
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|
Delta Sigma |
96ksps |
±5%FSR |
2 |
串行 |
双极 |
内部 |
单 |
5 V |
SOIC |
8 |
5 x 4 x 1.5 mm |
5 mm |
4 mm |
1.5 mm |
|
|
-10 °C |
70 °C |
- |
- |
- |
|
|
WM8533ECSN/R |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C |
|
|
|
|
|
- |
DAC，音频 |
24 b |
192k |
模拟和数字 |
I²C， SPI |
1.8 V ~ 3.6 V |
表面贴装 |
20-XFBGA，CSPBGA |
20-WCSP（1.84x1.77） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
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|
|
WM8940CGEFL/RV |
音频 |
串行 |
24 b |
1 / 1 |
是 |
94 / 98 |
- |
2.5 V ~ 3.6 V |
1.71 V ~ 3.6 V |
-25°C ~ 85°C |
表面贴装 |
24-VFQFN 裸露焊盘 |
24-QFN（4x4） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
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|
|
WM8974CGEFL/RV |
音频 |
- |
24 b |
1 / 1 |
是 |
94 / 98 |
- |
2.5 V ~ 3.6 V |
1.71 V ~ 3.6 V |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
24-VFQFN 裸露焊盘 |
24-QFN（4x4） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
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|
WM8533ECSN/R |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C |
|
|
|
|
|
- |
DAC，音频 |
24 b |
192k |
模拟和数字 |
I²C， SPI |
1.8 V ~ 3.6 V |
表面贴装 |
20-XFBGA，CSPBGA |
20-WCSP（1.84x1.77） |
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
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|
|
WM8524CGEDT/R |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C |
|
|
|
|
|
- |
DAC，音频 |
24 b |
192k |
单电源 |
I²S |
2.97 V ~ 3.63 V |
表面贴装 |
16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
16-TSSOP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
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|
WM8960CGEFL/RV |
立体声音频 |
- |
24 b |
2 / 2 |
是 |
94 / 98 |
- |
2.7 V ~ 3.6 V |
1.71 V ~ 3.6 V |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
32-VFQFN 裸露焊盘 |
32-QFN（5x5） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
22 周 |
|
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|
|
CS4270-CZZR |
立体声音频 |
串行 |
24 b |
2 / 2 |
是 |
- |
105 / 105 |
3.14 V ~ 5.25 V |
3.14 V ~ 5.25 V |
-10°C ~ 70°C |
表面贴装 |
24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
24-TSSOP |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
19 周 |
|
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|
CS4353-CNZ |
|
|
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|
表面贴装 |
|
|
- |
- |
|
|
24 位 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Delta Sigma |
192ksps |
|
2 |
串行 |
双极 |
内部 |
单 |
3.3 V |
QFN |
24 |
4 x 4 x 0.95 mm |
4 mm |
4 mm |
0.95 mm |
|
|
-40 °C |
85 °C |
- |
- |
- |
|
|
WM8569SEDS/RV |
立体声音频 |
SPI |
24 b |
2 / 2 |
是 |
100 / 103 |
- |
2.7 V ~ 5.5 V |
2.7 V ~ 3.6 V |
-25°C ~ 85°C |
表面贴装 |
28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
28-SSOP |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
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|
|
|
|
WM8758CBGEFL/RV |
立体声音频 |
串行 |
24 b |
2 / 2 |
是 |
92.5 / 100 |
- |
2.5 V ~ 3.6 V |
1.71 V ~ 3.6 V |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
32-VFQFN 裸露焊盘 |
32-QFN（5x5） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
CS42L51-CNZR |
立体声音频 |
PCM 音频接口 |
24 b |
2 / 2 |
是 |
- |
98 / 98 |
1.8V，2.5V |
1.8V，2.5V |
-10°C ~ 70°C |
表面贴装 |
32-QFP |
32-QFN 裸露焊盘（5x5） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
21 周 |
|
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|
|
WM8523GEDT/R |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
-40°C ~ 85°C |
|
|
|
|
|
- |
DAC，音频 |
24 b |
192k |
单电源 |
I²C， SPI |
2.97 V ~ 3.63 V |
表面贴装 |
20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
20-TSSOP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
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|
|
CS5463-ISZ |
|
|
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表面贴装 |
|
|
- |
- |
|
|
8 位 |
|
|
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|
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|
|
|
SSOP |
24 |
8.5 x 5.6 x 1.88mm |
8.5mm |
5.6mm |
1.88mm |
5（模拟）V， 5（数字）V |
3.3（数字）V，0（模拟）V |
-40 °C |
85 °C |
- |
- |
- |
|
|
CS42L52-CNZR |
立体声音频 |
串行 |
24 b |
1 / 1 |
是 |
- |
99 / 98 |
1.65 V ~ 2.63 V |
1.65 V ~ 2.63 V |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
40-QFN |
40-QFN 裸露焊盘（6x6） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
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|
WM8946ECS/R |
立体声音频 |
I²C， SPI |
24 b |
2 / 2 |
是 |
94 / 96 |
- |
2.4 V ~ 3.6 V |
1.62 V ~ 1.98 V |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
36-WFBGA，WLCSP |
36-W-CSP（2.97x3.07） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
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|
WM8772SEDS/RV |
音频 |
SPI |
24 b |
1 / 3 |
是 |
100 / 103 |
- |
3 V ~ 5.5 V |
3 V ~ 3.6 V |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
28-SSOP |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
17 周 |
|
|
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