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|
TC58NVG2S3ETAI0 |
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表面贴装 |
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- |
- |
- |
|
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|
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|
4Gbit |
并行 |
TSOP |
48 |
512M x 8 |
NAND |
-0.6 V |
4.6 V |
对称 |
512M |
25ns |
8Bit |
18.4 x 12.4 x 1mm |
12.4mm |
-40 °C |
85 °C |
18.4mm |
1mm |
- |
- |
|
|
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|
TC58NVG2S3EBAI5 |
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表面贴装 |
|
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- |
- |
- |
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
4Gbit |
|
TFBGA |
63 |
512M x 8 |
NAND |
-0.6 V |
4.6 V |
|
512M |
25ns |
8Bit |
13 x 10 x 0.74mm |
10mm |
-40 °C |
85 °C |
13mm |
0.74mm |
- |
- |
|
|
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|
TC58NVG0S3EBAI4 |
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表面贴装 |
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- |
- |
- |
|
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|
|
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|
|
|
|
|
|
1 Gbyte |
并行 |
TFBGA |
63 |
128M x 8 |
NAND |
-0.6 V |
4.6 V |
对称 |
128M |
25ns |
8Bit |
11 x 9 x 0.74mm |
9mm |
-40 °C |
85 °C |
11mm |
0.74mm |
- |
- |
|
|
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|
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|
TC58NVG1S3ETAI0 |
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表面贴装 |
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|
- |
- |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
2 GByte |
并行 |
TSOP |
48 |
256M x 8 |
NAND |
-0.6 V |
4.6 V |
对称 |
256M |
25ns |
8Bit |
18.4 x 12.4 x 1mm |
12.4mm |
-40 °C |
85 °C |
18.4mm |
1mm |
- |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
TA48M03F(T6L1,SNQ) |
- |
500mA |
29V |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
PW-MOLD |
TO-252-3，DPak（2 引线 接片），SC-63 |
剪切带（CT） |
- |
不受无铅要求限制/符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
正 |
固定 |
70dB（120Hz） |
29V |
3V |
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
TA48S015AF(T6L1,Q) |
- |
1A |
16V |
-40°C ~ 150°C |
表面贴装 |
5-HSIP |
TO-252-6，DPak（5 引线 接片） |
剪切带（CT） |
- |
不受无铅要求限制/符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
正 |
固定 |
67dB（120Hz） |
16V |
1.5V |
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
TCR5AM11,LF |
- |
500mA |
5.5V |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
5-DFNB（1.2x1.2） |
4-XDFN 裸露焊盘 |
剪切带（CT） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
正 |
固定 |
70dB（1kHz） |
5.5V |
1.1V |
|
|
|
|
|
|
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|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
74HC574D |
|
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装型 |
20-SOIC |
20-SOIC（0.295\，7.50mm 宽） |
卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel® 得捷定制卷带 |
|
|
|
|
三态，非反相 |
|
|
|
74HC |
标准 |
D 型 |
|
|
正边沿 |
|
|
|
|
|
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|
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|
|
|
|
|
|
|
1 |
8 |
59 MHz |
33ns @ 6V，150pF |
7.8mA，7.8mA |
2V ~ 6V |
4 µA |
5 pF |
|
|
TA48L018F(TE12L,F) |
- |
150mA |
16V |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
PW-MINI（SOT-89） |
TO-243AA |
剪切带（CT） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
正 |
固定 |
72dB（120Hz） |
16V |
1.8V |
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
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|
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|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
TA48L033F(TE12L,F) |
- |
150mA |
16V |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
PW-MINI（SOT-89） |
TO-243AA |
剪切带（CT） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
正 |
固定 |
68dB（120Hz） |
16V |
3.3V |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
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|
|
|
|
TC7MBL3244AFK(EL) |
|
|
|
|
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|
|
- |
- |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
VSSOP |
20 |
|
|
|
|
|
|
|
|
5.25 x 3 x 0.8mm |
3mm |
-40 °C |
85 °C |
5.25mm |
0.8mm |
|
|
CMOS |
8 x 1:1 |
8 |
8 |
20Ω |
10µA |
0.52ns |
50pF |
8Bit |
3.6 V |
2 V |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
74HC74D |
|
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装型 |
14-SOIC |
14-SOIC（0.154\，3.90mm 宽） |
卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel® 得捷定制卷带 |
|
|
|
|
补充型 |
|
|
|
74HC |
设置（预设）和复位 |
D 型 |
|
|
正边沿 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
2 |
1 |
67 MHz |
26ns @ 6V，50pF |
5.2mA，5.2mA |
2V ~ 6V |
2 µA |
5 pF |
|
|
TC74HC574APF |
|
|
|
-40°C ~ 85°C（TA） |
通孔 |
|
20-DIP（0.300"，7.62mm） |
管件 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
三态，非反相 |
|
|
|
TC74HC |
标准 |
D 型 |
8 |
33ns @ 6V，150pF |
正边沿 |
7.8mA，7.8mA |
2 V ~ 6 V |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
TCR2EN28,LF |
- |
200mA |
5.5V |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
4-SDFN（0.8x0.8） |
4-XFDFN 裸露焊盘 |
剪切带（CT） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
正 |
固定 |
73dB（1kHz） |
5.5V |
2.8V |
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
TCR2EN125,LF |
- |
200mA |
5.5V |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
4-SDFN（0.8x0.8） |
4-XFDFN 裸露焊盘 |
剪切带（CT） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
正 |
固定 |
73dB（1kHz） |
5.5V |
1.25V |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
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|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
TCR5AM10,LF |
- |
500mA |
5.5V |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
5-DFNB（1.2x1.2） |
4-XDFN 裸露焊盘 |
剪切带（CT） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
正 |
固定 |
70dB（1kHz） |
5.5V |
1V |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
TCR2DG33,LF |
- |
200mA |
5.5V |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
4-WCSP（0.79x0.79） |
4-XFBGA，WLCSP |
剪切带（CT） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
正 |
固定 |
- |
5.5V |
3.3V |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
74HC273D |
|
|
|
-40°C ~ 125°C（TA） |
表面贴装型 |
20-SOIC |
20-SOIC（0.295\，7.50mm 宽） |
卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel® 得捷定制卷带 |
|
|
|
|
非反相 |
|
|
|
74HC |
主复位 |
D 型 |
|
|
正边沿 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
1 |
8 |
66 MHz |
25ns @ 6V，50pF |
5.2mA，5.2mA |
2V ~ 6V |
4 µA |
3 pF |
|
|
TCR2DG15,LF |
- |
200mA |
|
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
4-WCSP（0.79x0.79） |
4-XFBGA，CSPBGA |
剪切带（CT） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
TCR2EN13,LF |
- |
200mA |
5.5V |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
4-SDFN（0.8x0.8） |
4-XFDFN 裸露焊盘 |
剪切带（CT） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
正 |
固定 |
73dB（1kHz） |
5.5V |
1.3V |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
