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应用
技术
附件类型
接口
74HC595D
SOIC
移位寄存器
8
HC
表面贴装
-
串行至串行/并行
1
16
2 V
6 V
10 x 4 x 1.45mm
10mm
4mm
-
¥145.17
新品 自营
ADE7854ACPZ
LFCSP WQ
表面贴装
40
6.1 x 6.1 x 0.75mm
6.1mm
6.1mm
-
0.75mm
3.7 V
2.4 V
-40 °C
85 °C
-
-
-
-
SST39VF1601-70-4I-EKE
TSOP
表面贴装
48
18.5 x 12.2 x 1.05mm
18.5mm
12.2mm
-
1.1mm
3.6 V
2.7 V
-40 °C
85 °C
-
-
-
-
16Mbit
并行
16M x 1 位
分门
对称
1M
70ns
16Bit
SST39VF010-70-4I-NHE
PLCC
表面贴装
32
11.51 x 14.05 x 2.84mm
11.51mm
14.05mm
-
2.84mm
3.6 V
2.7 V
-40 °C
85 °C
-
-
-
-
1Mbit
并行
128K x 8 位
分门
128K
70ns
8Bit
CY8C27643-24PVXI
SSOP
表面贴装
48
3 V
5.25 V
16 x 7.6 x 2.34mm
16mm
-
-40 °C
85 °C
-
-
微控制器
CMOS
HEF4520BT
SOIC
计数器
4
4000
表面贴装
二进制
增序计数器
2
16
3 V
15 V
10 x 4 x 1.45mm
10mm
4mm
-
MX25U4033EZUI-12G
USON
表面贴装
8
4.1 x 3.1 x 0.55mm
4.1mm
3.1mm
-
0.55mm
2 V
1.65 V
-40 °C
85 °C
-
-
-
-
4Mbit
串行
1M x 4 位,2M x 2 位,4M x 1 位
NOR
1M, 2M, 4M
1 bit, 2 bit, 4 bit
PC28F00AM29EWHA
FBGA
表面贴装
64
11 x 13 x 1.4mm
11mm
13mm
-
1.4mm
3.6 V
2.7 V
-40 °C
85 °C
-
-
-
-
1 Gbyte
并行
12M x 8 位,64M x 16 位
NOR
对称
64M, 128M
100ns
8/16Bit
Leaper-56
-
-
-
存储器编程
串行 SPI,USB 2.0
SST39VF010-70-4C-WHE
TSOP
表面贴装
32
12.5 x 8.1 x 1.05mm
12.5mm
8.1mm
-
1.05mm
3.6 V
2.7 V
0 °C
70 °C
-
-
-
-
1Mbit
并行
128K x 8 位
分门
对称
128K
70ns
8Bit
A25L080-F
PDIP
通孔
8
9.14 x 6.6 x 3.3mm
9.14mm
6.6mm
-
3.3mm
3.6 V
2.7 V
0 °C
70 °C
-
-
-
-
8Mbit
SPI
对称
对称
1M
8ns
8Bit
¥138.69
新品 自营
CC2531F256RHAT
VQFN
表面贴装
40
2 V
3.6 V
6.15 x 6.15 x 0.95mm
6.15mm
-
-40 °C
125 °C
-
-
ADE7858ACPZ
LFCSP WQ
表面贴装
40
6.1 x 6.1 x 0.75mm
6.1mm
6.1mm
-
24 位
8ksps
0.75mm
3.6 V
3 V
-40 °C
85 °C
-
-
-
-
JS28F512M29EWLA
TSOP
表面贴装
56
18.4 x 14 x 1mm
18.4mm
14mm
-
1mm
3.6 V
2.7 V
-40 °C
85 °C
-
-
-
-
512Mbit
并行
32M x 16 位,64M x 8 位
NOR
对称
32M, 64M
110ns
8/16Bit
SST25WF040B-40I/SN
SOIC
表面贴装
8
4.9 x 3.9 x 1.25mm
4.9mm
3.9mm
-
1.25mm
1.95 V
1.65 V
-40 °C
85 °C
-
-
-
-
4Mbit
SPI
512K x 8 位
分门
512K
8Bit
CC1110F8RHHT
QFN
表面贴装
36
2 V
3.6 V
6.1 x 6.1 x 0.7mm
6.1mm
-
-40 °C
85 °C
-
-
微控制器
射频收发器、USB 控制器
CMOS
AX-SFJK-1-01-TB05
QFN
表面贴装
40
1.8 V
3.6 V
7 x 5 x 0.95mm
7mm
-
-40 °C
85 °C
-
-
微控制器
GPRS, LTE, LVCMOS/LVTTL
TPIC6B595N
PDIP
移位寄存器
8
-
通孔
-
串行至串行/并行
1
20
4.5 V
5.5 V
24.33 x 6.35 x 4.57mm
24.33mm
6.35mm
-
SST26VF032B-104I/TD
TFBGA
表面贴装
24
8 x 6 x 0.85mm
8mm
6mm
-
0.85mm
3.6 V
2.7 V
-40 °C
85 °C
-
-
-
-
32Mbit
SPI
对称
分门
SST25VF512A-33-4C-SAE
SOIC
表面贴装
8
4 x 5 x 1.5mm
4mm
5mm
-
1.5mm
3.6 V
2.7 V
0 °C
70 °C
-
-
-
-
512Kbit
SPI
64K x 8 位
分门
对称
64K
12ns
8Bit
对比栏

1

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2

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3

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4

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