|
|
|
|
|
|
8051 |
8-位 |
50MHz |
EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART |
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
1K x 8 |
4K x 8 |
|
A/D 1x12b，D/A 1x8b |
内部 |
48-VFQFN 裸露焊盘 |
|
CY8C3245LTI-139 |
|
25 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
48-QFN（7x7） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
托盘 |
|
|
|
|
|
N79 |
8051 |
8-位 |
20MHz |
I²C，UART/USART |
欠压检测/复位，LED，LVD，POR，PWM，WDT |
2KB（2K x 8） |
闪存 |
256 x 8 |
256 x 8 |
|
A/D 4x10b |
内部 |
20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
- |
N79E822ASG |
|
18 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
NuMicro™ NUC100 |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
50MHz |
I²C，IrDA，智能卡，SPI，UART/USART |
欠压检测/复位，DMA，I²S，LVD，POR，PS2，PWM，WDT |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
4K x 8 |
8K x 8 |
|
A/D 8x12b |
内部 |
48-LQFP |
- |
NUC100LD2DN |
|
37 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
256KB |
Kintex™-7 FPGA，350K 逻辑单元 |
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
|
800MHz |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
DMA |
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
XC7Z045-2FFG676E |
|
|
0°C ~ 100°C（TJ） |
676-BBGA，FCBGA |
676-FCBGA（27x27） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
SuperH® SH7137 |
SH-2 |
32-位 |
80MHz |
CAN，EBI/EMI，I²C，SCI，SSU |
POR，PWM，WDT |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
- |
16K x 8 |
|
A/D 12x12b |
外部 |
100-LQFP |
- |
DF71374AD80FPV |
|
57 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
RL78/G12 |
RL78 |
16-位 |
24MHz |
CSI，I²C，UART/USART |
DMA，POR，PWM，WDT |
4KB（4K x 8） |
闪存 |
- |
512 x 8 |
|
A/D 11x8/10b |
内部 |
20-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
- |
R5F10367ASP#V5 |
|
18 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
RL78/G12 |
RL78 |
16-位 |
24MHz |
CSI，I²C，UART/USART |
DMA，POR，PWM，WDT |
12KB（12K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
1K x 8 |
|
A/D 8x8/10b |
内部 |
30-LSSOP（0.240"，6.10mm 宽） |
- |
R5F102A9DSP#V0 |
|
26 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
M8C |
8-位 |
24MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
POR，PWM，WDT |
4KB（4K x 8） |
闪存 |
- |
256 x 8 |
|
A/D 8x8b |
内部 |
20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
|
CY8C21323-24PVXIT |
|
16 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
20-SSOP |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
标准卷带 |
|
|
|
|
|
RL78/L13 |
RL78 |
16-位 |
24MHz |
CSI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
4K x 8 |
4K x 8 |
|
A/D 9x10b |
内部 |
64-LQFP |
- |
R5F10WLEAFB#30 |
|
42 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC95144XL-5TQG100C |
系统内可编程（最少 10，000 次编程/擦除循环） |
81 |
0°C ~ 70°C（TA） |
100-LQFP |
100-TQFP（14x14） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XC2C256-6VQG100C |
系统内可编程 |
80 |
0°C ~ 70°C（TA） |
100-TQFP |
100-VQFP（14x14） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
XS1 |
XCore |
32 位 8 核 |
500MIPS |
可配置 |
- |
64KB（16K x 32） |
SRAM |
- |
- |
|
A/D 4x12b |
内部 |
96-LFBGA |
- |
XS1-U8A-64-FB96-C5 |
|
38 |
0°C ~ 70°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
SHARC® |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
176-LQFP 裸露焊盘 |
- |
ADSP-21488KSWZ-3B |
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
|
176-LQFP-EP（24x24） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
22 周 |
|
浮点 |
EBI/EMI，DAI，I²C，SPI，SPORT，UART/USART |
350MHz |
外部 |
3Mb |
1.10V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
|
ADSP-21xx |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
144-LFBGA |
- |
ADSP-2185MKCAZ-300 |
|
|
0°C ~ 70°C（TA） |
|
144-迷你型BGA（10x10） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
定点 |
主机接口，串行端口 |
75MHz |
外部 |
80kB |
2.50V |
表面贴装 |
托盘 |
|
|
|
|
|
NuMicro™ Nano102 |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
32MHz |
I²C，IrDA，LIN，智能卡，SPI，UART/USART |
欠压检测/复位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
4K x 8 |
|
A/D 2x12b |
内部 |
32-WFQFN 裸露焊盘 |
- |
NANO102ZB1AN |
|
27 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
256KB |
Kintex™-7 FPGA，275K 逻辑单元 |
|
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，带 CoreSight™ |
|
667MHz |
CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
DMA |
|
|
|
|
|
|
|
|
- |
XC7Z035-1FFG676C |
|
|
0°C ~ 85°C（TJ） |
676-BBGA，FCBGA |
676-FCBGA（27x27） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Spartan®-3E |
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
XC3S1200E-4FGG320I |
|
250 |
-40°C ~ 100°C（TJ） |
320-BGA |
320-FBGA（19x19） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
1.14 V ~ 1.26 V |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
R8C/1x/1B |
R8C |
16-位 |
20MHz |
I²C，SIO，SSU，UART/USART |
LED，POR，电压检测，WDT |
12KB（12K x 8） |
闪存 |
- |
768 x 8 |
|
A/D 4x10b |
内部 |
20-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
- |
R5F211B3DSP#U0 |
|
13 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
R8C/3x/32D |
R8C |
16-位 |
20MHz |
I²C，LIN，SIO，SSU，UART/USART |
POR，PWM，电压检测，WDT |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
- |
1K x 8 |
|
A/D 4x10b |
内部 |
20-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
- |
R5F21322DDSP#W4 |
|
15 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
|
|
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
24 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
ADuCM |
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
80MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
DMA，POR，PWM，WDT |
256KB（128K x 8 x 2） |
闪存 |
- |
32K x 8 |
2.9 V ~ 3.6 V |
A/D 22x14b，D/A 8x12b |
内部 |
112-TFBGA，CSPBGA |
- |
ADUCM310BBCZ-RL |
|
|
-10°C ~ 85°C（TA） |
|
112-CSPBGA（6x6） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
标准卷带 |
