|
|
LTC6954IUFF-2#PBF |
|
|
|
|
|
3.15 V ~ 3.45 V |
-40°C ~ 105°C |
表面贴装 |
36-WFQFN 裸露焊盘 |
36-QFN（4x7） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
4 周 |
扇出缓冲器（分配），除法器 |
1 |
1：3 |
是/是 |
LVCMOS，LVDS，LVPECL |
LVCMOS，LVDS，LVPECL |
1.4GHz |
|
|
LTC6954IUFF-3#TRPBF |
|
|
|
|
|
3.15 V ~ 3.45 V |
-40°C ~ 105°C |
表面贴装 |
36-WFQFN 裸露焊盘 |
36-QFN（4x7） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
4 周 |
扇出缓冲器（分配），除法器 |
1 |
1：3 |
是/是 |
LVCMOS，LVDS，LVPECL |
LVCMOS，LVDS，LVPECL |
1.4GHz |
|
|
LTC6994HS6-1#TRPBF |
8 |
可编程 |
- |
1µs ~ 33.6s |
1 |
2.25 V ~ 5.5 V |
-40°C ~ 125°C |
表面贴装 |
SOT-23-6 细型，TSOT-23-6 |
TSOT-23-6 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
LTC6957HMS-3#PBF |
|
|
|
|
|
3.15 V ~ 3.45 V |
-40°C ~ 125°C |
表面贴装 |
12-TSSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
12-MSOP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
扇出缓冲器（分配） |
1 |
1：2 |
是/无 |
CML，CMOS，LVDS，LVPECL |
CMOS |
300MHz |
|
|
LTC6957HMS-4#TRPBF |
|
|
|
|
|
3.15 V ~ 3.45 V |
-40°C ~ 125°C |
表面贴装 |
12-TSSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
12-MSOP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
扇出缓冲器（分配） |
1 |
1：2 |
是/无 |
CML，CMOS，LVDS，LVPECL |
CMOS |
300MHz |
|
|
LTC6994HDCB-1#TRPBF |
8 |
可编程 |
- |
1µs ~ 33.6s |
1 |
2.25 V ~ 5.5 V |
-40°C ~ 125°C |
表面贴装 |
6-WFDFN 裸露焊盘 |
6-DFN（2x3） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
LTC6957HMS-2#PBF |
|
|
|
|
|
3.15 V ~ 3.45 V |
-40°C ~ 125°C |
表面贴装 |
12-TSSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
12-MSOP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
扇出缓冲器（分配） |
1 |
1：2 |
是/是 |
CML，CMOS，LVDS，LVPECL |
LVDS |
300MHz |
|
|
LTC6957HMS-2#TRPBF |
|
|
|
|
|
3.15 V ~ 3.45 V |
-40°C ~ 125°C |
表面贴装 |
12-TSSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
12-MSOP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
扇出缓冲器（分配） |
1 |
1：2 |
是/是 |
CML，CMOS，LVDS，LVPECL |
LVDS |
300MHz |
|
|
LTC6994IS6-2#TRPBF |
8 |
可编程 |
- |
1µs ~ 33.6s |
1 |
2.25 V ~ 5.5 V |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
SOT-23-6 细型，TSOT-23-6 |
TSOT-23-6 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
LTC6957IDD-4#PBF |
|
|
|
|
|
3.15 V ~ 3.45 V |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
12-WFDFN 裸露焊盘 |
12-DFN（3x3） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
4 周 |
扇出缓冲器（分配） |
1 |
1：2 |
是/无 |
CML，CMOS，LVDS，LVPECL |
CMOS |
300MHz |
|
|
LTC6957IMS-4#TRPBF |
|
|
|
|
|
3.15 V ~ 3.45 V |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
12-TSSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
12-MSOP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
扇出缓冲器（分配） |
1 |
1：2 |
是/无 |
CML，CMOS，LVDS，LVPECL |
CMOS |
300MHz |
|
|
LTC6957IDD-1#PBF |
|
|
|
|
|
3.15 V ~ 3.45 V |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
12-WFDFN 裸露焊盘 |
12-DFN（3x3） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
4 周 |
扇出缓冲器（分配） |
1 |
1：2 |
是/是 |
CML，CMOS，LVDS，LVPECL |
LVPECL |
300MHz |
|
|
LTC6957IMS-2#TRPBF |
|
|
|
|
|
3.15 V ~ 3.45 V |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
12-TSSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
12-MSOP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
扇出缓冲器（分配） |
1 |
1：2 |
是/是 |
CML，CMOS，LVDS，LVPECL |
LVDS |
300MHz |
|
|
LTC6957IDD-2#PBF |
|
|
|
|
|
3.15 V ~ 3.45 V |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
12-WFDFN 裸露焊盘 |
12-DFN（3x3） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
4 周 |
扇出缓冲器（分配） |
1 |
1：2 |
是/是 |
CML，CMOS，LVDS，LVPECL |
LVDS |
300MHz |
|
|
LTC6957IDD-4#TRPBF |
|
|
|
|
|
3.15 V ~ 3.45 V |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
12-WFDFN 裸露焊盘 |
12-DFN（3x3） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
4 周 |
扇出缓冲器（分配） |
1 |
1：2 |
是/无 |
CML，CMOS，LVDS，LVPECL |
CMOS |
300MHz |
|
|
LTC6957IDD-3#PBF |
|
|
|
|
|
3.15 V ~ 3.45 V |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
12-WFDFN 裸露焊盘 |
12-DFN（3x3） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
6 周 |
扇出缓冲器（分配） |
1 |
1：2 |
是/无 |
CML，CMOS，LVDS，LVPECL |
CMOS |
300MHz |
|
|
LTC6957IDD-1#TRPBF |
|
|
|
|
|
3.15 V ~ 3.45 V |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
12-WFDFN 裸露焊盘 |
12-DFN（3x3） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
4 周 |
扇出缓冲器（分配） |
1 |
1：2 |
是/是 |
CML，CMOS，LVDS，LVPECL |
LVPECL |
300MHz |
|
|
LTC6994MPS6-1#TRPBF |
8 |
可编程 |
- |
1µs ~ 33.6s |
1 |
2.25 V ~ 5.5 V |
-55°C ~ 125°C |
表面贴装 |
SOT-23-6 细型，TSOT-23-6 |
TSOT-23-6 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
4 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
LTC6954IUFF-3#PBF |
|
|
|
|
|
3.15 V ~ 3.45 V |
-40°C ~ 105°C |
表面贴装 |
36-WFQFN 裸露焊盘 |
36-QFN（4x7） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
4 周 |
扇出缓冲器（分配），除法器 |
1 |
1：3 |
是/是 |
LVCMOS，LVDS，LVPECL |
LVCMOS，LVDS，LVPECL |
1.4GHz |
|
|
LTC6957HMS-4#PBF |
|
|
|
|
|
3.15 V ~ 3.45 V |
-40°C ~ 125°C |
表面贴装 |
12-TSSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
12-MSOP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
扇出缓冲器（分配） |
1 |
1：2 |
是/无 |
CML，CMOS，LVDS，LVPECL |
CMOS |
300MHz |
