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系列
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采样率
电压-源
数据-接口
电压电源
工作温度
安装-类型
封装-外壳
器件封装
产地
(RoHS)规范
原厂标准交货周期
模数转换器数目
数模转换器数目
数据速率
信噪比
最长稳定时间
安装类型
引脚数目
整体非线性误差
满量程误差
电源类型
典型单电源电压
典型双电源电压
宽度
尺寸
最低工作温度
最高工作温度
长度
预计寿命
最大频率
装置备每秒百万条指令
数据总线宽度
RAM大小
指令集结构
程序存储器大小
程序存储器类型
数字式和算术格式
典型工作电源电压
UART通道数目
CAN通道数目
PWM分辨率
PWM单元数目
SPI通道数目
USB通道
以太网通道数目
模数转换器
模数转换器单元数目
脉冲宽度调制
计时器
计时器分辨率
计时器数目
高度
TMS320C6713BPYP200
HLQFP
-
-
-
表面贴装
208
32Bit
28.05 x 28.05 x 1.45mm
0 °C
90 °C
28.05mm
200MHz
1600MIPS
32Bit
高级 VLIW
RAM
浮点
1.2 V,3.3 V
1.45mm
ADSP-BF533SBBZ500
BGA
-
-
-
Blackfin
表面贴装
169
16Bit
19 x 19 x 1.73mm
-40 °C
85 °C
19mm
500MHz
500MIPS
16Bit
改进型哈佛
ROM,SRAM
固定点
1.2 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V
1.73mm
ADSP-BF525KBCZ-6A
BGA
-
-
-
Blackfin
表面贴装
208
32Bit
17.1 x 17.1 x 1.4mm
0 °C
70 °C
17.1mm
600MHz
600MIPS
32Bit
32 kB
哈佛
ROMLess
1.8 V,2.5 V,3.3 V
2
1
1
1
8 x 32位
32Bit
8
1.4mm
ADSP-BF542BBCZ-5A
CSP BGA
-
-
-
Blackfin
表面贴装
400
16Bit
17.2 x 17.2 x 1.36mm
-40 °C
85 °C
17.2mm
533MHz
533MIPS
16Bit
32 kB
RISC
324 kB
闪存
ALU
3.3 V
3
1
2
11 x 32位
32Bit
11
1.36mm
ADSP-BF534YBCZ-4B
CSP BGA
-
-
-
Blackfin
表面贴装
208
16Bit
17.1 x 17.1 x 1.36mm
-40 °C
105 °C
17.1mm
400MHz
400MIPS
16Bit
32 kB
RISC
132 kB
闪存
ALU
1.3 V,3.3 V
2
1
1
8 x 32位
32Bit
8
1.36mm
ADS8688IDBT
TSSOP
-
-
16 位
1
0.5Msps
表面贴装
38
±4LSB
3.3 V、5 V
4.5mm
9.8 x 4.5 x 1.05mm
-40 °C
125 °C
9.8mm
-
ADSP-BF537BBCZ-5B
CSP BGA
-
-
-
Blackfin
表面贴装
208
16Bit
17 x 17 x 1.26mm
-40 °C
85 °C
17mm
500MHz
500MIPS
16Bit
32 kB
改进型哈佛
ROM,SRAM
固定点
1.2 V, 2.5 V, 3.3 V
1.26mm
TMS320F2812PGFA
LQFP
-
-
-
表面贴装
176
32Bit
24 x 24 x 1.4mm
-40°C
85°C
24mm
150MHz
150MIPS
32Bit
36 kB
哈佛
256 kB
闪存 EEPROM
固定点
1.9 V,3.3 V
1.4mm
ADSP-21262SKSTZ200
LQFP
-
-
-
SHARC
表面贴装
144
32 bit, 40 bit
20.2 x 20.2 x 1.45mm
0 °C
70 °C
20.2mm
200MHz
32 bit, 40 bit
2 (SRAM) M 位
超级哈佛
4M 位
ROM
固定点、浮点
1.14 → 1.26 V、3.13 → 3.47 V
6
3
1
3
3
1.45mm
¥559.29
新品 自营
ADSP-BF533SBBZ500
BGA
-
-
-
Blackfin
表面贴装
169
16Bit
19 x 19 x 1.73mm
-40 °C
85 °C
19mm
500MHz
500MIPS
16Bit
改进型哈佛
ROM,SRAM
固定点
1.2 V,1.8 V,2.5 V,3.3 V
1.73mm
ADAS3023BCPZ
LFCSP
-
-
16 位
1
1Msps
91.5dB
100ms
表面贴装
40
4.75 → 5.25 V
6.1mm
6.1 x 6.1 x 0.95mm
-40 °C
85 °C
6.1mm
-
¥553.92
自营
AD7730BNZ
-
24
1
125mW
2.7 V ~ 5.25 V
24-PDIP
24-DIP(0.300",7.62mm)
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
6 周
CS5368-CQZ
-
ADC,音频
24 b
192k
模拟和数字
串行
3.3V,5V
-40°C ~ 85°C
表面贴装
48-LQFP
48-LQFP(7x7)
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
17 周
TMS320C6712DZDP150
BGA
-
-
-
表面贴装
272
32Bit
27.2 x 27.2 x 1.87mm
0 °C
90 °C
27.2mm
150MHz
32Bit
64 kB
DSP
72 kB
EPROM,闪存,ROM
浮点
3.3 V
1
2 x 32 位
32Bit
2
1.87mm
TMS320F2812PGFQ
LQFP
-
-
-
表面贴装
176
32Bit
24 x 24 x 1.4mm
-40 °C
125 °C
24mm
150MHz
150MIPS
32Bit
36 kB
哈佛
256 kB
闪存 EEPROM
固定点
1.9 V,3.3 V
1.4mm
ADSP-BF537BBCZ-5B
CSP BGA
-
-
-
Blackfin
表面贴装
208
16Bit
17 x 17 x 1.26mm
-40 °C
85 °C
17mm
500MHz
500MIPS
16Bit
32 kB
改进型哈佛
ROM,SRAM
固定点
1.2 V,2.5 V,3.3 V
1.26mm
WM8741GEDS/RV
-
DAC,音频
24 b
192k
模拟和数字
SPI
3.15 V ~ 3.6V,5V
0°C ~ 70°C
表面贴装
28-SSOP(0.209",5.30mm 宽)
28-SSOP
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
AD7569BNZ
PDIP
-
-
8 位
1
1
200kHz
46dB
4µs
通孔
24
±2LSB
双,单
±5.25V
6.61mm
31.9 x 6.61 x 3.3mm
-40 °C
85 °C
31.9mm
-
ADSP-BF607KBCZ-5
CSP BGA
-
-
-
Blackfin
表面贴装
349
32Bit
19.1 x 19.1 x 1.11mm
0 °C
70 °C
19.1mm
500MHz
32Bit
256 kB
改进型哈佛
ROMLess
MAC
3.3 V
2
1
16Bit
2
2
1 x OTG
2
1
1
2 x 16 位
8 x 32位
32Bit
8
1.11mm
ADAS3022BCPZ
LFCSP
-
-
16 位
1
1
1Msps
91.5dB
100ms
表面贴装
40
1.5LSB
±15LSB
双,单
4.75 → 5.25 V
±1.28 → ±10.24V
0.95mm
6.1 x 6.1 x 0.95mm
-40 °C
85 °C
6.1mm
-
对比栏

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