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频率
最大功率
最小电流增益
最大集电极电流
晶体管类型
电阻器 - 发射极 (R2)
不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值)
不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降(最大值)
电流 - 集电极截止(最大值)
频率 - 跃迁
功率 - 最大值
供应商器件封装
封装/外壳
制造商
配置
铜端口
铜类型
光纤端口
光纤类型
SFP/XFP 端口
距离
MTU
连接器类型
侵入防护
产品型号
系列
类型
针脚或引脚数
间距配接
触头表面处理配接
触头表面处理厚度配接
触头材料配接
安装类型
特性
端接
间距柱
触头表面处理柱
触头表面处理厚度柱
触头材料柱
外壳材料
工作温度
包装
原产地
达标情况
原厂标准交货期
电流集电极
电压集射极击穿
不同Ib,Ic时的Vce饱和值
电流集电极截止
不同Ic,Vce时的DC电流增益
功率最大值
频率跃迁
¥37.89
自营
115-47-324-41-003000
115
DIP,0.3"(7.62mm)行间距
24(2 x 12)
0.100"(2.54mm)
闪存
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
917-93-210-41-005000
917
晶体管,TO-100
10(圆形)
-
30µin(0.76µm)
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
-
锡 - 铅
200µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
614-93-328-31-012000
614
DIP,0.3"(7.62mm)行间距
28(2 x 14)
0.100"(2.54mm)
30µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
PNP
TO-225AA
TO-225AA,TO-126-3
BD180G
-
通孔
-65°C ~ 150°C(TJ)
散装
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
2 周
1A
80V
800mV @ 100mA,1A
1mA(ICBO)
40 @ 150mA,2V
30W
3MHz
¥21.54
自营
110-87-316-41-001101
110
DIP,0.3"(7.62mm)行间距
16(2 x 8)
0.100"(2.54mm)
闪存
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
-
黄铜
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯,玻璃纤维增强型
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
2 个 NPN 预偏压式(双)
50V
35 @ 5mA,10V
250mV @ 300µA,10mA
500nA
-
250mW
SC-88/SC70-6/SOT-363
6-TSSOP,SC-88,SOT-363
-
MUN5211DW1T1
-
剪切带(CT)
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
150MHz
200mW
70 @ 1mA,10V
30mA
NPN
SC-70-3(SOT323)
SC-70,SOT-323
MSC3930-BT1G
-
表面贴装
150°C(TJ)
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
NPN
SOT-23-3(TO-236)
TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
BSS64LT1G
-
表面贴装
-55°C ~ 150°C(TJ)
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
2 周
100mA
80V
200mV @ 15mA,50mA
100nA(ICBO)
20 @ 10mA,1V
225mW
60MHz
2 个 NPN 预偏压式(双)
50V
80 @ 5mA,10V
250mV @ 5mA,10mA
500nA
-
187mW
SC-88/SC70-6/SOT-363
6-TSSOP,SC-88,SOT-363
-
SMUN5237DW1T1G
-
标准卷带
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
10 周
¥4.44
自营
PNP
PCP
TO-243AA
2SA2125-TD-E
-
表面贴装
150°C(TJ)
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
12 周
3A
50V
500mV @ 100mA,2A
1µA(ICBO)
200 @ 100mA,2V
3.5W
390MHz
¥298.50
自营
299-93-636-10-002000
299
DIP,0.6"(15.24mm)行间距
36(2 x 18)
0.100"(2.54mm)
30µin(0.76µm)
铜铍
通孔,直角,水平
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥3568.58
自营
模块化 - 卡
2
10/100
最高 1
SFP
1(SFP)
可变
Jumbo
RJ45,SFP
-
856-14500
iMcV-FiberLinX-II
受控
机架安装
SNMP 可管理
0°C ~ 50°C
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥50.10
自营
110-87-640-41-001151
110
DIP,0.6"(15.24mm)行间距
40(2 x 20)
0.100"(2.54mm)
闪存
铜铍
通孔
开放框架,无中心杆
焊接
0.100"(2.54mm)
-
黄铜
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯,玻璃纤维增强型
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
111-43-628-41-001000
111
DIP,0.6"(15.24mm)行间距
28(2 x 14)
0.100"(2.54mm)
30µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥128.28
自营
110-43-324-41-801000
110
DIP,0.3"(7.62mm)行间距
24(2 x 12)
0.100"(2.54mm)
30µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架,去耦电容器
焊接
0.100"(2.54mm)
200µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
4 周
¥10.41
自营
116-83-304-41-001101
116
DIP,0.3"(7.62mm)行间距
4(2 x 2)
0.100"(2.54mm)
29.5µin(0.75µm)
铜铍
通孔
高架,开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
-
黄铜
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯,玻璃纤维增强型
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
5 周
PNP
I-Pak
TO-251-3 短引线,IPak,TO-251AA
MJD42C1G
-
通孔
-65°C ~ 150°C(TJ)
管件
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
2 周
6A
100V
1.5V @ 600mA,6A
50µA
15 @ 3A,4V
1.75W
3MHz
¥30.90
自营
111-47-320-41-001000
111
DIP,0.3"(7.62mm)行间距
20(2 x 10)
0.100"(2.54mm)
闪存
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
管件
-
1 个 NPN,1 个 PNP - 预偏压式(双)
50V
80 @ 5mA,10V
250mV @ 300µA,10mA
500nA
-
500mW
SOT-553
SOT-553
-
EMC4DXV5T1G
-
标准卷带
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
PNP
SOT-23-3(TO-236)
TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
BC856ALT1G
-
表面贴装
-55°C ~ 150°C(TJ)
标准卷带
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
12 周
100mA
65V
650mV @ 5mA,100mA
15nA(ICBO)
125 @ 2mA,5V
300mW
100MHz
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