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最大连续集电极电流
最大栅极发射极电压
晶体管数
最大功率耗散
封装类型
安装类型
通道类型
引脚数目
开关速度
晶体管配置
长度
宽度
高度
原产地
分频
最低频率
典型输出电压
典型电源电流
装置类型
调制类型
最大转换增益
典型噪声系数
可编程
最大电源电流
典型输出功率
最大衰减
最大频率
最大介入损耗
尺寸
最大工作电源电压
最高工作温度
最小工作电源电压
最低工作温度
开关配置
最小隔离
开关数目
技术
工作频带数目
最大功率增益
最高输入频率
最高输出频率
调制技术
最高工作频带1频率
最高工作频带2频率
最高工作频带3频率
最低工作频带1频率
晶体管类型
每片芯片元件数目
典型输入电阻器
最小直流电流增益
典型电阻比
IRGS4610DPBF
16 A
±20V
-
77 W
D2PAK
表面贴装
N
3
8 → 30kHz
10.67mm
9.65mm
4.83mm
-
MICRF220AYQS
QSOP
16
4.9mm
3.91mm
1.47mm
-
4.9 x 3.91 x 1.47mm
3.6 V
105 °C
2
ASK,OOK
13kHz
-
-
1625Hz
HMC434E
SOT-26
6
3mm
1.7mm
1.3mm
-
1/8
200MHz
-
62mA
8.5GHz
3 x 1.7 x 1.3mm
3 V
85 °C
-
AD8342ACPZ-R2
650 mW
LFCSP
16
3mm
3mm
0.85mm
-
3 x 3 x 0.85mm
5.25 V
85 °C
4.75 V
-40 °C
3.7 dB
286MHz
3GHz
HMC321ALP4E
QFN
24
150ns
4mm
4mm
0.85mm
-
8GHz
3.1dB
4 x 4 x 0.85mm
-40 °C
单路 SP8T
20dB
1
GaAs MMIC
CC1150RST
VQFN
表面贴装
16
4.1mm
4.1mm
0.95mm
-
4.1 x 4.1 x 0.95mm
3.6 V
85 °C
ASK, GFSK, MSK, OOK, 2FSK
348MHz
464MHz
928MHz
300MHz
LT5546EUF#PBF
QFN
表面贴装
16
4mm
0.75mm
-
解调器
正交
-
7.8dB
-
34 mA
-
4 x 4 x 0.75mm
SA616DK/01,112
-
SSOP
20
6.6mm
4.5mm
1.4mm
-
6.6 x 4.5 x 1.4mm
7 V
85 °C
2.7 V
-40 °C
17 dB
150MHz
-
HMC641LC4
QFN
24
88ns
4mm
4mm
1.02mm
-
20GHz
3.5dB
4 x 4 x 1.02mm
-40 °C
单路 SP4T
30dB
1
MESFET
BQ500215RGCT
VQFN
表面贴装
64
9.15mm
9.15mm
0.92mm
-
9.15 x 9.15 x 0.92mm
3.6 V
85 °C
AM
520kHz
-
-
-
AD630ARZ
SOIC W
表面贴装
20
13mm
2.35mm
-
调制/解调器
平衡
-
-
0.005 A
-
13 x 7.6 x 2.35mm
HMC653LP2E
表面安装
6
2.05mm
2.05mm
1mm
-
25dB
25GHz
3dB
2.05 x 2.05 x 1mm
-
85 °C
-
-40 °C
MICRF220AYQS
QSOP
16
4.9mm
3.91mm
1.47mm
-
4.9 x 3.91 x 1.47mm
3.6 V
105 °C
2
ASK,OOK
13kHz
-
-
1625Hz
DMC261030R
100 mA
300 mW
Mini5 G3 B
表面贴装
5
共发射极
2.9mm
1.5mm
1.1mm
-
2.9 x 1.5 x 1.1mm
150 °C
NPN
2
47 kΩ
80
1
LT5527EUF#PBF
-
QFN
16
4mm
4mm
0.7mm
-
4 x 4 x 0.7mm
5.25 V 直流
85 °C
4.5 V 直流
-40 °C
3.2 dB
3700MHz
600MHz
AD630ARZ
SOIC W
表面贴装
20
13mm
2.35mm
-
调制/解调器
平衡
-
-
5 mA
-
13 x 7.6 x 2.35mm
HMC1018LP4E
表面安装
24
4.1mm
4.1mm
0.95mm
-
31dB
30GHz
8dB
4.1 x 4.1 x 0.95mm
-
85 °C
-
-40 °C
BGS12AL7-4E6327
TSLP
7
5µs
2.3mm
1.5mm
0.35mm
-
3GHz
0.5dB
2.3 x 1.5 x 0.35mm
-30 °C
单单刀双掷
-
1
CMOS/TTL
BCR135
100 mA
SOT-23
表面贴装
3
2.9mm
1.3mm
1mm
-
2.9 x 1.3 x 1mm
150 °C
-65 °C
NPN
1
10 kΩ
70
0.21
HMC260LC3B
260 mW
表面安装
12
3mm
3mm
0.92mm
-
3 x 3 x 0.92mm
-
85 °C
-
-40 °C
14 dB
8GHz
26GHz
对比栏

1

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2

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3

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4

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