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可编程
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最大电源电流
典型输出功率
产品型号
最大衰减
最大频率
最大介入损耗
封装类型
引脚数目
尺寸
长度
宽度
高度
最大工作电源电压
最高工作温度
最小工作电源电压
最低工作温度
原产地
开关配置
最小隔离
开关速度
开关数目
技术
调制技术
最高工作频带1频率
最高工作频带2频率
最高工作频带3频率
最低工作频带1频率
工作频带数目
最大功率增益
最高输入频率
最高输出频率
最大功率耗散
-
-
-
-
ADF5001BCPZ
-
LFCSP WQ
16
3 x 3 x 0.8mm
3mm
3mm
0.8mm
-
105 °C
-
-
解调器
正交
4.2dB
15.7dB
-
表面贴装
155 mA
-
LT5575EUF#PBF
QFN
16
4 x 4 x 0.7mm
4mm
0.7mm
-
STA680
LFBGA
168
12.15 x 12.15 x 1.4mm
12.15mm
12.15mm
1.4mm
1.26 V
85 °C
-
FM
-
-
-
-
-
HMC253QS24E
2.5GHz
2.4dB
QSOP
24
8.75 x 4 x 1.5mm
8.75mm
4mm
1.5mm
-40 °C
-
单路 SP8T
24dB
100ns
1
CMOS/TTL
1/4
500MHz
-
68mA
HMC362S8GE
12GHz
SOIC
8
5 x 4 x 1.62mm
5mm
4mm
1.62mm
5 V
85 °C
-
-
1/8
500MHz
-
70mA
HMC363S8GE
12GHz
SOIC
8
5 x 4 x 1.62mm
5mm
4mm
1.62mm
5 V
85 °C
-
-
HMC410AMS8GE
MSOP
8
3.1 x 3.1 x 0.95mm
3.1mm
3.1mm
0.95mm
-
85 °C
-
-40 °C
-
14 dB
2.5GHz
15GHz
-
HMC412AMS8GE
MSOP
8
3.1 x 3.1 x 0.95mm
3.1mm
3.1mm
0.95mm
-
85 °C
-
-55 °C
-
11.5 dB
2.5GHz
15GHz
290 mW
解调器
正交
-
49dB
表面贴装
440 mA
-24dBm
ADRF6850BCPZ
LFCSP VQ
56
8.1 x 8.1 x 0.95mm
8.1mm
0.95mm
-
AD8364ACPZ-R2
LFCSP VQ
32
5 x 5 x 0.95mm
5mm
5mm
0.95mm
5.5 V
85 °C
-
OFDM, QAM, QPSK
-
-
-
-
-
MFRC53001T/0FE
SOIC
32
20.7 x 7.6 x 2.45mm
20.7mm
7.6mm
2.45mm
5.5 V
150 °C
-
ASK
-
-
-
-
-
HMC629ALP4E
45dB
10GHz
3.75dB
QFN
24
4.1 x 4.1 x 0.85mm
4.1mm
4.1mm
0.85mm
3 V 5 V
85 °C
-
-40 °C
-
解调器
正交
4.7dB
11dB
表面贴装
44 mA
-
AD8333ACPZ-WP
LFCSP
32
5 x 5 x 0.83mm
5mm
0.83mm
-
STA680Q
LQFP
144
20.2 x 20.2 x 1.45mm
20.2mm
20.2mm
1.45mm
1.26 V
85 °C
-
FM
-
-
-
-
-
CLRC63201T/0FE
SOIC
32
20.7 x 7.6 x 2.45mm
20.7mm
7.6mm
2.45mm
3.6 V,5.5 V
150 °C
-
ASK
-
-
-
-
-
调制/解调器
正交
35dB
-
表面贴装
150 mA
-
MFRC53101T
SOIC
32
20.7 x 7.6 x 2.45mm
20.7mm
2.45mm
-
HMC629LP4E
45dB
6GHz
5dB
表面安装
24
4.1 x 4.1 x 0.95mm
4.1mm
4.1mm
0.95mm
5 V
85 °C
-
-40 °C
-
1/2
400MHz
-
83mA
HMC361S8GE
10GHz
SOIC
8
5 x 4 x 1.62mm
5mm
4mm
1.62mm
5 V
85 °C
-
-
AD831APZ
PLCC
20
9.04 x 9.04 x 3.68mm
9.04mm
9.04mm
3.68mm
11 V
85°C
4.5 V
-40°C
-
0 dB
400MHz
200MHz
1.2 W
-
-
-
-
ADF5001BCPZ
-
LFCSP WQ
16
3 x 3 x 0.8mm
3mm
3mm
0.8mm
-
105 °C
-
-
对比栏

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