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最小工作电源电压
最低工作温度
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开关速度
开关数目
技术
工作频带数目
最大功率增益
最高输入频率
最高输出频率
最大功率耗散
调制技术
安装类型
最高工作频带1频率
最高工作频带2频率
最高工作频带3频率
最低工作频带1频率
DS90C3202VS/NOPB
TQFP
128
14 x 14 x 1mm
14mm
14mm
1mm
3.6 V
70 °C
-
1
LVDS
135MHz
-
-
8MHz
解调器
正交
80dB
9dB
160 mA
-
MAX2112CTI
TQFN
28
5.1 x 5.1 x 0.75mm
5.1mm
0.75mm
-
表面贴装
BQ500211RGZT
VQFN
48
7.15 x 7.15 x 0.95mm
7.15mm
7.15mm
0.95mm
3.6 V
110 °C
-
PWM
表面贴装
-
-
-
-
1/8
200MHz
-
62mA
HMC434E
8.5GHz
SOT-26
6
3 x 1.7 x 1.3mm
3mm
1.7mm
1.3mm
3 V
85 °C
-
-
AD8342ACPZ-R2
LFCSP
16
3 x 3 x 0.85mm
3mm
3mm
0.85mm
5.25 V
85 °C
4.75 V
-40 °C
-
3.7 dB
286MHz
3GHz
650 mW
DS90C3201VS/NOPB
TQFP
128
14 x 14 x 1mm
14mm
14mm
1mm
3.6 V
70 °C
-
LVDS
表面贴装
-
-
-
-
HMC536LP2E
6GHz
1.3dB
DFN
6
2.5 x 2.5 x 0.95mm
2.5mm
2.5mm
0.95mm
-40 °C
-
单单刀双掷
24dB
70ns
1
-
HMC624ALP4E
31.5dB
6GHz
3.8dB
表面安装
24
4.1 x 4.1 x 0.95mm
4.1mm
4.1mm
0.95mm
5 V
85 °C
-
-40 °C
-
BQ500215RGCT
VQFN
64
9.15 x 9.15 x 0.92mm
9.15mm
9.15mm
0.92mm
3.6 V
85 °C
-
AM
表面贴装
520kHz
-
-
-
HMC245QS16E
3.5GHz
1dB
QSOP
16
5 x 4 x 1.5mm
5mm
4mm
1.5mm
-40 °C
-
单路 SP3T
26dB
150ns
1
CMOS/TTL
HMC860LP3E
表面安装
16
3.1 x 3.1 x 0.95mm
3.1mm
3.1mm
0.95mm
5.6 V
85 °C
4.8 V
-40 °C
-
-
-
-
-
MAX1471ATJ
TQFN
32
5.1 x 5.1 x 0.75mm
5.1mm
5.1mm
0.75mm
5.5 V
125 °C
-
1
ASK,FSK
450MHz
-
-
300MHz
HMC273MS10GE
31dB
3.8GHz
4.4dB
MSOP
10
3.1 x 3.1 x 0.95mm
3.1mm
3.1mm
0.95mm
-
85 °C
-
-40 °C
-
SA630D/01,112
1GHz
2.8dB
SOIC
8
5 x 4 x 1.45mm
5mm
4mm
1.45mm
-40°C
-
单单刀双掷
24dB
20ns
1
BiCMOS
1/2
-
-
42mA
HMC432E
8GHz
SOT-26
6
3 x 1.7 x 1.3mm
3mm
1.7mm
1.3mm
3 V
85 °C
-
-
AD607ARSZ
SSOP
20
7.2 x 5.3 x 1.75mm
7.2mm
5.3mm
1.75mm
5.5 V
85 °C
2.92 V
-40 °C
-
-
500MHz
12MHz
600 mW
HMC336MS8GE
6GHz
2dB
MSOP
8
3.1 x 3.1 x 0.97mm
3.1mm
3.1mm
0.97mm
-40 °C
-
单单刀双掷
37dB
20ns
1
MESFET
HMC652LP2E
2dB
25GHz
-
表面安装
6
2.05 x 2.05 x 1mm
2.05mm
2.05mm
1mm
-
85 °C
-
-40 °C
-
HMC653LP2E
25dB
25GHz
3dB
表面安装
6
2.05 x 2.05 x 1mm
2.05mm
2.05mm
1mm
-
85 °C
-
-40 °C
-
解调器
正交
-
7.8dB
-
34 mA
-
LT5546EUF#PBF
QFN
16
4 x 4 x 0.75mm
4mm
0.75mm
-
表面贴装
对比栏

1

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3

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