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峰值反向电流
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¥1.05
HY Electronic Corp 单相整流桥, 800mA峰值平均正向电流, 贴片安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, ABS封装, 最高工作温度 150 °C
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800mA
单相
1000V
表面贴装
ABS
4
硅结型
硅结型
单
30A
150 °C
-55 °C
1.1V
500µA
5.2 x 4.6 x 1.5mm
5.2mm
ABS10
¥1.11
HY Electronic Corp 单相整流桥, 1A峰值平均正向电流, 贴片安装, 600V峰值反向重复电压, 4引脚, ABS封装, 最高工作温度 150 °C
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1A
单相
600V
表面贴装
ABS
4
硅结型
硅结型
单
30A
150 °C
-55 °C
1.1V
500µA
5.2 x 4.6 x 1.5mm
5.2mm
ABS16
¥1.20
HY Electronic Corp 单相整流桥, 1A峰值平均正向电流, 贴片安装, 600V峰值反向重复电压, 4引脚, BTS封装, 最高工作温度 150 °C
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1A
单相
600V
表面贴装
BTS
4
硅结型
硅结型
单
30A
150 °C
-55 °C
1.1V
500µA
5 x 4 x 1.6mm
5mm
BT16S
¥1.20
HY Electronic Corp 单相整流桥, 800mA峰值平均正向电流, 贴片安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, BTS封装, 最高工作温度 150 °C
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800mA
单相
1000V
表面贴装
BTS
4
硅结型
硅结型
单
30A
150 °C
-55 °C
1.1V
500µA
5 x 4 x 1.6mm
5mm
BT10S
¥1.29
HY Electronic Corp 单相整流桥, 800mA峰值平均正向电流, 贴片安装, 600V峰值反向重复电压, 4引脚, ABS封装, 最高工作温度 150 °C
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800mA
单相
600V
表面贴装
ABS
4
硅结型
硅结型
单
30A
150 °C
-55 °C
1.1V
500µA
5.2 x 4.6 x 1.5mm
5.2mm
ABS6
¥1.32
HY Electronic Corp 单相整流桥, 800mA峰值平均正向电流, 贴片安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, SOIC封装, 最高工作温度 150 °C
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800mA
单相
1000V
表面贴装
SOIC
4
硅结型
单
35A
150 °C
-55 °C
1V
500µA
4.95 x 4.2 x 2.5mm
4.95mm
MB10S
¥1.44
HY Electronic Corp 单相整流桥, 1A峰值平均正向电流, 贴片安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, MBS-2封装, 最高工作温度 150 °C
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1A
单相
1000V
表面贴装
MBS-2
4
硅结型
硅结型
单
30A
150 °C
-55 °C
1.1V
500µA
4.9 x 4.2 x 2.7mm
4.9mm
MB110S
¥1.50
HY Electronic Corp 单相整流桥, 1A峰值平均正向电流, 贴片安装, 600V峰值反向重复电压, 4引脚, MBS-2封装, 最高工作温度 150 °C
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1A
单相
600V
表面贴装
MBS-2
4
硅结型
硅结型
单
30A
150 °C
-55 °C
1.1V
500µA
4.9 x 4.2 x 2.7mm
4.9mm
MB16S
¥2.01
HY Electronic Corp 单相整流桥, 800mA峰值平均正向电流, 贴片安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, ABS封装, 最高工作温度 150 °C
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800mA
单相
1000V
表面贴装
ABS
4
硅结型
硅结型
单
30A
150 °C
-55 °C
1.1V
500µA
5.2 x 4.6 x 1.5mm
5.2mm
ABS10
¥2.13
HY Electronic Corp 单相整流桥, 1A峰值平均正向电流, 贴片安装, 600V峰值反向重复电压, 4引脚, BTS封装, 最高工作温度 150 °C
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1A
单相
600V
表面贴装
BTS
4
硅结型
硅结型
单
30A
150 °C
-55 °C
1.1V
500µA
5 x 4 x 1.6mm
5mm
BT16S
¥2.13
HY Electronic Corp 单相整流桥, 800mA峰值平均正向电流, 贴片安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, BTS封装, 最高工作温度 150 °C
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800mA
单相
1000V
表面贴装
BTS
4
硅结型
硅结型
单
30A
150 °C
-55 °C
1.1V
500µA
5 x 4 x 1.6mm
5mm
BT10S
¥2.22
HY Electronic Corp 单相整流桥, 1A峰值平均正向电流, 贴片安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, DBS封装, 最高工作温度 150 °C
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1A
单相
1000V
表面贴装
DBS
4
硅结型
硅结型
单
30A
150 °C
-55 °C
1.1V
500µA
8.8 x 6.5 x 3.4mm
8.8mm
DB107S
¥2.28
HY Electronic Corp 单相整流桥, 1A峰值平均正向电流, 贴片安装, 600V峰值反向重复电压, 4引脚, ABS封装, 最高工作温度 150 °C
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1A
单相
600V
表面贴装
ABS
4
硅结型
硅结型
单
30A
150 °C
-55 °C
1.1V
500µA
5.2 x 4.6 x 1.5mm
5.2mm
ABS16
¥2.43
HY Electronic Corp 单相整流桥, 500mA峰值平均正向电流, 贴片安装, 600V峰值反向重复电压, 4引脚, SOIC封装, 最高工作温度 150 °C
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500mA
单相
600V
表面贴装
SOIC
4
硅结型
单
35A
150 °C
-55 °C
1V
500µA
4.95 x 4.2 x 2.7mm
4.95mm
MB6S
¥2.58
HY Electronic Corp 单相整流桥, 1.5A峰值平均正向电流, 通孔安装, 600V峰值反向重复电压, 4引脚, WOG封装, 最高工作温度 150 °C
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1.5A
单相
600V
通孔
WOG
4
硅结型
单
50A
150 °C
-55 °C
1V
5µA
9.86 x 8.84 x 5.6mm
9.86mm
W06G
¥2.58
HY Electronic Corp 单相整流桥, 1.5A峰值平均正向电流, 通孔安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, WOG封装, 最高工作温度 150 °C
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1.5A
单相
1000V
通孔
WOG
4
硅结型
单
50A
150 °C
-55 °C
1V
500µA
9.86 (Dia.) x 4.6mm
W10G
¥2.64
HY Electronic Corp 单相整流桥, 1A峰值平均正向电流, 贴片安装, 600V峰值反向重复电压, 4引脚, MBS-2封装, 最高工作温度 150 °C
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单相
600V
表面贴装
MBS-2
4
硅结型
硅结型
单
30A
150 °C
-55 °C
1.1V
500µA
4.9 x 4.2 x 2.7mm
4.9mm
MB16S
¥2.67
HY Electronic Corp 单相整流桥, 500mA峰值平均正向电流, 贴片安装, 600V峰值反向重复电压, 4引脚, SOIC封装, 最高工作温度 150 °C
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500mA
单相
600V
表面贴装
SOIC
4
单
35A
150 °C
-55 °C
1V
500µA
4.95 x 4.2 x 2.7mm
4.95mm
MB6S
¥2.79
HY Electronic Corp 单相整流桥, 2A峰值平均正向电流, 通孔安装, 600V峰值反向重复电压, 4引脚, WOG封装, 最高工作温度 150 °C
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2A
单相
600V
通孔
WOG
4
硅结型
单
60A
150 °C
-55 °C
1.1V
500µA
9.86 (Dia.) x 4.6mm
2W06G
¥2.82
HY Electronic Corp 单相整流桥, 2A峰值平均正向电流, 通孔安装, 1000V峰值反向重复电压, 4引脚, WOG封装, 最高工作温度 150 °C
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2A
单相
1000V
通孔
WOG
4
硅结型
单
60A
150 °C
-55 °C
1.1V
500µA
9.86 (Dia.) x 4.6mm
2W10G

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