|
|
S6E2H14E0AGV20000 |
ARM® Cortex®-M4F |
32-位 |
160MHz |
CSIO，EBI/EMI，I²C，LIN，UART/USART |
DMA，LVD，POR，PWM，WDT |
63 |
288KB（288K x 8） |
闪存 |
- |
32K x 8 |
A/D 16x12b. D/A 2x12b |
内部 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
80-LQFP |
80-LQFP（12x12） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
21 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
S29GL064N90TFI040 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
TSOP |
|
|
- |
- |
64Mbit |
CFI，并行 |
48 |
4M x 16 位，8M x 8 位 |
表面贴装 |
NOR |
2.7 V |
3.6 V |
4M, 8M |
90ns |
8 bit, 16 bit |
18.5 x 12.1 x 1.05mm |
12.1mm |
-40 °C |
85 °C |
18.5mm |
1.05mm |
- |
- |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
CY8C4014SXS-421 |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
16MHz |
I²C |
欠压检测/复位，POR，PWM，WDT |
13 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
2K x 8 |
D/A 1x7b，1x8b |
内部 |
-40°C ~ 105°C（TA） |
16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
16-SOIC |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
17 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
MB9AFB44NBBGL-GE1 |
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
40MHz |
CSIO，EBI/EMI，I²C，UART/USART，USB |
DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT |
83 |
288KB（288K x 8） |
闪存 |
- |
32K x 8 |
A/D 24x12b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
112-LFBGA |
112-PFBGA（10x10） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
CY8C4125LQI-483 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
QFN |
|
|
- |
- |
|
|
40 |
|
表面贴装 |
|
|
|
|
|
|
6 x 6 x 0.55mm |
|
-40 °C |
85 °C |
6mm |
|
|
- |
|
微控制器 |
汽车，电容性感应，控制器，嵌入式，闪存，LCD，LED，USB |
CMOS |
5.5 V |
1.71 V |
|
|
|
|
|
CY8C20234-12LKXI |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
QFN |
|
|
- |
- |
|
|
16 |
|
表面贴装 |
|
|
|
|
|
|
3 x 3 x 0.6mm |
|
-40 °C |
85 °C |
3mm |
|
|
- |
|
微处理器 |
电容式传感 |
CMOS |
5.25 V |
2.4 V |
|
|
|
|
|
CY8C5488AXI-LP120 |
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
67MHz |
I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
62 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
64K x 8 |
A/D 1x12b，D/A 2x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
100-LQFP |
100-TQFP（14x14） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
CY8C20224-12LKXIT |
M8C |
8-位 |
12MHz |
I²C，SPI |
LVD，POR，WDT |
12 |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
- |
512 x 8 |
- |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
16-UFQFN |
16-QFN（3x3） |
标准卷带 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
MB9AFB44NBPMC-G-JNE2 |
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
40MHz |
CSIO，EBI/EMI，I²C，UART/USART，USB |
DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT |
83 |
288KB（288K x 8） |
闪存 |
- |
32K x 8 |
A/D 24x12b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
100-LQFP |
100-LQFP（14x14） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
CY8C5888FNI-LP214T |
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
80MHz |
I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
62 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
64K x 8 |
A/D 1x20b，2x12b，D/A 4x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
99-UFBGA，WLCSP |
99-WLCSP（5.19x5.94） |
剪切带（CT） |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
CY8C29466-24SXI |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
SOIC |
|
|
- |
- |
|
|
28 |
|
表面贴装 |
|
|
|
|
|
|
18.11 x 7.62 x 2.37mm |
|
-40 °C |
85 °C |
18.11mm |
|
|
- |
|
微处理器 |
汽车，电容性感应，控制器，嵌入式，闪存，LCD，LED，USB |
CMOS |
5.25 V |
3 V |
|
|
|
|
|
CY8CLED04D01-56LTXI |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
QFN |
|
|
- |
- |
|
|
56 |
|
表面贴装 |
|
|
|
|
|
|
8 x 8 x 0.9mm |
|
-40°C |
85°C |
8mm |
|
|
- |
|
微控制器 |
LED |
CMOS |
5.25 V |
4.75 V |
|
|
|
|
|
CY8C4247LQI-BL483 |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
48MHz |
I²C，IrDA，LIN，Microwire，智能卡，SPI，SSP，UART/USART |
蓝牙，掉电检测/复位，电容感应，LCD，LVD，POR，PWM，智能卡，智能检测，WDT |
36 |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
- |
16K x 8 |
A/D 8x12b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
56-UFQFN 裸露焊盘 |
56-QFN（7x7） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
S6E2G38J0AGV2000A |
ARM® Cortex®-M4F |
32-位 |
180MHz |
CSIO，EBI/EMI，I²C，LIN，智能卡，SPI，UART/USART，USB |
DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT |
153 |
1MB（1M x 8） |
闪存 |
- |
192K x 8 |
A/D 32x12b |
内部 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
176-LQFP |
176-LQFP（24x24） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
14 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
CY8CLED01D01-56LTXI |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
QFN |
|
|
- |
- |
|
|
56 |
|
表面贴装 |
|
|
|
|
|
|
8 x 8 x 0.85mm |
|
-40 °C |
85 °C |
8mm |
|
|
- |
|
微处理器 |
汽车，电容性感应，控制器，嵌入式，闪存，LCD，LED，USB |
CMOS |
32 V |
7 V |
|
|
|
|
|
CYBLE-222014-01 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
10 x 10 x 1.6mm |
10mm |
-40°C |
85°C |
10mm |
1.6mm |
|
|
|
|
|
|
|
|
4.2 |
3dBm |
-87dBm |
|
|
CY8C4125AXQ-483 |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
24MHz |
I²C，IrDA，LIN，Microwire，智能卡，SPI，SSP，UART/USART |
欠压检测/复位，电容感应，LCD，LVD，POR，PWM，WDT |
36 |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
- |
4K x 8 |
A/D 8x12b |
内部 |
-40°C ~ 105°C（TA） |
44-LQFP |
44-TQFP（10x10） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
28 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
CY8C5867AXI-LP024 |
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
67MHz |
I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
62 |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
32K x 8 |
A/D 1x20b，1x12b，D/A 4x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
100-LQFP |
100-TQFP（14x14） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
S29GL128P11TFI020 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
TSOP |
|
|
- |
- |
128Mbit |
CFI，并行 |
56 |
8M x 16 位 |
表面贴装 |
NOR |
2.7 V |
3.6 V |
8M |
110ns |
16Bit |
18.5 x 14.1 x 1.05mm |
14.1mm |
-40 °C |
85 °C |
18.5mm |
1.05mm |
- |
- |
- |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
CY8C4014PVI-412 |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
16MHz |
I²C |
欠压检测/复位，POR，PWM，WDT |
20 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
2K x 8 |
D/A 1x7b，1x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
28-SSOP |
管件 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
