瓷介电容器又称陶瓷电容器，它以陶瓷为介质，涂敷金属薄膜（一般为银）经高温烧结而形成电极，再在电极上焊上引出线，外表涂以保护磁漆，或用环氧树脂及酚醛树脂包封，即成为瓷介电容器。
瓷介电容器的分类
按介质材料可分为：高介电常数电容器和低介电常数电容器；
按工作频率可分为：高频瓷介电容器和低频瓷介电容器；
按工作电压可分为：高压瓷介电容器和低压瓷介电容器。
按外形结构可分为：圆片形、管形、穿心式、筒形以及叠片式等。
瓷介电容器的材料
I型电容器陶瓷：它的介电常数一般小于100，电气性能稳定，基本上不随温度、电压、时间的改变而变化，属超稳定、低损耗的电容器介质材料，常用于对稳定性、可靠性要求较高的高频、超高频、甚高频的场合。
Ⅱ型电容器陶瓷：它的介电常数一般大于1000，电气性能较稳定，适用于隔直、耦合、旁路和滤波电路及对可靠性要求较高的中、低频场合。
Ⅲ型电容器陶瓷：它具有很高的介电常数，广泛应用于对容量稳定性和损耗要求不高的场合。
瓷介电容器的用途
1类：温度系数小，适用于调谐回路和需要补偿效应的电路。
2类：介电常数高，适用于旁路、耦合、隔直流和滤波电路。
3类：容量大，体积小，电压低。用于滤波、旁路、耦合电路。
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