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精确度
安装类型
引脚数目
工作温度范围
最小工作电源电压
最大工作电源电压
封装类型
长度
系列
原产地
LM50CIM3/NOPB
温度
电压
模拟
±3°C
表面贴装
3
-40 → 125 °C
4.5 V
10 V
SOT-23
2.92mm
-
-
TC74A2-3.3VCTTR
温度
数字
串行I2C、SMBus
±3°C
表面贴装
5
-40 → 125 °C
2.7 V
5.5 V
SOT-23
3mm
-
-
AT30TSE758-XM8-B
-
数字
串行2线、串行I2C、SMBus
±3°C
表面贴装
8
-55 → 125 °C
2.7 V
5.5 V
MSOP
3.1mm
-
-
LM60CIM3/NOPB
温度
电压
模拟
±3°C
表面贴装
3
-40 → 125 °C
2.7 V
10 V
SOT-23
2.92mm
-
-
MCP98242-BE/ST
温度
数字
I2C,串行 2 线
±3°C
表面贴装
5
-40 → 125 °C
3 V
3.6 V
TSSOP
4.5mm
-
-
LM61BIZ/NOPB
温度
电压
模拟
±3°C
通孔
3
-25 → 85 °C
2.7 V
10 V
TO-92
5.2mm
-
-
AT30TS750-XM8-B
温度
数字
串行2线、串行I2C、SMBus
±3°C
表面贴装
8
-55 → 125 °C
2.7 V
5.5 V
MSOP
3.1mm
-
-
TC77-3.3MCTTR
温度
数字
串行Microwire、串行SPI
±3°C
表面贴装
5
-55 → 125 °C
2.7 V
5.5 V
SOT-23
3.1mm
-
-
TMP75AID
温度
数字
串行I2C、SMBus
±1°C
表面贴装
8
-55 → 127 °C
2.7 V
5.5 V
SOIC
4.9mm
-
-
EMC1402-1-ACZL-TR
-
数字
SMBus
±2°C
表面贴装
8
-40 → 125 °C
3 V
3.6 V
MSOP
3.2mm
-
-
Si7050-A20-IM
温度
数字
串行 - I2C
±1°C
表面贴装
6
-40 → 125 °C
1.9 V
3.6 V
DFN
3mm
-
-
LM35DM/NOPB
温度
电压
模拟
±0.6°C
表面贴装
8
0 → 100 °C
4 V
30 V
SOIC
4.9mm
-
-
LM61BIM3/NOPB
温度
电压
模拟
±3°C
表面贴装
3
-25 → 85 °C
2.7 V
10 V
SOT-23
2.92mm
-
-
MCP9801-M/SN
温度
数字
串行I2C、SMBus
±0.5°C
表面贴装
8
-55 → 125 °C
2.7 V
5.5 V
SOIC
4.9mm
-
-
STCN75DS2F
温度
数字
串行I2C、SMBus
±3°C
表面贴装
8
-55 → 125 °C
2.7 V
5.5 V
MSOP
3mm
-
-
Si7055-A20-IM
温度
数字
串行 - I2C
±0.5°C
表面贴装
6
-40 → 125 °C
1.9 V
3.6 V
DFN
3mm
-
-
LM235Z
温度
电压
模拟
±1°C
通孔
3
-40 → 125 °C
5 V
40 V
TO-92
-
-
-
SF1
温度和湿度
-
-
-
表面贴装
2
-40 → 100 °C
-
-
-
10.1mm
-
-
LM335AZ
温度
电压
模拟
±1°C
通孔
3
-40 → 100 °C
2.95 V
3.91 V
TO-92
5mm
-
-
TMP102AIDRLT
温度
数字
串行I2C、SMBus
±1°C
表面贴装
6
-40 → 125 °C
1.4 V
3.6 V
SOT-553
1.6mm
-
-
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