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产品详情
产品型号
触点数目
安装类型
引脚类型
节距
排宽
框架类型
端接方法
触点电镀
额定电流
方向
长度
宽度
深度
尺寸
原产地
主体向性
触点材料
外壳材料
SDRAM类型
闭锁
排距
最大接触电阻
连接器类型
额定电压
高度
最高工作温度
最低工作温度
3-822516-5
68
表面安装
1.27mm
焊接
锡镀镍
1A
-
磷铜
热塑性
母座
250 V ac
4.6mm
105°C
-55°C
1932000-1
240
通孔
1mm
焊接
-
-
铜合金
尼龙
DDR3
1.9mm
-
2040727-1
240
表面安装
1mm
焊接
-
-
铜合金
液晶聚合物
DDR3
5.3mm
-
390322-1
144
表面安装
0.8mm
焊接
金镀镍
-
-
直角
铜合金
热塑性
SO
-
-
-
¥401.49
精品 自营
1981284-4
200
印刷电路板安装
0.6mm
焊接
-
-
直角
铜合金
热塑性
-
-
-
-
5390241-1
184
通孔
2.54mm
焊接
500mA
-
磷铜
尼龙
DDR
-
-
-
1658912-2
240
通孔
2mm
焊接
-
-
25 °
铜合金
热塑性
DDR2
-
-
-
2013287-1
204
表面安装
0.6mm
焊接
金镀镍
-
-
直角
铜合金
热塑性
DDR3
-
-
-
1932000-1
240
通孔
1mm
焊接
-
-
铜合金
尼龙
DDR3
1.9mm
-
2-2013310-1
204
表面安装
0.6mm
焊接
镀金
-
-
直角
铜合金
热塑性
DDR3
8.2mm
-
2013298-1
204
表面安装
0.6mm
焊接
金镀镍
-
-
直角
铜合金
热塑性
DDR3
-
-
-
3-390113-1
144
表面安装
0.8mm
焊接
金镀镍
-
-
直角
铜合金
聚合物
SO
-
-
-
390111-1
144
表面安装
0.8mm
焊接
金镀镍
-
-
直角
磷铜
尼龙
-
-
-
-
440360-2
124
表面安装
0.8mm
焊接
金镀镍
-
-
直角
磷铜
热塑性
-
-
-
-
2013310-1
204
表面安装
0.6mm
焊接
金镀镍
-
-
铜合金
热塑性
DDR3
-
-
-
390113-1
144
-
0.8mm
焊接
金镀镍
-
-
直角
磷铜
尼龙
-
-
-
-
2-2013289-1
204
-
0.6mm
焊接
金镀镍
-
-
直角
铜合金
热塑性
DDR3
-
-
-
1473149-4
200
表面安装
0.6mm
焊接
金镀镍
-
-
直角
铜合金
热塑性
DDR2
-
-
-
2-1571552-8
24
通孔
模压引脚
2.54mm
15.24mm
开放式机架
焊接
金,锡
3A
垂直
30.48mm
4.57mm
17.78mm
30.48 x 4.57 x 17.78mm
-
4-1571552-9
28
通孔
模压引脚
2.54mm
15.24mm
开放式机架
焊接
3A
垂直
35.56mm
4.57mm
17.78mm
35.56 x 4.57 x 17.78mm
-
对比栏

1

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3

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