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引脚类型
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框架类型
宽度
SDRAM类型
闭锁
排距
最大接触电阻
产品型号
触点数目
触点材料
触点电镀
方向
节距
安装类型
外壳材料
额定电流
额定电压
尺寸
深度
长度
最高工作温度
原产地
产品系列
线规格
行数
封装类型
插座安装类型
主体向性
端接方法
连接器类型
61291-1
1
磷铜
-
-
-
-
-
-
-
22 → 18 AWG
1
压接
母座
模压引脚
15.24mm
开放式机架
4.57mm
2-1571552-9
28
金,锡
垂直
2.54mm
通孔
3A
35.56 x 4.57 x 17.78mm
17.78mm
35.56mm
-
焊接
1-5380758-1
1
铍铜
-
-
-
5A
60 V ac/dc
-
-
Mini Spring Socket
-
1
焊接
-
5050865-5
1
铍铜
-
-
-
-
6.6mm
-
Mini-Spring Series 5
18 → 20 AWG
-
焊接
母座
DDR3
-
-
-
2013298-1
204
铜合金
金镀镍
0.6mm
表面安装
热塑性
-
-
直角
焊接
2-5050871-3
1
铍铜
-
-
-
-
7.32mm
-
Mini-Spring Series 5
14 → 16 AWG
-
焊接
母座
SO
-
-
-
390322-1
144
铜合金
金镀镍
0.8mm
表面安装
热塑性
-
-
直角
焊接
模压引脚
15.24mm
开放式机架
4.57mm
4-1571552-9
28
垂直
2.54mm
通孔
3A
35.56 x 4.57 x 17.78mm
17.78mm
35.56mm
-
焊接
5050462-7
-
铍铜
-
铍铜合金
5A
-
4.52mm
-
2 Series
28 → 22 AWG
1
焊接
母座
2-5916783-5
370
铜合金
2.54mm
液晶聚合物
-
PGA
通孔
焊接
母座
5050462-8
1
铍铜
-
-
5A
-
4.52mm
-
2 Series
28 → 22 AWG
1
焊接
母座
¥3.51
自营
322-HCS5P3-300
1
铍铜
2.54mm
-
5A
-
-
-
-
-
1
焊接
母座
643650-1
18
铍铜
2.54mm
热塑性
-
-
45.59 x 3.91 x 5.33mm
5.33mm
45.59mm
-
-
-
-
-
-
-
390111-1
144
磷铜
金镀镍
0.8mm
表面安装
尼龙
-
-
直角
焊接
2-5331272-3
1
铍铜
-
-
-
-
3.51mm
-
Mini-Spring Series 3
25 AWG
-
焊接
母座
模压引脚
7.62mm
开放式机架
4.57mm
2-1571552-4
16
金,锡
垂直
2.54mm
通孔
3A
20.32 x 4.57 x 10.16mm
10.16mm
20.32mm
-
焊接
车削引脚
15.24mm
开放式机架
17.78mm
828-AG10D
28
垂直
2.54mm
通孔
3A
35.56 x 17.78 x 2.67mm
2.67mm
35.56mm
-
焊接
2-5332070-9
-
铍铜
金镀镍
-
铍铜合金
7.5A
-
3.63mm
-
4 Series
19 AWG
1
焊接
母座
2-1571994-0
20
铍铜
金镀镍
2.54mm
PET
3A
-
50.8 x 4.57 x 2.54mm
2.54mm
50.8mm
-
-
-
5050864-1
1
铍铜
-
6.5A
-
6.53mm
-
Mini-Spring Series 4
20 → 22 AWG
-
焊接
母座
对比栏

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