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产品型号
输出频率
频率容差
频率稳定性
频率老化
调节电压
控制参数
最大对称性
安装类型
封装类型
引脚数目
负载电容值
输出电平
尺寸
高度
原产地
NBVSPA019LNHTAG
125 MHz
-
±50ppm
±3 ppm/yr
-
电压
55%
表面贴装
CLCC
6
-
LVDS
7 x 5 x 1.9mm
1.9mm
-
R0053-T-017-3
10 MHz
±1.5ppm
±4.6ppm
±1 ppm/年
-
温度
55%
表面贴装
SMT
10
15pF
CMOS
7 x 5 x 2mm
2mm
-
SN74LS629N
1.1 → 25 MHz
-
-
-
0 → 5V
-
50%
通孔
PDIP
16
45pF
方波
19.3 x 6.35 x 4.57mm
4.57mm
-
R0053-T-056-3
38.4 MHz
±2ppm
±2ppm
±1 ppm/年
-
温度
55%
表面贴装
SMT
4
10pF
削峰正弦波
3.2 x 2.5 x 1mm
1mm
-
R0053-T-040-3
20 MHz
±2ppm
±0.5ppm
±1 ppm/年
-
温度
55%
表面贴装
SMT
4
10pF
削峰正弦波
5 x 3.2 x 1.2mm
1.2mm
-
HMC733LC4B
10 → 20 GHz
-
-
-
-0.25 → 23V
温度、电压
-
表面贴装
SMT
24
-
-
4 x 4 x 1.2mm
1.2mm
-
R0053-O-002-3
122.88 MHz
-
±50ppm
±3 ppm/yr
0.3 → 3V
电压
55%
表面贴装
表面安装器件
6
-
PECL
7 x 5 x 1.8mm
1.8mm
-
R0053-T-037-3
14.7456 MHz
±1.5ppm
±1ppm
±1 ppm/年
-
温度
55%
表面贴装
SMT
4
10pF
削峰正弦波
5 x 3.2 x 1.2mm
1.2mm
-
LTC6905CS5#TRMPBF
-
-
-
-
-
-
-
表面贴装
SOT-23
5
-
-
2.9 x 1.75 x 0.9mm
0.9mm
-
HMC510LP5E
4.225 → 4.775(输出 2)GHz,8.45 → 9.55(输出 1)GHz
-
-
-
2 → 13V
温度、电压
-
表面贴装
QFN
32
-
-
5.1 x 5.1 x 1mm
1mm
-
SN74LS628NE4
1.1 → 25 MHz
-
-
-
0 → 5V
-
50%
表面贴装
SOIC
14
45pF
方波
19.3 x 6.35 x 4.57mm
4.57mm
-
HMC510LP5E
4.225 → 4.775 (Output 2) GHz, 8.45 → 9.55 (Output 1) GHz
-
-
-
2 → 13V
温度、电压
-
表面贴装
QFN
32
-
-
5.1 x 5.1 x 1mm
1mm
-
MAX2750EUA
2400 → 2500 MHz
-
-
-
0.4 → 2.4V
电压
-
表面贴装
μMAX
8
220pF
-
3.1 x 3.1 x 0.95mm
0.95mm
-
HMC385LP4E
2.25 → 2.5 GHz
-
-
-
0 → 10V
温度
-
表面贴装
QFN
24
-
-
4.1 x 4.1 x 1mm
1mm
-
R0053-T-038-3
14.7456 MHz
±1.5ppm
±2.5ppm
±1 ppm/年
-
温度
55%
表面贴装
SMT
4
10pF
削峰正弦波
5 x 3.2 x 1.2mm
1.2mm
-
FVXO-HC53BR-44.736
44.736 MHz
-
±50ppm
-
0 → 3.3V
-
45/55%
表面贴装
-
6
15pF
HCMOS
5 x 3.2 x 1.4mm
1.4mm
-
NBVSPA013LNHTAG
212 MHz
-
±50ppm
-
-
电压
55%
表面贴装
CLCC
6
-
LVDS
7 x 5 x 1.9mm
1.9mm
-
R0053-T-069-3
20 MHz
±2ppm
±2.5ppm
±1 ppm/年
-
温度
55%
表面贴装
SMT
4
10pF
削峰正弦波
2.5 x 2 x 0.9mm
0.9mm
-
MC100EL1648DG
1.1 GHz
-
-
-
-
电压
-
表面贴装
SOIC
8
6pF
ECL
5 x 4 x 1.5mm
1.5mm
-
对比栏

1

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3

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