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程序存储器类型
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安装类型
封装类型
引脚数目
典型工作电源电压
UART通道数目
CAN通道数目
I2C通道数目
PWM单元数目
PWM通道
SPI通道数目
USB通道
以太网通道数目
宽度
尺寸
最低工作温度
最高工作温度
模数转换器
模数转换器分辨率
模数转换器单元数目
模数转换器通道
脉冲宽度调制
计时器
计时器分辨率
计时器数目
长度
高度
原产地
达标情况
原厂标准交货期
逻辑系列
配置
元件数目
输入数目
输出数目
电阻值
电流
最大高电平输出电流
最大低电平输出电流
传播延迟时间
测试条件
总线宽度
最大工作电源电压
最小工作电源电压
输入选项数量
输出选项数量
包装
输出隔离
内部开关
电压 - 击穿
拓扑
电压 - 启动
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
占空比
频率 - 开关
功率 (W)
故障保护
控制特性
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
产品类型
-
表面贴装型
卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
隔离
-
反激
20 V
8V ~ 29V
48%
100kHz ~ 1MHz
限流,超温,过压,短路
EN,频率控制,软启动,同步
-40°C ~ 125°C(TA)
16-WFQFN 裸露焊盘
16-TQFN(3x3)
MAX17595ATE T
-
表面贴装型
管件
隔离
-
正激,次级侧 SR
18V ~ 80V
-
-
限流
软启动
-40°C ~ 85°C(TA)
16-SSOP(0.154\,3.90mm 宽)
16-SSOP
LTC3705IGN#PBF
-
表面贴装型
管件
隔离
-
降压
16 V
10V ~ 25V
96%
最高 500kHz
-
频率控制
0°C ~ 100°C(TJ)
8-SOIC(0.154\,3.90mm 宽)
8-SO
LT1242CS8#PBF
-
表面贴装型
管件
隔离
-
反激
10V ~ 38V
-
500Hz ~ 150KHz
-55°C ~ 150°C
16-TFSOP(0.118\,3.00mm 宽)裸露焊盘
16-MSOP-EP
LT3798MPMSE#PBF
-
表面贴装型
卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
任意一种
-
反激,升压
4.5V ~ 36V
92%
500kHz
限流,过压
EN,电源良好,软启动
-40°C ~ 125°C(TJ)
16-WFQFN 裸露焊盘
16-TQFN(3x3)
MAX17498BATE T
-
表面贴装型
管件
隔离
-
降压
16 V
10V ~ 25V
48%
最高 500kHz
-
频率控制
-40°C ~ 100°C(TJ)
8-SOIC(0.154\,3.90mm 宽)
8-SO
LT1244IS8#PBF
-
通孔
管件
隔离
-
降压
16 V
10V ~ 25V
48%
最高 500kHz
-
频率控制
-40°C ~ 100°C(TJ)
8-DIP(0.300\,7.62mm)
8-PDIP
LT1244IN8#PBF
-
通孔
管件
隔离
-
降压
16 V
10V ~ 25V
48%
最高 500kHz
-
频率控制
0°C ~ 100°C(TJ)
8-DIP(0.300\,7.62mm)
8-PDIP
LT1244CN8#PBF
-
表面贴装型
托盘
隔离
-
反激
4.2V ~ 60V
68%
100kHz ~ 350kHz
7.5 W
限流,超温,过压
EN,软启动
-40°C ~ 125°C(TA)
12-WFDFN 裸露焊盘
12-TDFN(3x3)
MAX17691BATC
-
表面贴装型
管件
隔离
-
降压
16 V
10V ~ 25V
96%
最高 500kHz
-
频率控制
-40°C ~ 100°C(TJ)
8-SOIC(0.154\,3.90mm 宽)
8-SO
LT1242IS8#PBF
-
通孔
管件
隔离
-
降压
16 V
10V ~ 25V
96%
最高 500kHz
-
频率控制
0°C ~ 100°C(TJ)
8-DIP(0.300\,7.62mm)
8-PDIP
LT1242CN8#PBF
-
表面贴装型
托盘
隔离
-
反激
4.2V ~ 60V
68%
100kHz ~ 350kHz
7.5 W
限流,超温,过压,短路,UVLO
EN,软启动
-40°C ~ 125°C(TA)
12-WFDFN 裸露焊盘
12-TDFN(3x3)
MAX17691AATC
ADG3243BRJZ-REEL7
SOT-23
8
1.6mm
2.9 x 1.6 x 1.3mm
-40 °C
85 °C
2.9mm
1.3mm
-
-
-
CMOS
1 x 1:1
2
1
1
28Ω
1µA
225 ps @ 50 pF
50pF
2Bit
3.3 V
2.5 V
2
2
ADG3243BRJZ-REEL7
SOT-23
8
2Bit
2.9 x 1.6 x 1.3mm
-40 °C
85 °C
2.9mm
1.3mm
-
-
-
CMOS
1 x 1:1
2
1
1
28Ω
1µA
225 ps @ 50 pF
50pF
2Bit
3.3 V
2.5 V
2
2
ADG3247BRUZ
TSSOP
38
4.4mm
9.7 x 4.4 x 1.05mm
-40 °C
85 °C
9.7mm
1.05mm
-
-
-
8 x 1:1
2
16
16
15Ω
1200µA
-25mA
25mA
0.225 ns @ 3 V
50pF
3.6 V
2.3 V
ADG3247BRUZ
TSSOP
38
4.4mm
9.7 x 4.4 x 1.05mm
-40 °C
85 °C
9.7mm
1.05mm
-
-
-
8 x 1:1
2
16
16
15Ω
1200µA
-25mA
25mA
0.225 ns @ 3 V
50pF
3.6 V
2.3 V
ADSP-BF527KBCZ-5C2
533MHz
Blackfin
533MIPS
16Bit
132 kB
RISC
64 kB
OTP
MAC
表面贴装
CSP BGA
289
1.47 V,3.3 V
2
1
1
1
16Bit
12 x 12 x 1.2mm
0 °C
70 °C
8 x 32位
32Bit
8
12mm
1.2mm
-
-
-
ADSP-SC587BBCZ-4B
450MHz
SHARC
720MIPS
32Bit
640 kB
RISC
512 kB
ROM
固定点、浮点
表面贴装
BGA
529
1.1 V,3.3 V
3
2
3
1
3
3
1
32Bit
19.1 x 19.1 x 1.11mm
-40 °C
125 °C
1(8 x 12 位)
12Bit
1
8
1(3 通道)
1(8 通道)
1
19.1mm
1.11mm
-
-
-
ADSP-2185NKSTZ-320
80MHz
ADSP-21xx
80MIPS
16Bit
256 kB
ROMLess
固定点
表面贴装
LQFP
100
1.71 → 1.89 V、1.71 → 3.6 V
16Bit
14.05 x 14.05 x 1.45mm
0 °C
70 °C
1 x 16 位
16Bit
1
14.05mm
1.45mm
-
-
-
ADSP-BF527KBCZ-6A
600MHz
Blackfin
600MIPS
16Bit
132 kB
RISC
64 kB
OTP
MAC
表面贴装
CSP BGA
208
1.47 V,3.3 V
2
1
1
1
16Bit
17.1 x 17.1 x 1.36mm
0 °C
70 °C
8 x 32位
32Bit
8
17.1mm
1.36mm
-
-
-
对比栏

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