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S29GL256P10FFI010 |
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FPBGA |
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- |
- |
256Mbit |
CFI |
64 |
256M x 1 位 |
表面贴装 |
|
2.7 V |
3.6 V |
256M |
110ns |
1 |
13 x 11 x 1mm |
11mm |
-40 °C |
85 °C |
13mm |
1mm |
- |
- |
- |
|
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|
CY8C4127LQI-BL483 |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
24MHz |
I²C，IrDA，LIN，Microwire，智能卡，SPI，SSP，UART/USART |
蓝牙，掉电检测/复位，电容感应，LCD，LVD，POR，PWM，智能卡，智能检测，WDT |
36 |
128KB（128K x 8） |
闪存 |
- |
16K x 8 |
A/D 8x12b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
56-UFQFN 裸露焊盘 |
56-QFN（7x7） |
管件 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
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|
MB95F283KPF-G-SNE1 |
F²MC-8FX |
8-位 |
16MHz |
LIN，SIO，UART/USART |
LVD，POR，PWM，WDT |
13 |
12KB（12K x 8） |
闪存 |
- |
496 x 8 |
A/D 5x8/10b |
外部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
16-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） |
16-SOP |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
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CY8C28545-24AXI |
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|
TQFP |
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|
- |
- |
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44 |
|
表面贴装 |
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|
10 x 10 x 1.4mm |
|
-40 °C |
85 °C |
10mm |
|
|
- |
|
微控制器 |
|
CMOS |
5.25 V |
3 V |
|
|
CY8C21434-24LTXI |
M8C |
8-位 |
24MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
POR，PWM，WDT |
28 |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
- |
512 x 8 |
A/D 28x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
32-WFQFN 裸露焊盘 |
32-QFN 裸露焊盘（5x5） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
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|
CY8C5868AXI-LP032 |
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
67MHz |
I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
62 |
256KB（256K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
64K x 8 |
A/D 1x20b，2x12b，D/A 4x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
100-LQFP |
100-TQFP（14x14） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
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|
S29GL064N90TFI070 |
|
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|
TSOP |
|
|
- |
- |
64Mbit |
CFI，并行 |
48 |
4M x 16 位，8M x 8 位 |
表面贴装 |
NOR |
2.7 V |
3.6 V |
4M, 8M |
90ns |
8 bit, 16 bit |
18.5 x 12.1 x 1.05mm |
12.1mm |
-40 °C |
85 °C |
18.5mm |
1.05mm |
- |
- |
- |
|
|
|
|
|
|
|
CY8C24493-24LTXI |
M8C |
8-位 |
24MHz |
I²C，SPI，USB |
LVD，POR，PWM，WDT |
36 |
32KB（32K x 8） |
闪存 |
- |
2K x 8 |
A/D 1x10b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
48-VFQFN 裸露焊盘 |
48-QFN（7x7） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
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|
S6E2GM6H0AGV2000A |
ARM® Cortex®-M4F |
32-位 |
180MHz |
CAN，CSIO，EBI/EMI，以太网，I²C，LIN，SD，智能卡，SPI，UART/USART，USB |
DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT |
121 |
512KB（512K x 8） |
闪存 |
- |
128K x 8 |
A/D 24x12b |
内部 |
-40°C ~ 125°C（TA） |
144-LQFP |
144-LQFP（20x20） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
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|
CY8CLED01D01-56LTXI |
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|
QFN |
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|
- |
- |
|
|
56 |
|
表面贴装 |
|
|
|
|
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|
8 x 8 x 0.9mm |
|
-40°C |
85°C |
8mm |
|
|
- |
|
微控制器 |
LED |
CMOS |
5.25 V |
4.75 V |
|
|
CY8C3666AXI-036 |
8051 |
8-位 |
67MHz |
EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
62 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
8K x 8 |
A/D 1x12b，D/A 4x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
100-LQFP |
100-TQFP（14x14） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
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|
S29GL064N90BFI040 |
|
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|
|
FPBGA |
|
|
- |
- |
64Mbit |
CFI |
48 |
4M x 16 位，8M x 8 位 |
表面贴装 |
|
2.7 V |
3.6 V |
4M, 8M |
90ns |
8, 16 |
8.15 x 6.15 x 0.76mm |
6.15mm |
-40 °C |
85 °C |
8.15mm |
0.76mm |
- |
- |
- |
|
|
|
|
|
|
|
CY8C20237-24LKXI |
|
|
|
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|
QFN |
|
|
- |
- |
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|
16 |
|
表面贴装 |
|
|
|
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|
3 x 3 x 0.55mm |
|
-40 °C |
85 °C |
3mm |
|
|
- |
|
微处理器 |
汽车，电容性感应，控制器，嵌入式，闪存，LCD，LED，USB |
CMOS |
5.5 V |
1.71 V |
|
|
CY8C21234-24SXI |
M8C |
8-位 |
24MHz |
I²C，SPI，UART/USART |
POR，PWM，WDT |
12 |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
- |
512 x 8 |
A/D 28x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
16-SOIC |
管件 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
CY8C28533-24AXI |
M8C |
8-位 |
24MHz |
SPI，UART/USART |
LVD，POR，PWM，WDT |
40 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
1K x 8 |
A/D 4x14b；D/A 4x9b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
44-LQFP |
44-TQFP（10x10） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
CY8C24423A-24PVXA |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
SSOP |
|
|
- |
- |
|
|
28 |
|
表面贴装 |
|
|
|
|
|
|
10.4 x 5.6 x 1.85mm |
|
-40 °C |
85 °C |
10.4mm |
|
|
- |
|
微处理器 |
汽车，电容性感应，控制器，嵌入式，闪存，LCD，LED，USB |
CMOS |
5.25 V |
3 V |
|
|
CY8C3246LTI-125 |
8051 |
8-位 |
50MHz |
EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB |
电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
38 |
64KB（64K x 8） |
闪存 |
2K x 8 |
8K x 8 |
A/D 1x12b，D/A 1x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
48-VFQFN 裸露焊盘 |
48-QFN（7x7） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
|
CY8C4124PVI-432T |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
24MHz |
I²C，IrDA，LIN，Microwire，智能卡，SPI，SSP，UART/USART |
欠压检测/复位，LVD，POR，PWM，WDT |
24 |
16KB（16K x 8） |
闪存 |
- |
4K x 8 |
A/D 8x12b |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽） |
28-SSOP |
标准卷带 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
28 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
CY8C23533-24LQXI |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
QFN |
|
|
- |
- |
|
|
32 |
|
表面贴装 |
|
|
|
|
|
|
5 x 5 x 0.53mm |
|
-40 °C |
85 °C |
5mm |
|
|
- |
|
微处理器 |
汽车，电容性感应，控制器，嵌入式，闪存，LCD，LED，USB |
CMOS |
5.25 V |
3 V |
|
|
CY8C20434-12LQXI |
M8C |
8-位 |
12MHz |
I²C，SPI |
LVD，POR，WDT |
28 |
8KB（8K x 8） |
闪存 |
- |
512 x 8 |
- |
内部 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
32-UFQFN 裸露焊盘 |
32-QFN（5x5） |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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