|
CY8C3866AXI-208 |
8051 |
8-位 |
67MHz |
CAN,EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,UART/USART,USB |
电容感应,DMA,LCD,POR,PWM,WDT |
62 |
64KB(64K x 8) |
闪存 |
2K x 8 |
8K x 8 |
A/D 1x20b,D/A 2x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
100-LQFP |
100-TQFP(14x14) |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
S25FL256SAGMFI001 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
SOIC |
|
|
- |
- |
256Mbit |
SPI |
16 |
128M x 2 位,256M x 1 位,64M x 4 位 |
表面贴装 |
NOR |
2.7 V |
3.6 V |
64M, 128M, 256M |
|
1, 2, 4 |
10.3 x 7.5 x 2.55mm |
7.5mm |
-40 °C |
85 °C |
10.3mm |
2.55mm |
- |
- |
- |
|
|
|
|
|
|
CY8C3245LTI-139 |
8051 |
8-位 |
50MHz |
EBI/EMI,I²C,LIN,SPI,UART/USART |
电容感应,DMA,LCD,POR,PWM,WDT |
25 |
32KB(32K x 8) |
闪存 |
1K x 8 |
4K x 8 |
A/D 1x12b,D/A 1x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
48-VFQFN 裸露焊盘 |
48-QFN(7x7) |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
S6E2G38H0AGV2000A |
ARM® Cortex®-M4F |
32-位 |
180MHz |
CSIO,EBI/EMI,I²C,LIN,智能卡,SPI,UART/USART,USB |
DMA,I²S,LVD,POR,PWM,WDT |
153 |
1MB(1M x 8) |
闪存 |
- |
192K x 8 |
A/D 32x12b |
内部 |
-40°C ~ 125°C(TA) |
144-LQFP |
144-LQFP(20x20) |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
22 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
CY8C28413-24PVXI |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
SSOP |
|
|
- |
- |
|
|
28 |
|
表面贴装 |
|
|
|
|
|
|
10.4 x 5.6 x 1.85mm |
|
-40 °C |
85 °C |
10.4mm |
|
|
- |
|
微处理器 |
汽车,电容性感应,控制器,嵌入式,闪存,LED,PSoC 1 混合信号阵列,USB |
CMOS |
5.25 V |
3 V |
|
CY8C5666LTI-LP005 |
ARM® Cortex®-M3 |
32-位 |
67MHz |
I²C,LIN,SPI,UART/USART,USB |
电容感应,DMA,LCD,POR,PWM,WDT |
38 |
64KB(64K x 8) |
闪存 |
2K x 8 |
16K x 8 |
A/D 2x12b,D/A 4x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
68-VFQFN 裸露焊盘 |
68-QFN(8x8) |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
20 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
S29GL128P90FFIR20 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
FPBGA |
|
|
- |
- |
128Mbit |
CFI |
64 |
128M x 1 位 |
表面贴装 |
|
3 V |
3.6 V |
128M |
110ns |
1 |
13 x 11 x 1mm |
11mm |
-40 °C |
85 °C |
13mm |
1mm |
- |
- |
- |
|
|
|
|
|
|
CY8C21434-24LTXIT |
M8C |
8-位 |
24MHz |
I²C,SPI,UART/USART |
POR,PWM,WDT |
28 |
8KB(8K x 8) |
闪存 |
- |
512 x 8 |
A/D 28x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
32-WFQFN 裸露焊盘 |
32-QFN 裸露焊盘(5x5) |
标准卷带 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
S6E2HG4G0AGV20000 |
ARM® Cortex®-M4F |
32-位 |
160MHz |
CAN,CSIO,EBI/EMI,I²C,LIN,SD,UART/USART |
DMA,LVD,POR,PWM,WDT |
100 |
288KB(288K x 8) |
闪存 |
- |
32K x 8 |
A/D 24x12b. D/A 2x12b |
内部 |
-40°C ~ 125°C(TA) |
120-LQFP |
120-LQFP(16x16) |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
18 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
CY8C27243-24PVXI |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
SSOP |
|
|
- |
- |
|
|
20 |
|
表面贴装 |
|
|
|
|
|
|
7.4 x 5.6 x 1.85mm |
|
-40 °C |
85 °C |
7.4mm |
|
|
- |
|
微处理器 |
汽车,Capsense 开发,DElta Sigma ADC,嵌入式,闪存,输入/输出,LED,PSoC 1 混合信号阵列,SRAM,USB |
CMOS |
5.25 V |
3 V |
|
CY8C29566-24AXI |
M8C |
8-位 |
24MHz |
I²C,SPI,UART/USART |
POR,PWM,WDT |
40 |
32KB(32K x 8) |
闪存 |
- |
2K x 8 |
A/D 4x14b;D/A 4x9b |
内部 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
44-LQFP |
44-TQFP(10x10) |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
S29GL128P11TFIV10 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
TSOP |
|
|
- |
- |
128Mbit |
CFI |
56 |
128M x 1 位 |
表面贴装 |
|
2.7 V |
3.6 V |
128M |
110ns |
1 |
18.5 x 14.1 x 1.05mm |
14.1mm |
-40 °C |
85 °C |
18.5mm |
1.05mm |
- |
- |
- |
|
|
|
|
|
|
CY8C28433-24PVXI |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
SSOP |
|
|
- |
- |
|
|
28 |
|
表面贴装 |
|
|
|
|
|
|
10.4 x 5.6 x 1.85mm |
|
-40°C |
85°C |
10.4mm |
|
|
- |
|
微控制器 |
|
CMOS |
5.25 V |
3 V |
|
CY8C24123A-24PXI |
M8C |
8-位 |
24MHz |
I²C,SPI,UART/USART |
POR,PWM,WDT |
6 |
4KB(4K x 8) |
闪存 |
- |
256 x 8 |
A/D 2x14b;D/A 2x9b |
内部 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
8-DIP(0.300",7.62mm) |
8-DIP |
管件 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
CY7C60445-32LQXC |
M8C |
8-位 |
24MHz |
I²C,SPI |
LVD,POR,WDT |
28 |
16KB(16K x 8) |
闪存 |
- |
1K x 8 |
A/D 1x10b |
内部 |
0°C ~ 70°C(TA) |
32-UFQFN 裸露焊盘 |
32-QFN(5x5) |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
9 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
CY8C27643-24PVXI |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
SSOP |
|
|
- |
- |
|
|
48 |
|
表面贴装 |
|
|
|
|
|
|
16 x 7.6 x 2.34mm |
|
-40 °C |
85 °C |
16mm |
|
|
- |
|
微控制器 |
|
CMOS |
5.25 V |
3 V |
|
CY8C24994-24BVXI |
M8C |
8-位 |
24MHz |
I²C,SPI,UART/USART,USB |
POR,PWM,WDT |
56 |
16KB(16K x 8) |
闪存 |
- |
1K x 8 |
A/D 2x14b;D/A 2x9b |
内部 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
100-VFBGA |
100-VFBGA(6x6) |
托盘 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
CY8C4014LQI-412T |
ARM® Cortex®-M0 |
32-位 |
16MHz |
I²C |
欠压检测/复位,POR,PWM,WDT |
20 |
16KB(16K x 8) |
闪存 |
- |
2K x 8 |
D/A 1x7b,1x8b |
内部 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
24-UFQFN 裸露焊盘 |
24-QFN-EP(4x4) |
标准卷带 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
8 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
CY8C24423A-24LTXI |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
QFN |
|
|
- |
- |
|
|
32 |
|
表面贴装 |
|
|
|
|
|
|
5 x 5 x 0.88mm |
|
-40 °C |
85 °C |
5mm |
|
|
- |
|
微处理器 |
|
CMOS |
5.25 V |
2.4 V |
|
CY8C22345-24SXI |
M8C |
8-位 |
24MHz |
SPI,UART/USART |
LVD,POR,PWM,WDT |
24 |
16KB(16K x 8) |
闪存 |
- |
1K x 8 |
A/D 3x10b |
内部 |
-40°C ~ 85°C(TA) |
28-SOIC(0.295",7.50mm 宽) |
28-SOIC |
管件 |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
15 周 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|