|
|
MX25L6435EM2I-10G |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
表面贴装 |
|
|
- |
- |
- |
64Mbit |
串行 |
SOP |
8 |
16 x 4 位，32M x 2 位，64M x 1 位 |
NOR |
2.7 V |
3.6 V |
16M, 32M, 64M |
|
1 bit, 2 bit, 4 bit |
5.38 x 5.33 x 1.91mm |
5.33mm |
-40 °C |
85 °C |
5.38mm |
1.91mm |
- |
- |
|
|
MX66L51235FMI-10G |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
表面贴装 |
|
|
- |
- |
- |
512Mbit |
串行 |
SOP |
16 |
128M x 4 位，256M x 2 位，512M x 1 位 |
NOR |
2.7 V |
3.6 V |
128M, 256M, 512M |
|
1 bit, 2 bit, 4 bit |
10.5 x 7.6 x 2.44mm |
7.6mm |
-40 °C |
85 °C |
10.5mm |
2.44mm |
- |
- |
|
|
MX30LF1G18AC-TI |
|
|
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|
|
表面贴装 |
|
|
- |
- |
- |
1Gbit |
并行 |
TSOP |
48 |
128M x 8 位 |
NAND |
2.7 V |
3.6 V |
128M |
25ns |
8Bit |
18.5 x 12.1 x 1.05mm |
12.1mm |
-40 °C |
85 °C |
12.1mm |
1.05mm |
- |
- |
|
|
MX25L3233FM1I-08G |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
表面贴装 |
|
|
- |
- |
- |
32Mbit |
|
SOP |
8 |
16M x 2 位，32M x 1 位，8M x 4 位 |
NOR |
2.65 V |
3.6 V |
8M, 16M, 32M |
|
1 bit, 2 bit, 4 bit |
5.03 x 4 x 1.55mm |
4mm |
-40 °C |
85 °C |
5.03mm |
1.55mm |
- |
- |
|
|
MX25L25635EMI-12G |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
表面贴装 |
|
|
- |
- |
- |
256Mbit |
串行 |
SOP |
16 |
128M x 2 位，256M x 1 位，64M x 4 位 |
NOR |
2.7 V |
3.6 V |
64M, 128M, 256M |
|
1 bit, 2 bit, 4 bit |
10.5 x 7.6 x 2.44mm |
7.6mm |
-40 °C |
85 °C |
10.5mm |
2.44mm |
- |
- |
|
|
MX25L6433FM2I-08G |
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
表面贴装 |
|
|
- |
- |
- |
64Mbit |
|
SOP |
8 |
16 x 4 位，32M x 2 位，64M x 1 位 |
NOR |
1.65 V |
2 V |
16M, 32M, 64M |
|
1 bit, 2 bit, 4 bit |
5.33 x 5.38 x 1.91mm |
5.38mm |
-40 °C |
85 °C |
5.33mm |
1.91mm |
- |
- |
|
|
MX25L51245GMI-10G |
|
|
|
|
|
|
|
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|
表面贴装 |
|
|
- |
- |
- |
512Mbit |
串行 |
SOP |
16 |
128M x 4 位，256M x 2 位，512M x 1 位 |
NOR |
2.7 V |
3.6 V |
128M, 256M, 512M |
|
1 bit, 2 bit, 4 bit |
10.5 x 7.6 x 2.45mm |
7.6mm |
-40 °C |
85 °C |
10.5mm |
2.45mm |
- |
- |
|
|
MX25L12835FMI-10G |
|
|
|
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|
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|
|
表面贴装 |
|
|
- |
- |
- |
128Mbit |
|
SOP |
16 |
128M x 1 位，32M x 4 位，64M x 2 位 |
NOR |
2.7 V |
3.6 V |
32M, 64M, 128M |
|
1 bit, 2 bit, 4 bit |
10.5 x 7.6 x 2.45mm |
7.6mm |
-40 °C |
85 °C |
10.5mm |
2.45mm |
- |
- |
|
|
MX25U1635FM2I-10G |
MX25xxx35/36 - MXSMIO™ |
非易失 |
闪存 |
FLASH - NOR |
16Mb （2M x 8） |
30µs，3ms |
- |
SPI |
1.65 V ~ 2 V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） |
8-SOP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
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|
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|
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|
|
|
MX25U8033EZNI-12G |
MXSMIO™ |
非易失 |
闪存 |
FLASH - NOR |
8Mb （1M x 8） |
30µs，3ms |
- |
SPI |
1.65 V ~ 2 V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
8-WDFN 裸露焊盘 |
8-WSON（6x5） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
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|
|
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|
|
|
MX25V2006EZNI-13G |
MX25xxx05/06 |
非易失 |
闪存 |
FLASH - NOR |
2Mb （256K x 8） |
50µs，1ms |
- |
SPI |
2.35 V ~ 3.6 V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
8-WDFN 裸露焊盘 |
8-WSON（6x5） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
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|
|
|
|
|
|
|
MX25V8035FM1I |
MXSMIO™ |
非易失 |
闪存 |
FLASH - NOR |
8Mb （1M x 8） |
100µs，4ms |
- |
SPI |
2.3 V ~ 3.6 V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
8-SOP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
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|
|
|
|
|
|
MX25U4032EMI-12G |
MXSMIO™ |
非易失 |
闪存 |
FLASH - NOR |
4Mb （512K x 8） |
30µs，1ms |
- |
SPI |
1.65 V ~ 2 V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
8-SOP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
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|
|
|
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|
|
|
|
|
|
|
MX25L3235EM2I-10G |
MX25xxx35/36 - MXSMIO™ |
非易失 |
闪存 |
FLASH - NOR |
32Mb （4M x 8） |
50µs，3ms |
- |
SPI |
2.7 V ~ 3.6 V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） |
8-SOP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
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|
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|
|
|
|
|
MX25U4033EM2I-12G |
MXSMIO™ |
非易失 |
闪存 |
FLASH - NOR |
4Mb （512K x 8） |
30µs，3ms |
- |
SPI |
1.65 V ~ 2 V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） |
8-SOP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
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|
|
|
MX25V4006EZNI-13G |
MX25xxx05/06 |
非易失 |
闪存 |
FLASH - NOR |
4Mb （512K x 8） |
50µs，1ms |
- |
SPI |
2.35 V ~ 3.6 V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
8-WDFN 裸露焊盘 |
8-WSON（6x5） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
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|
|
MX25U8035EM2I-10G |
MX25xxx35/36 - MXSMIO™ |
非易失 |
闪存 |
FLASH - NOR |
8Mb （1M x 8） |
30µs，3ms |
- |
SPI |
1.65 V ~ 2 V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） |
8-SOP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
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|
|
|
|
|
MX25U4033EZUI-12G |
MXSMIO™ |
非易失 |
闪存 |
FLASH - NOR |
4Mb （512K x 8） |
30µs，3ms |
- |
SPI |
1.65 V ~ 2 V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
8-UDFN 裸露焊盘 |
8-USON（4x4） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
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|
|
|
|
|
MX25U8033EM1I-12G |
MXSMIO™ |
非易失 |
闪存 |
FLASH - NOR |
8Mb （1M x 8） |
30µs，3ms |
- |
SPI |
1.65 V ~ 2 V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
8-SOP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
|
|
|
|
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|
|
|
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|
|
|
|
|
|
MX25U8033EM2I-12G |
MXSMIO™ |
非易失 |
闪存 |
FLASH - NOR |
8Mb （1M x 8） |
30µs，3ms |
- |
SPI |
1.65 V ~ 2 V |
-40°C ~ 85°C（TA） |
表面贴装 |
8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽） |
8-SOP |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
16 周 |
|
|
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