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输出隔离
内部开关
电压 - 击穿
拓扑
电压 - 启动
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
占空比
频率 - 开关
功率 (W)
故障保护
控制特性
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
产品类型
功能
标准
控制接口
电压 - 供电
表面贴装型
消费视频
PTN3365BSMP
表面贴装型
-
卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
32-VFQFN 裸露焊盘
32-HVQFN(5x5)
换挡杆
DVI v1.0,HDMI v1.4b
I²C
3.0V ~ 3.6V
MMA6825BKW
2
±100g
4.883LSB/g
模拟,数字
SPI
1LSB rms
表面贴装
QFN
16
6 x 6 x 1.98mm
6mm
6mm
1.98mm
8400kHz
-
表面贴装型
GreenChip™ III
卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
隔离
650V
反激
22 V
15V ~ 38V
-
100kHz ~ 150kHz
250 W
限流,开路,超功率,超温,过压
-
-40°C ~ 150°C(TJ)
16-SOIC(0.154\,3.90mm 宽)
16-SO
TEA1751LT/N1,518
MFRC53001T/0FE
ASK
SOIC
32
20.7 x 7.6 x 2.45mm
20.7mm
7.6mm
2.45mm
-
-
-
-
-
-
5.5 V
150 °C
MMA8652FCR1
3
±2 g, ±4 g, ±8 g
256 LSB/g, 512 LSB/g, 1024 LSB/g
数字
串行 - I2C
182µg/√Hz
表面贴装
DFN
10
2 x 2 x 0.95mm
2mm
2mm
0.95mm
400kHz
-
调制/解调器
正交
35dB
-
150 mA
-
MFRC53101T
表面贴装
SOIC
32
20.7 x 7.6 x 2.45mm
20.7mm
2.45mm
-
SA605DK
SSOP
20
6.6 x 4.5 x 1.4mm
6.6mm
4.5mm
1.4mm
-
15 dB
500MHz
0.455MHz
-
8 V
85 °C
4.5 V
-40 °C
MMA2241KEG
1
-
42.8mV/g
模拟,数字
I2C
5mV rms
表面贴装
SOIC
16
10.45 x 7.6 x 3.3mm
10.45mm
7.6mm
3.3mm
440Hz
-
表面贴装型
GreenChip™
卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
隔离
-
反激
20.6 V
12.2V ~ 30V
72%
66.5kHz
75 W
限流,超功率,超温,过压
-
-40°C ~ 150°C(TJ)
8-SOIC(0.154\,3.90mm 宽)
8-SO
TEA1733T/N1,118
MMA8652FCR1
3
±2 g, ±4 g, ±8 g
256 LSB/g, 512 LSB/g, 1024 LSB/g
数字
串行 - I2C
182µg/√Hz
表面贴装
DFN
10
2 x 2 x 0.95mm
2mm
2mm
0.95mm
400kHz
-
表面贴装型
消费视频
PTN3361BBS,518
表面贴装型
-
卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
48-VFQFN 裸露焊盘
48-HVQFN(7x7)
换挡杆
DVI v1.0,HDMI v1.4b
I²C
3.0V ~ 3.6V
MMA2240KEG
1
±7g
315mV/g
模拟
-
3.5 (x)mV rms
表面贴装
SOIC
16
10.45 x 7.6 x 3.3mm
10.45mm
7.6mm
3.3mm
440Hz
-
表面贴装型
GreenChip™ III
卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
隔离
650V
反激
22 V
15V ~ 38V
-
100kHz ~ 150kHz
250 W
限流,开环,超温,过压
-
-40°C ~ 150°C(TJ)
16-SOIC(0.154\,3.90mm 宽)
16-SO
TEA1750T/N1/DG,518
HTRC11001T/02EE
ASK
SOIC
14
8.75 x 4 x 1.45mm
8.75mm
4mm
1.45mm
125kHz
-
-
-
-
1
5.5 V
85 °C
MMA8452QT
3
±2 g, ±4 g, ±8 g
256 counts/g, 512 counts/g, 1024 counts/g
数字
串行 - I2C
99µg/√Hz
表面贴装
QFN
16
3 x 3 x 1mm
3mm
3mm
1mm
400kHz
-
调制/解调器
正交
35dB
-
150 mA
-
MFRC53101T
表面贴装
SOIC
32
20.7 x 7.6 x 2.45mm
20.7mm
2.45mm
-
SA636DK/01,112
SSOP
20
6.6 x 4.5 x 1.4mm
6.6mm
4.5mm
1.4mm
-
14 dB
500MHz
0.6MHz
-
5.5 V
85 °C
2.7 V
-40 °C
MMA1210KEG
1
±100g
21mV/g
模拟
-
110 (z)µV/√Hz
表面贴装
SOIC
16
10.45 x 7.6 x 3.3mm
10.45mm
7.6mm
3.3mm
440Hz
-
表面贴装型
GreenChip™ III
卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
隔离
650V
反激
22 V
15V ~ 38V
-
250kHz
250 W
限流,超功率,超温,过压
-
-40°C ~ 150°C(TJ)
16-SOIC(0.154\,3.90mm 宽)
16-SO
TEA1752LT/N1,518
MMA8453QT
3
±2 g, ±4 g, ±8 g
64 Counts/g, 128 Counts/g, 256 Counts/g
数字
串行 - I2C
99µg/√Hz
表面贴装
QFN
16
3 x 3 x 1mm
3mm
3mm
1mm
400kHz
-
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