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61.77
NXP SA605DK 低功率混频器, 0.455MHz最高输出, 最大增益15 dB, 4.5 - 8 V, 20引脚 SSOP封装
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62.43
NXP USA Inc. TEA1752T/N1,518 反激 16-SOIC(0.154\,3.90mm 宽)
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62.67
NXP USA Inc. TEA1751T/N1,518 反激 16-SOIC(0.154\,3.90mm 宽)
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65.10
NXP SA614AD/01,112 调频中频系统, 4.5 - 8 V, 16引脚 SOIC封装
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66.54
NXP SA616DK 调频混频器, 最大增益17 dB, 2.7 - 7 V, 20引脚 SSOP封装
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66.60
NXP TTL (微控制器) 片上系统 SOC TDA8029HL/C207,151, 用于卡读卡器, 2.7 → 6 V电源, 32引脚
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69.45
NXP SA604AD 调频中频系统, 4.5 - 8 V, 16引脚 SOIC封装
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70.05
NXP USA Inc. TEA1750T/N1/DG,518 反激 16-SOIC(0.154\,3.90mm 宽)
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73.38
NXP SA604AD/01,112 低功率混频器, 4.5 - 8 V, 16引脚 SOIC封装
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84.24
NXP TTL (微控制器) 片上系统 SOC TDA8029HL/C207,151, 用于卡读卡器, 2.7 → 6 V电源, 32引脚
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85.08
NXP SA605D/01,112 升-降变频器/混频器电路, 0.455MHz最高输出, 最大增益15 dB, 4.5 - 8 V, 20引脚
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85.56
NXP SA636DK/01,112 升-降变频器/混频器电路, 0.6MHz最高输出, 最大增益14 dB, 2.7 - 5.5 V
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97.83
NXP SA605DK/01,112 升-降变频器/混频器电路, 0.455MHz最高输出, 最大增益15 dB, 4.5 - 8 V
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97.86
NXP SA605D/01,112 升-降变频器/混频器电路, 0.455MHz最高输出, 最大增益15 dB, 4.5 - 8 V, 20引脚
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104.91
NXP 1GHz SPDT 射频开关 SA630D/01,112, 单单刀双掷, 2.8dB介入损耗, 24dB隔离, BiCMOS技术
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111.81
NXP MMA2204KEGR2 , 加速表, 360-440 Hz, 4.75-5.25 V电源, 16引脚 SOIC封装
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111.84
NXP MMA2241KEG , 加速表, I2C接口, 360-440 Hz, 4.75-5.25 V电源, 16引脚 SOIC封装
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114.27
NXP MMA1270KEG , 加速表, 40-60 Hz, 4.75-5.25 V电源, 16引脚 SOIC封装
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119.40
NXP MMA2240KEG , 加速表, 360-440 Hz, 4.75-5.25 V电源, 16引脚 SOIC封装
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121.32
NXP MMA1210KEG , 加速表, 360-440 Hz, 4.75-5.25 V电源, 16引脚 SOIC封装
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产品详情
开关配置
最大介入损耗
最小隔离
开关速度
开关数目
最大频率
产品型号
轴数目
传感器范围
灵敏度
技术
接口类型
噪声
安装类型
封装类型
引脚数目
尺寸
长度
宽度
高度
最高频率响应
原产地
最大功率增益
最高输入频率
最高输出频率
最大功率耗散
最大工作电源电压
最高工作温度
最小工作电源电压
最低工作温度
处理单元
应用
达标情况
原厂标准交货期
系列
包装
输出隔离
内部开关
电压 - 击穿
拓扑
电压 - 启动
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
占空比
频率 - 开关
功率 (W)
故障保护
控制特性
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
产品类型
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型号
SA605DK
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61.77
NXP SA605DK 低功率混频器, 0.455MHz最高输出, 最大增益15 dB, 4.5 - 8 V, 20引脚 SSOP封装
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SA605DK
SSOP
20
6.6 x 4.5 x 1.4mm
6.6mm
4.5mm
1.4mm
-
15 dB
500MHz
0.455MHz
-
8 V
85 °C
4.5 V
-40 °C
¥
62.43
另提供行业标准包装
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62.43
NXP USA Inc. TEA1752T/N1,518 反激 16-SOIC(0.154\,3.90mm 宽)
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表面贴装型
GreenChip™ III
卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
隔离
无
650V
反激
22 V
15V ~ 38V
-
250kHz
250 W
限流,超功率,超温,过压
-
-40°C ~ 150°C(TJ)
16-SOIC(0.154\,3.90mm 宽)
16-SO
TEA1752T/N1,518
¥
62.67
另提供行业标准包装
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62.67
NXP USA Inc. TEA1751T/N1,518 反激 16-SOIC(0.154\,3.90mm 宽)
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表面贴装型
GreenChip™ III
卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
隔离
无
650V
反激
22 V
15V ~ 38V
-
100kHz ~ 150kHz
250 W
限流,开路,超功率,超温,过压
-
-40°C ~ 150°C(TJ)
16-SOIC(0.154\,3.90mm 宽)
16-SO
TEA1751T/N1,518
¥
65.10
另提供行业标准包装
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型号
SA614AD/01,112
¥
65.10
NXP SA614AD/01,112 调频中频系统, 4.5 - 8 V, 16引脚 SOIC封装
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SA614AD/01,112
SOIC
16
10 x 4 x 1.45mm
10mm
4mm
1.45mm
-
-
-
-
-
8 V
85 °C
4.5 V
-40 °C
¥
66.54
另提供行业标准包装
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型号
SA616DK/01,112
¥
66.54
NXP SA616DK 调频混频器, 最大增益17 dB, 2.7 - 7 V, 20引脚 SSOP封装
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SA616DK/01,112
SSOP
20
6.6 x 4.5 x 1.4mm
6.6mm
4.5mm
1.4mm
-
17 dB
150MHz
-
-
7 V
85 °C
2.7 V
-40 °C
¥
66.60
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型号
TDA8029HL/C207,151
¥
66.60
NXP TTL (微控制器) 片上系统 SOC TDA8029HL/C207,151, 用于卡读卡器, 2.7 → 6 V电源, 32引脚
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TDA8029HL/C207,151
TTL
表面贴装
LQFP
32
7.1 x 7.1 x 1.45mm
7.1mm
-
6 V
90 °C
2.7 V
-40 °C
微控制器
卡读卡器
-
-
¥
69.45
另提供行业标准包装
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型号
SA604AD
¥
69.45
NXP SA604AD 调频中频系统, 4.5 - 8 V, 16引脚 SOIC封装
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SA604AD
SOIC
16
10 x 4 x 1.45mm
10mm
4mm
1.45mm
-
-
-
-
-
8 V
85 °C
4.5 V
-40 °C
¥
70.05
另提供行业标准包装
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¥
70.05
NXP USA Inc. TEA1750T/N1/DG,518 反激 16-SOIC(0.154\,3.90mm 宽)
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表面贴装型
GreenChip™ III
卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
隔离
是
650V
反激
22 V
15V ~ 38V
-
100kHz ~ 150kHz
250 W
限流,开环,超温,过压
-
-40°C ~ 150°C(TJ)
16-SOIC(0.154\,3.90mm 宽)
16-SO
TEA1750T/N1/DG,518
¥
73.38
另提供行业标准包装
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型号
SA604AD/01,112
¥
73.38
NXP SA604AD/01,112 低功率混频器, 4.5 - 8 V, 16引脚 SOIC封装
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SA604AD/01,112
SOIC
16
10 x 4 x 1.45mm
10mm
4mm
1.45mm
-
-
-
-
-
8 V
85°C
4.5 V
-40°C
¥
84.24
另提供行业标准包装
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型号
TDA8029HL/C207,151
¥
84.24
NXP TTL (微控制器) 片上系统 SOC TDA8029HL/C207,151, 用于卡读卡器, 2.7 → 6 V电源, 32引脚
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TDA8029HL/C207,151
TTL
表面贴装
LQFP
32
7.1 x 7.1 x 1.45mm
7.1mm
-
6 V
90 °C
2.7 V
-40 °C
微控制器
卡读卡器
-
-
¥
85.08
另提供行业标准包装
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型号
SA605D/01,112
¥
85.08
NXP SA605D/01,112 升-降变频器/混频器电路, 0.455MHz最高输出, 最大增益15 dB, 4.5 - 8 V, 20引脚
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SA605D/01,112
SOIC
20
13 x 7.6 x 2.45mm
13mm
7.6mm
2.45mm
-
15 dB
500MHz
0.455MHz
-
8 V
85 °C
4.5 V
-40 °C
¥
85.56
另提供行业标准包装
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型号
SA636DK/01,112
¥
85.56
NXP SA636DK/01,112 升-降变频器/混频器电路, 0.6MHz最高输出, 最大增益14 dB, 2.7 - 5.5 V
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SA636DK/01,112
SSOP
20
6.6 x 4.5 x 1.4mm
6.6mm
4.5mm
1.4mm
-
14 dB
500MHz
0.6MHz
-
5.5 V
85 °C
2.7 V
-40 °C
¥
97.83
另提供行业标准包装
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型号
SA605DK/01,112
¥
97.83
NXP SA605DK/01,112 升-降变频器/混频器电路, 0.455MHz最高输出, 最大增益15 dB, 4.5 - 8 V
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SA605DK/01,112
SSOP
20
6.6 x 4.5 x 1.4mm
6.6mm
4.5mm
1.4mm
-
15 dB
500MHz
0.455MHz
-
8 V
85 °C
4.5 V
-40 °C
¥
97.86
另提供行业标准包装
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型号
SA605D/01,112
¥
97.86
NXP SA605D/01,112 升-降变频器/混频器电路, 0.455MHz最高输出, 最大增益15 dB, 4.5 - 8 V, 20引脚
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SA605D/01,112
SOIC
20
13 x 7.6 x 2.45mm
13mm
7.6mm
2.45mm
-
15 dB
500MHz
0.455MHz
-
8 V
85 °C
4.5 V
-40 °C
¥
104.91
另提供行业标准包装
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型号
SA630D/01,112
¥
104.91
NXP 1GHz SPDT 射频开关 SA630D/01,112, 单单刀双掷, 2.8dB介入损耗, 24dB隔离, BiCMOS技术
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单单刀双掷
2.8dB
24dB
20ns
1
1GHz
SA630D/01,112
BiCMOS
SOIC
8
5 x 4 x 1.45mm
5mm
4mm
1.45mm
-
-40°C
¥
111.81
另提供行业标准包装
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型号
MMA2204KEGR2
¥
111.81
NXP MMA2204KEGR2 , 加速表, 360-440 Hz, 4.75-5.25 V电源, 16引脚 SOIC封装
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MMA2204KEGR2
1
±100g
21mV/g
模拟
-
110 (x)µV/√Hz
表面贴装
SOIC
16
10.45 x 7.6 x 3.3mm
10.45mm
7.6mm
3.3mm
440Hz
-
¥
111.84
另提供行业标准包装
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型号
MMA2241KEG
¥
111.84
NXP MMA2241KEG , 加速表, I2C接口, 360-440 Hz, 4.75-5.25 V电源, 16引脚 SOIC封装
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MMA2241KEG
1
-
42.8mV/g
模拟,数字
I2C
5mV rms
表面贴装
SOIC
16
10.45 x 7.6 x 3.3mm
10.45mm
7.6mm
3.3mm
440Hz
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