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原产地
MMA8453QT
3
±2 g, ±4 g, ±8 g
64 counts/g, 128 counts/g, 256 counts/g
数字
串行 - I2C
99µg/√Hz
表面贴装
QFN
16
3 x 3 x 1mm
3mm
3mm
1mm
400kHz
-
MMA7660FCT
3
±1.5g
21.33Counts/g
模拟,数字
串行 - I2C
-
表面贴装
DFN
10
3 x 3 x 1mm
3mm
3mm
1mm
400kHz
-
MMA2204KEGR2
1
±100g
21mV/g
模拟
-
110 (x)µV/√Hz
表面贴装
SOIC
16
10.45 x 7.6 x 3.3mm
10.45mm
7.6mm
3.3mm
440Hz
-
MMA1251KEG
1
±5g
420mV/g
模拟
-
700 (z)µg/√Hz
表面贴装
SOIC
16
10.45 x 7.6 x 3.3mm
10.45mm
7.6mm
3.3mm
60Hz
-
MMA6825BKW
2
±100g
4.883LSB/g
模拟,数字
SPI
1LSB rms
表面贴装
QFN
16
6 x 6 x 1.98mm
6mm
6mm
1.98mm
8400kHz
-
MMA1220KEG
1
±8g
262.5mV/g
模拟
-
6 (z)mV rms
表面贴装
SOIC
16
10.45 x 7.6 x 3.3mm
10.45mm
7.6mm
3.3mm
350Hz
-
MMA2240KEG
1
±7g
315mV/g
模拟
-
3.5 (x)mV rms
表面贴装
SOIC
16
10.45 x 7.6 x 3.3mm
10.45mm
7.6mm
3.3mm
440Hz
-
MMA2241KEG
1
-
42.8mV/g
模拟,数字
I2C
5mV rms
表面贴装
SOIC
16
10.45 x 7.6 x 3.3mm
10.45mm
7.6mm
3.3mm
440Hz
-
MMA3202KEG
2
±100 g, ±50 g
21 (x) mV/g, 42 (y) mV/g
模拟
-
110 (xy)µV/√Hz
表面贴装
SOIC
20
12.96 x 7.6 x 3.3mm
12.96mm
7.6mm
3.3mm
440Hz
-
MMA1200KEG
1
±250g
8.4mV/g
模拟
-
110 (z)µV/√Hz
表面贴装
SOIC
16
10.45 x 7.6 x 3.3mm
10.45mm
7.6mm
3.3mm
440Hz
-
MMA3221KEG
2
±20 g, ±50 g
42 (x) mV/g, 105 (y) mV/g
模拟
-
110 (xy)µV/√Hz
表面贴装
SOIC
20
12.96 x 7.6 x 3.3mm
12.96mm
7.6mm
3.3mm
440Hz
-
MMA1270KEG
1
±2.5g
806.3mV/g
模拟
-
700 (z)µg/√Hz
表面贴装
SOIC
16
10.45 x 7.6 x 3.3mm
10.45mm
7.6mm
3.3mm
60Hz
-
MMA8452QT
3
±2 g, ±4 g, ±8 g
256 Counts/g, 512 Counts/g, 1024 Counts/g
数字
串行 - I2C
99µg/√Hz
表面贴装
QFN
16
3 x 3 x 1mm
3mm
3mm
1mm
400kHz
-
MMA8652FCR1
3
±2 g, ±4 g, ±8 g
256 LSB/g, 512 LSB/g, 1024 LSB/g
数字
串行 - I2C
182µg/√Hz
表面贴装
DFN
10
2 x 2 x 0.95mm
2mm
2mm
0.95mm
400kHz
-
MMA2201KEGR2
1
±40g
52.5mV/g
模拟
-
110 (x)µV/√Hz
表面贴装
SOIC
16
10.45 x 7.6 x 3.3mm
10.45mm
7.6mm
3.3mm
440Hz
-
MMA8452QT
3
±2 g, ±4 g, ±8 g
256 counts/g, 512 counts/g, 1024 counts/g
数字
串行 - I2C
99µg/√Hz
表面贴装
QFN
16
3 x 3 x 1mm
3mm
3mm
1mm
400kHz
-
MMA8653FCR1
3
±2 g, ±4 g, ±8 g
64 LSB/g, 128 LSB/g, 256 LSB/g
数字
串行 - I2C
182µg/√Hz
表面贴装
DFN
10
2 x 2 x 0.95mm
2mm
2mm
0.95mm
400kHz
-
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