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达标情况
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系列
包装
功能
类型
输出类型
元件数
每个元件位数
时钟频率
不同 V、最大 CL 时最大传播延迟
触发器类型
电流 - 输出高、低
电压 - 供电
电流 - 静态 (Iq)
工作温度
供应商器件封装
封装/外壳
标准
控制接口
MC100EP35DTG
表面贴装型
100EP
管件
复位
JK 型
补充型
1
1
3 GHz
-
正边沿
-
-3V ~ -5.5V
50 mA
-40°C ~ 85°C(TA)
8-TSSOP
8-TSSOP,8-MSOP(0.118\,3.00mm 宽)
MC100EP31DTG
表面贴装型
100EP
管件
设置(预设)和复位
D 型
补充型
1
1
3 GHz
-
正边沿
-
-3V ~ -5.5V
45 mA
-40°C ~ 85°C(TA)
8-TSSOP
8-TSSOP,8-MSOP(0.118\,3.00mm 宽)
¥307.11
自营
专业视频
AP0202AT2L00XPGA0-DR
表面贴装型
-
托盘
处理器
表面贴装型
-
100-VFBGA(7x7)
100-VFBGA
-
-
MC100EP51DG
表面贴装型
100EP
管件
复位
D 型
补充型
1
1
3 GHz
-
正,负
-
-3V ~ -5.5V
45 mA
-40°C ~ 85°C(TA)
8-SOIC
8-SOIC(0.154\,3.90mm 宽)
MC10EP446MNG
QFN
并行到串行转换
8
CMOS, ECL, TTL
表面贴装
-
并行至串行
4
32
3 V
5.5 V
5 x 5 x 0.95mm
5mm
5mm
-
NB7V52MMNHTBG
表面贴装型
-
卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带
复位
D 型
补充型
1
1
12 GHz
0.35ns @ 2.625V,1GHz
负边沿
-
1.71V ~ 2.625V
110 mA
-40°C ~ 85°C(TA)
16-QFN(3x3)
16-VFQFN 裸露焊盘
MC100EP29DTG
表面贴装型
100EP
管件
设置(预设)和复位
D 型
补充型
2
1
3 GHz
-
正,负
-
-3V ~ -5.5V
57 mA
-40°C ~ 85°C(TA)
20-TSSOP
20-TSSOP(0.173\,4.40mm 宽)
MC100EP451MNG
表面贴装型
100EP
管件
主复位
D 型
补充型
1
6
3 GHz
-
正边沿
-
-3V ~ -5.5V
135 mA
-40°C ~ 85°C(TA)
32-QFN(5x5)
32-VFQFN 裸露焊盘
MC100EP29MNG
表面贴装型
-
管件
设置(预设)和复位
D 型
补充型
2
1
3 GHz
-
正边沿
-
3V ~ 5.5V
57 mA
-40°C ~ 85°C(TA)
20-QFN(4x4)
20-VFQFN 裸露焊盘
¥15830.37
新品 自营
LC717A30UJ-AH
SSOP
30
2.6 V
5.5 V
8.25 x 4.4 x 1.5 mm
8.25mm
4.4mm
8 位
1.5mm
105 °C
AEC-Q100
-
-
-
-
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