|
|
BH18LB1WG-TR |
- |
150mA |
5.5V |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
5-SSOP |
SC-74A，SOT-753 |
剪切带（CT） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
正 |
固定 |
70dB（1kHz） |
- |
1.8V |
|
|
BH18LB1WHFV-TR |
- |
150mA |
5.5V |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
HVSOF5 |
SOT-665 |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
正 |
固定 |
70dB（1kHz） |
- |
1.8V |
|
|
BH15LB1WG-TR |
- |
150mA |
5.5V |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
5-SSOP |
SC-74A，SOT-753 |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
正 |
固定 |
70dB（1kHz） |
- |
1.5V |
|
|
BD70HC0WEFJ-E2 |
- |
1A |
8V |
-25°C ~ 85°C |
表面贴装 |
8-HTSOP-J |
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘 |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
正 |
固定 |
- |
- |
7V |
|
|
BD70HA5WEFJ-E2 |
- |
500mA |
8V |
-25°C ~ 85°C |
表面贴装 |
8-HTSOP-J |
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘 |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
正 |
固定 |
- |
- |
7V |
|
|
BD60HA5WEFJ-E2 |
- |
500mA |
8V |
-25°C ~ 85°C |
表面贴装 |
8-HTSOP-J |
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘 |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
正 |
固定 |
- |
- |
6V |
|
|
BD50HC0WEFJ-E2 |
- |
1A |
8V |
-25°C ~ 85°C |
表面贴装 |
8-HTSOP-J |
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘 |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
正 |
固定 |
- |
- |
5V |
|
|
BD50HA5WEFJ-E2 |
- |
500mA |
8V |
-25°C ~ 85°C |
表面贴装 |
8-HTSOP-J |
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘 |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
正 |
固定 |
- |
- |
5V |
|
|
BD33HC0WEFJ-E2 |
- |
1A |
8V |
-25°C ~ 85°C |
表面贴装 |
8-HTSOP-J |
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘 |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
正 |
固定 |
- |
- |
3.3V |
|
|
BD33HA5WEFJ-E2 |
- |
500mA |
8V |
-25°C ~ 85°C |
表面贴装 |
8-HTSOP-J |
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘 |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
正 |
固定 |
- |
- |
3.3V |
|
|
BD30HC0WEFJ-E2 |
- |
1A |
8V |
-25°C ~ 85°C |
表面贴装 |
8-HTSOP-J |
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘 |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
正 |
固定 |
- |
- |
3V |
|
|
BD30HA5WEFJ-E2 |
- |
500mA |
8V |
-25°C ~ 85°C |
表面贴装 |
8-HTSOP-J |
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘 |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
正 |
固定 |
- |
- |
3V |
|
|
BD25HC0WEFJ-E2 |
- |
1A |
8V |
-25°C ~ 85°C |
表面贴装 |
8-HTSOP-J |
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘 |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
正 |
固定 |
- |
- |
2.5V |
|
|
BD25HA5WEFJ-E2 |
- |
500mA |
8V |
-25°C ~ 85°C |
表面贴装 |
8-HTSOP-J |
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘 |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
正 |
固定 |
- |
- |
2.5V |
|
|
BD18HC0WEFJ-E2 |
- |
1A |
8V |
-25°C ~ 85°C |
表面贴装 |
8-HTSOP-J |
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘 |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
正 |
固定 |
- |
- |
1.8V |
|
|
BD15HC0WEFJ-E2 |
- |
1A |
8V |
-25°C ~ 85°C |
表面贴装 |
8-HTSOP-J |
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘 |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
正 |
固定 |
- |
- |
1.5V |
|
|
BD15HA5WEFJ-E2 |
- |
500mA |
8V |
-25°C ~ 85°C |
表面贴装 |
8-HTSOP-J |
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘 |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
正 |
固定 |
- |
- |
1.5V |
|
|
BH31PB1WHFV-TR |
- |
150mA |
5.5V |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
HVSOF5 |
SOT-665 |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
正 |
固定 |
60dB（1kHz） |
- |
3.1V |
|
|
BD70HA3WEFJ-E2 |
- |
300mA |
8V |
-25°C ~ 85°C |
表面贴装 |
8-HTSOP-J |
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘 |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
正 |
固定 |
- |
- |
7V |
|
|
BD60HA3WEFJ-E2 |
- |
300mA |
8V |
-25°C ~ 85°C |
表面贴装 |
8-HTSOP-J |
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘 |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
正 |
固定 |
- |
- |
6V |
