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核心处理器
MCU 闪存
MCU RAM
外设
连接性
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主要属性
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
原产地
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原厂标准交货期
中断输出
特性
输出类型
功能
位/级数
产品系列
产品类型
接口类型
时钟速率
非易失性存储器
片载 RAM
电压内核
安装类型
封装类型
包装
电流电源
电压电源
轴数目
噪声
技术
灵敏度
引脚数目
尺寸
长度
宽度
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最高频率响应
最大工作电源电压
传感器范围
分辨率
数模转换器通道数目
数字式接口类型
电源类型
转换率
典型单电源电压
电压参考
结构
最长稳定时间
输出极性
满量程误差
整体非线性误差
最低工作温度
最高工作温度
预计寿命
产品认证
最大频率
系列
装置备每秒百万条指令
数据总线宽度
RAM大小
指令集结构
程序存储器大小
程序存储器类型
数字式和算术格式
典型工作电源电压
UART通道数目
CAN通道数目
I2C通道数目
PWM单元数目
SPI通道数目
模数转换器分辨率
模数转换器通道
脉冲宽度调制
计时器
计时器分辨率
计时器数目
附件类型
使用于
接口
I/O 数
电流 - 灌/拉输出
时钟频率
电压 - 供电
ADSP-2188MBSTZ-266
-
-
-
表面贴装
LQFP
100
14.05 x 14.05 x 1.45mm
14.05mm
16Bit
1.45mm
-40 °C
85 °C
66MHz
ADSP-21xx
66MIPS
16Bit
256 kB
DSP
48 k 字
RAM
浮点
2.75 V、3.3 V
1 x 16 位
16Bit
1
SCC1300-D04-004
-
SPI
表面贴装
表面安装器件
3
0.23°/s
数字
18 °/s/LSB, 650 LSB/g
32
18.7 x 8.5 x 4.5mm
18.7mm
8.5mm
4.5mm
-
±300 °/s, ±6 g
¥1270.53
新品 自营
TPG100009
-
-
-
在线服务编程器
16 位 PIC 微控制器,8 位 PIC 微控制器,DSC,dsPIC,串行 EEPROM
USB
¥1270.41
自营
ADSP-21161NCCAZ100
-40°C ~ 105°C(TC)
225-CSPBGA(17x17)
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
11 周
SHARC®
浮点
主机接口,连接端口,串行端口
100MHz
外部
128kB
1.80V
表面贴装
225-BGA,CSPBGA
托盘
¥1268.55
新品 自营
MAX536BCPE
-
-
-
通孔
PDIP
16
19.43 x 7.87 x 4.45 mm
19.43 mm
7.87 mm
4.45 mm
12 位
4
串行 (SPI)
5 V
外部
R-2R,电阻串
3µs
单极
±1.5LSB
±1LSB
0 °C
70 °C
-
-
SCA103T-D04-004
SPI
表面贴装
表面安装器件
1
-
模拟,数字
16 V/g, 280 mV/°
12
15.59 x 8.39 x 5.2mm
15.59mm
8.39mm
5.2mm
28Hz
5.25 V
TMS320C6713BGDP300
-
-
-
表面贴装
BGA
272
28.05 x 28.05 x 1.6mm
28.05mm
32Bit
1.6mm
0 °C
90 °C
300MHz
2400MIPS
32Bit
64 kB
DSP
264 kB
EPROM
浮点
3.3 V
1
1
2 x 32 位
32Bit
2
DAC7744EC
-
-
-
表面贴装
SSOP
48
16 x 7.59 x 2.69 mm
16 mm
7.59 mm
2.69 mm
16 位
4
并行
100ksps
15 V
外部
R-2R,电阻串
11µs
单极
±0.05%FSR
±3LSB
-40 °C
85 °C
-
-
MCP23017-E/SSVAO
-40°C ~ 125°C
28-SSOP(0.209\,5.30mm 宽)
28-SSOP
POR
开路漏极
表面贴装型
管件
Automotive, AEC-Q100
I²C
16
25mA
10 MHz
4.5V ~ 5.5V
SCA3100-D04-004
-
SPI
表面贴装
表面安装器件
3
5mg rms
数字
900Counts/g
12
8.6 x 7 x 3.3mm
8.6mm
7mm
3.3mm
55Hz
±2g
4213AM
TO-100-10
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
6 周
模拟乘法器/除法器
四象限
-
TO-100-10 金属罐
管件
AD5381BSTZ-5
-
-
-
表面贴装
LQFP
100
14.2 x 14.2 x 1.45 mm
14.2 mm
14.2 mm
1.45 mm
12 位
40
串行 (SPI)
5 V
外部,内部
电阻串
8µs
±0.05%FSR
±1LSB
-40 °C
85 °C
-
-
ADSP-21489KSWZ-4B
-
-
-
表面贴装
LQFP
176
24.1 x 24.1 x 1.45mm
24.1mm
32 bit, 40 bit
1.45mm
0 °C
70 °C
400MHz
SHARC
32 bit, 40 bit
5 M 位
超级哈佛
ROMLess
浮点
1.05 → 1.15 V,3.13 → 3.47 V
1
1
4
2
4
2(GPT)
2
SCA103T-D05-004
-
SPI
表面贴装
表面安装器件
1
-
模拟,数字
8 V/g, 140 mV/°
12
15.59 x 8.39 x 5.2mm
15.59mm
8.39mm
5.2mm
28Hz
5.25 V
SCA103T-D05-004
SPI
表面贴装
表面安装器件
1
-
模拟,数字
8 V/g, 140 mV/°
12
15.59 x 8.39 x 5.2mm
15.59mm
8.39mm
5.2mm
28Hz
5.25 V
AD637JD
14-CDIP(0.300",7.62mm)
14-CDIP
-
含铅/不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
通孔
管件
2.2mA
±3 V ~ 18 V
AD9142ABCPZ
-
-
-
表面贴装
LFCSP
72
10.1 x 10.1 x 0.95 mm
10.1 mm
10.1 mm
0.95 mm
16 位
2
并行
1.8 V 3.3 V
20ns
±3.7LSB
-40 °C
85 °C
-
-
ADSP-21992BSTZ
-
-
-
表面贴装
LQFP
176
24 x 24 x 1.4mm
24mm
16Bit
1.4mm
-40 °C
85 °C
160MHz
ADSP-21xx
160MIPS
16Bit
48 kB
4 kB
RAM,ROM
固定点
2.5 V, 3.3 V
1
2
1
14Bit
8
3
¥1245.61
自营
XC7Z015-3CLG485E
双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™,带 CoreSight™
-
256KB
DMA
CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
866MHz
Artix™-7 FPGA,74K 逻辑单元
0°C ~ 100°C(TJ)
484-LFBGA,CSPBGA
485-CSBGA(19x19)
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
6 周
¥1243.05
自营
XC7Z007S-2CLG225E
单 ARM® Cortex®-A9 MPCore™,带 CoreSight™
-
256KB
DMA
CAN,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
766MHz
Artix™-7 FPGA,23K 逻辑单元
0°C ~ 100°C(TJ)
225-LFBGA,CSPBGA
225-CSPBGA(13x13)
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
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