|
|
BD15IA5MEFJ-ME2 |
|
500mA |
5.5V |
-40°C ~ 105°C |
表面贴装 |
8-HTSOP-J |
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘 |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
正 |
固定 |
- |
- |
1.5V |
|
|
BD00IA5MEFJ-ME2 |
|
500mA |
5.5V |
-40°C ~ 105°C |
表面贴装 |
8-HTSOP-J |
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘 |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
正 |
可调式 |
- |
4.5V |
0.8V |
|
|
BD18HA3MEFJ-ME2 |
|
300mA |
8V |
-40°C ~ 105°C |
表面贴装 |
8-HTSOP-J |
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘 |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
11 周 |
正 |
固定 |
- |
- |
1.8V |
|
|
BD00GC0WEFJ-E2 |
- |
1A |
14V |
-25°C ~ 85°C |
表面贴装 |
8-HTSOP-J |
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘 |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
10 周 |
正 |
可调式 |
- |
13V |
1.5V |
|
|
BH25RB1WGUT-E2 |
- |
150mA |
5.5V |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
4-VCSP60N1（1x1.04） |
4-WFBGA，CSPBGA |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
10 周 |
正 |
固定 |
63dB（1kHz） |
- |
2.5V |
|
|
BH18RB1WGUT-E2 |
- |
150mA |
5.5V |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
4-VCSP60N1（1x1.04） |
4-WFBGA，CSPBGA |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
正 |
固定 |
63dB（1kHz） |
- |
1.8V |
|
|
BD00HC5WEFJ-E2 |
- |
1.5A |
8V |
-25°C ~ 85°C |
表面贴装 |
8-HTSOP-J |
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘 |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
正 |
可调式 |
- |
7V |
1.5V |
|
|
BD00GA5WEFJ-E2 |
- |
500mA |
14V |
-25°C ~ 85°C |
表面贴装 |
8-HTSOP-J |
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘 |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
10 周 |
正 |
可调式 |
- |
13V |
1.5V |
|
|
BH28FB1WHFV-TR |
- |
150mA |
5.5V |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
HVSOF5 |
SOT-665 |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
正 |
固定 |
70dB（1kHz） |
- |
2.8V |
|
|
BD00HA3WEFJ-E2 |
- |
300mA |
8V |
-25°C ~ 85°C |
表面贴装 |
8-HTSOP-J |
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘 |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
10 周 |
正 |
可调式 |
- |
7V |
1.5V |
|
|
BH33NB1WHFV-TR |
- |
150mA |
5.5V |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
HVSOF5 |
SOT-665 |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
11 周 |
正 |
固定 |
80dB（1kZ） |
- |
3.3V |
|
|
BH33FB1WHFV-TR |
- |
150mA |
5.5V |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
HVSOF5 |
SOT-665 |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
|
正 |
固定 |
70dB（1kHz） |
- |
3.3V |
|
|
BD50GA5WEFJ-E2 |
- |
500mA |
14V |
-25°C ~ 85°C |
表面贴装 |
8-HTSOP-J |
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘 |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
10 周 |
正 |
固定 |
- |
- |
5V |
|
|
BD33GA5WEFJ-E2 |
- |
500mA |
14V |
-25°C ~ 85°C |
表面贴装 |
8-HTSOP-J |
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘 |
剪切带（CT） |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
10 周 |
正 |
固定 |
- |
- |
3.3V |
|
|
BU6655NUX-TR |
- |
200mA，200mA，200mA |
5.5V |
-40°C ~ 85°C |
表面贴装 |
VSON008X2030 |
8-UFDFN 裸露焊盘 |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
10 周 |
正 |
固定 |
70dB（1kHz），65dB（1kHz），65dB（1kHz） |
- |
1.8V，2.8V，3.3V |
|
|
BU25JA2MNVX-CTL |
|
200mA |
|
-40°C ~ 125°C |
表面贴装 |
SSON004R1010 |
4-UDFN 裸露焊盘 |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
17 周 |
|
|
|
|
|
|
|
BU18JA2MNVX-CTL |
|
200mA |
|
-40°C ~ 125°C |
表面贴装 |
SSON004R1010 |
4-UDFN 裸露焊盘 |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
|
|
BU30JA2MNVX-CTL |
|
200mA |
|
-40°C ~ 125°C |
表面贴装 |
SSON004R1010 |
4-UDFN 裸露焊盘 |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
17 周 |
|
|
|
|
|
|
|
BU12JA2MNVX-CTL |
|
200mA |
|
-40°C ~ 125°C |
表面贴装 |
SSON004R1010 |
4-UDFN 裸露焊盘 |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
17 周 |
|
|
|
|
|
|
|
BU28JA2MNVX-CTL |
|
200mA |
|
-40°C ~ 125°C |
表面贴装 |
SSON004R1010 |
4-UDFN 裸露焊盘 |
标准卷带 |
- |
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
12 周 |
|
|
|
|
|
