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产品型号
系列
RF 类型
特性
供应商器件封装
封装类型
原产地
达标情况
原厂标准交货期
包装
电流 - 输出/通道
输出和类型
电压 - 输出
电压 - 输入
所含物品
使用的 IC/零件
放大器类型
安装类型
电源类型
每片芯片通道数目
引脚数目
典型单电源电压
典型增加带宽产品
典型双电源电压
典型转换速率
最低工作温度
最高工作温度
典型电压增益
失调电压
最大输入电压
轨对轨
输出电流
TL071CDR
SOIC
表面贴装
1
8
3MHz
±12 V, ±15 V, ±5 V, ±9 V
13V/µs
0 °C
70 °C
106 dB
LF353D
SOIC
表面贴装
2
8
3MHz
±12 V, ±15 V, ±5 V, ±9 V
13V/µs
0 °C
70 °C
100 dB
TL082ACP
PDIP
通孔
2
8
3MHz
±12 V, ±15 V, ±5 V, ±9 V
13V/µs
0 °C
70 °C
106 dB
UA741IDT
SOIC
通用
表面贴装
1
8
5 → 40 V
1MHz
±15V
0.5V/µs
-40 °C
105 °C
106 dB
6mV
40 V
40 mA
IS31FL3193-DLS2-EB
-
-
-
-
-
3.5V ~ 5.5V
IS31FL3193
TL074IN
PDIP
通孔
4
14
3MHz
±12 V, ±15 V, ±5 V, ±9 V
13V/µs
-40 °C
85 °C
106 dB
LM358M/NOPB
SOIC
精密
表面贴装
双/单
2
8
5 → 28 V
1MHz
±12 V, ±15 V, ±3 V, ±5 V, ±9 V
0.1V/µs
0 °C
70 °C
100 dB
MCP606-I/P
PDIP
精密
通孔
1
8
3 V 5 V
155kHz
0.08V/µs
-40°C
85°C
121 dB
轨到轨输出
SE2438T-R
-
802.15.4/ZigBee
-
20-QFN(3x3)
20-UFQFN 裸露焊盘
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
20 周
TL074CD
SOIC
表面贴装
4
14
3MHz
±12 V, ±15 V, ±5 V, ±9 V
13V/µs
0 °C
70 °C
106 dB
TL084ID
SOIC
表面贴装
4
14
3MHz
±12 V, ±15 V, ±5 V, ±9 V
13V/µs
-40°C
85°C
106 dB
¥20.82
自营
MIC3287-24YML-EV
-
-
散装
-
1,非隔离
-
2.8V ~ 6.5V
MIC3287
LF353N/NOPB
MDIP
通孔
2
8
4MHz
±12 V, ±15 V, ±9 V
13V/µs
0 °C
70 °C
100 dB
TL072ACP
PDIP
通孔
2
8
3MHz
±12 V, ±15 V, ±5 V, ±9 V
13V/µs
0 °C
70 °C
106 dB
IS32LT3170-STLA3-EB
-
可调光
散装
150mA
1,非隔离
-
5V ~ 42V
IS32LT3170
LMC7101BIM5/NOPB
SOT-23
精密
表面贴装
1
5
5 → 12 V
1MHz
1V/µs
-40 °C
85 °C
110.6 dB
轨至轨输入/输出
TL074ID
SOIC
表面贴装
4
14
3MHz
±12 V, ±15 V, ±5 V, ±9 V
13V/µs
-40°C
85°C
106 dB
LM358AM/NOPB
SOIC
精密
表面贴装
双/单
2
8
5 → 28 V
1MHz
±12 V, ±15 V, ±3 V, ±5 V, ±9 V
0.1V/µs
0 °C
70 °C
100 dB
TLC27M2CD
SOIC
表面贴装
2
8
5 → 15 V
520kHz
0.43V/µs
0 °C
70 °C
104.6 dB
NE5532AP
PDIP
通孔
2
8
10MHz
±15V
9V/µs
0 °C
70 °C
100 dB
对比栏

1

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2

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3

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