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特性
供应商器件封装
封装类型
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达标情况
原厂标准交货期
放大器类型
安装类型
电源类型
每片芯片通道数目
引脚数目
典型单电源电压
典型增加带宽产品
典型双电源电压
典型转换速率
最大工作频率
最低工作温度
最高工作温度
典型电压增益
失调电压
最大输入电压
轨对轨
输出电流
MCP6004T-I/SL
SOIC
通用
表面贴装
4
14
1.8 → 6 V
1MHz
0.6V/µs
1 kHz
-40 °C
85 °C
112 dB
轨至轨输入/输出
MCP6004-I/SL
SOIC
通用
表面贴装
4
14
3 V, 5 V
1MHz
0.6V/µs
-40 °C
85 °C
112 dB
轨至轨输入/输出
MCP6004-I/ST
TSSOP
通用
表面贴装
4
14
3 V 5 V
1MHz
0.6V/µs
-40 °C
85 °C
112 dB
轨至轨输入/输出
TL084IDR
SOIC
表面贴装
4
14
3MHz
±12 V, ±15 V, ±5 V, ±9 V
13V/µs
-40 °C
85 °C
106 dB
TL074IDR
SOIC
表面贴装
4
14
3MHz
±12 V, ±15 V, ±5 V, ±9 V
13V/µs
-40 °C
85 °C
106 dB
MCP6004-I/P
PDIP
通用
通孔
4
14
3 V 5 V
1MHz
0.6V/µs
-40 °C
85 °C
112 dB
轨至轨输入/输出
MC1458P
PDIP
通孔
2
8
1MHz
±12 V, ±9 V
0.5V/µs
0 °C
70 °C
106 dB
UA741CP
PDIP
通孔
1
8
1MHz
±12 V, ±15 V, ±5 V, ±9 V
0.5V/µs
0 °C
70 °C
106 dB
LM348N
PDIP
精密
通孔
4
14
1MHz
±12 V, ±15 V, ±5 V, ±9 V
0.5V/µs
0 °C
70 °C
104 dB
RFX8055
-
802.11a/n/ac
-
16-QFN(2.3x2.3)
16-XFQFN 裸露焊盘
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
RFX8050
-
802.11a/n/ac
-
16-QFN(2.5x2.5)
16-XFQFN 裸露焊盘
-
符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
16 周
LMV324IDR
SOIC
表面贴装
4
14
3 V, 5 V
1MHz
1V/µs
-40 °C
85 °C
100 dB
轨到轨输出
NCS20072DR2G
SOIC
高速
表面贴装
双/单
2
8
2.7 → 36 V
3.2MHz
±1.35 → ±18V
2.8V/µs
-40 °C
125 °C
120 dB
±4mV
±18(双)V,36(单)V
轨到轨输出
70 mA
LMV358ID
SOIC
表面贴装
2
8
3 V 5 V
1MHz
1V/µs
-40°C
85°C
100 dB
轨到轨输出
MCP6042-I/SN
SOIC
通用
表面贴装
2
8
14kHz
3V/ms
1 kHz
-40 °C
85 °C
115 dB
±3mV
6 V
轨至轨输入/输出
20(短路)mA
MCP6L04T-E/ST
TSSOP
通用
表面贴装
4
14
1.8 → 6 V
1MHz
0.6V/µs
-40 °C
125 °C
105 dB
轨至轨输入/输出
LMV321LILT
SOT-23
低功耗
表面贴装
1
5
2.7 V 5 V
1.3MHz
0.6V/µs
10 kHz
-40 °C
125 °C
100 dB
7mV
5.5 V
轨到轨输出
70 mA
LM833DT
SOIC
表面贴装
2
8
15MHz
±12 V, ±3 V, ±5 V, ±9 V
7V/µs
-40 °C
105 °C
100 dB
MCP6002-I/SN
SOIC
通用
表面贴装
2
8
3 V 5 V
1MHz
0.6V/µs
-40°C
85°C
112 dB
轨至轨输入/输出
LM224N
PDIP
精密
通孔
双/单
4
14
5 → 28 V
1.2MHz
±12 V, ±15 V, ±3 V, ±5 V, ±9 V
0.5V/µs
-25 °C
85°C
100 dB
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