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放大器类型
安装类型
封装类型
电源类型
每片芯片通道数目
引脚数目
典型单电源电压
典型增加带宽产品
典型双电源电压
典型转换速率
最大工作频率
最低工作温度
最高工作温度
典型电压增益
轨对轨
LMV602MM/NOPB
表面贴装
VSSOP
2
8
2.7 → 5.5 V
1MHz
1V/µs
1 kHz
-40 °C
125 °C
116 dB
TL082ID
表面贴装
SOIC
2
8
3MHz
±12 V, ±15 V, ±5 V, ±9 V
13V/µs
-40 °C
85 °C
106 dB
PA15FL
高电压
通孔
SIP
1
10
5.8MHz
±150V
20V/µs
-25 °C
85 °C
111 dB
TL072ID
表面贴装
SOIC
2
8
3MHz
±12 V, ±15 V, ±5 V, ±9 V
13V/µs
-40°C
85°C
106 dB
PA15FL
高电压
通孔
SIP
1
10
5.8MHz
±150V
20V/µs
-25 °C
85°C
111 dB
LM124J
通孔
CDIP
4
14
3 → 32 V
1MHz
±1.5 → ±16V
0.5V/µs
0 °C
70 °C
100 dB
OPA454AIDDA
功率
表面贴装
SOIC
双/单
1
8
10 → 100 V
2.5MHz
±50V
13V/µs
-40°C
85°C
130 dB
TLE2071CP
通孔
PDIP
1
8
9.4MHz
±12 V, ±15 V, ±18 V, ±3 V, ±5 V, ±9 V
35V/µs
0 °C
70 °C
106 dB
TL072ACP
通孔
PDIP
2
8
3MHz
±12 V, ±15 V, ±5 V, ±9 V
13V/µs
0 °C
70 °C
106 dB
TLE2071CP
通孔
PDIP
1
8
9.4MHz
±12 V, ±15 V, ±18 V, ±3 V, ±5 V, ±9 V
35V/µs
0 °C
70 °C
106 dB
TL072ACP
通孔
PDIP
2
8
3MHz
±12 V, ±15 V, ±5 V, ±9 V
13V/µs
0 °C
70 °C
106 dB
LM124J
通孔
CDIP
4
14
3→32V
1MHz
±1.5 → ±16V
0.5V/µs
0°C
70°C
100dB
MC33272ADR2G
表面贴装
SOIC
双/单
2
8
3 → 36 V
24MHz
±1.5 → ±18V
10V/µs
100 kHz
-40 °C
85 °C
100 dB
LM358DR
精密
表面贴装
SOIC
双/单
2
8
5 → 28 V
700kHz
±12 V, ±15 V, ±3 V, ±5 V, ±9 V
0.3V/µs
0 °C
70 °C
100 dB
LM2904VDR2G
表面贴装
SOIC
2
8
3 → 32 V
-40 °C
125 °C
100 dB
LM2904VDR2G
表面贴装
SOIC
2
8
3 → 32 V
-40 °C
125 °C
100 dB
LM358D
精密
表面贴装
SOIC
双/单
2
8
5 → 28 V
700kHz
±12 V, ±15 V, ±3 V, ±5 V, ±9 V
0.3V/µs
0 °C
70 °C
100 dB
LM358D
表面贴装
SOIC
双/单
2
8
5 → 28 V
700kHz
±12 V, ±15 V, ±3 V, ±5 V, ±9 V
0.3V/µs
0 °C
70 °C
100 dB
LM2904M/NOPB
精密
表面贴装
SOIC
双/单
2
8
5 → 24 V
1MHz
±12 V, ±3 V, ±5 V, ±9 V
0.1V/µs
-40 °C
85 °C
100 dB
PA92
通孔
SIP
1
12
18MHz
±200V
50V/µs
-25 °C
85 °C
111 dB
对比栏

1

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2

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3

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