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最高工作温度
长度
高度
预计寿命
原产地
产品认证
达标情况
原厂标准交货期
SST25VF080B-50-4I-S2AF
8Mbit
SPI
SOIC
8
8M x 1 位
表面贴装
分门
2.7 V
3.6 V
1M
5ns
8Bit
5.4 x 5.4 x 1.91mm
5.4mm
-40 °C
85 °C
5.4mm
1.91mm
-
-
-
-
-
A25L016M-F
16Mbit
SPI
SOP
8
8192 页 x 256 字节
表面贴装
2.7 V
3.6 V
对称
2M
8ns
8Bit
5.23 x 5.28 x 1.8mm
5.28mm
0 °C
70 °C
5.23mm
1.8mm
-
-
-
-
-
JR28F064M29EWLA
64Mbit
并行
TSOP
48
4M x 16 位,8M x 8 位
表面贴装
NOR
2.7 V
3.6 V
对称
4M, 8M
70ns
8/16Bit
18.4 x 12 x 1mm
12mm
-40 °C
85 °C
18.4mm
1mm
-
-
-
-
-
SST25VF010A-33-4C-SAE
1Mbit
SPI
SOIC
8
128K x 8 位
表面贴装
分门
2.7 V
3.6 V
对称
128K
12ns
8Bit
5 x 4 x 1.5mm
4mm
0 °C
70 °C
5mm
1.5mm
-
-
-
-
-
MX25L3206EM2I-12G
32Mbit
SOP
8
16M x 2 位,32M x 1 位
表面贴装
NOR
2.7 V
3.6 V
16M, 32M
1 bit, 2 bit
5.33 x 5.38 x 1.91mm
5.38mm
-40 °C
85 °C
5.33mm
1.91mm
-
-
-
-
-
AT45DB081E-SHN-B
8650752Bit
SPI
SOIC
8
4096 页 x 256 字节
表面贴装
1.7 V
3.6 V
7ns
4096
5.4 x 5.35 x 1.91mm
5.35mm
-40 °C
85 °C
5.4mm
1.91mm
-
-
-
-
-
MX29F800CBTI-70G
8Mbit
并行
TSOP
48
1M x 8 位,512K x 16 位
表面贴装
4.5 V
5.5 V
1M, 512K
70ns
8 bit, 16 bit
18.5 x 12.1 x 1.05mm
12.1mm
-40 °C
85 °C
18.5mm
1.05mm
-
-
-
-
-
N25Q032A11ESE40F
32Mbit
SPI
SOIC W
8
4M x 8 位
表面贴装
NOR
1.7 V
2 V
对称
4M
7ns
8Bit
5.49 x 5.49 x 1.91mm
5.49mm
-40 °C
85 °C
5.49mm
1.91mm
-
-
-
-
-
JS28F512M29EWLA
512Mbit
并行
TSOP
56
32M x 16 位,64M x 8 位
表面贴装
NOR
2.7 V
3.6 V
对称
32M, 64M
110ns
8/16Bit
18.4 x 14 x 1mm
14mm
-40 °C
85 °C
18.4mm
1mm
-
-
-
-
-
S29GL128P11TFIV10
128Mbit
CFI
TSOP
56
128M x 1 位
表面贴装
2.7 V
3.6 V
128M
110ns
1
18.5 x 14.1 x 1.05mm
14.1mm
-40 °C
85 °C
18.5mm
1.05mm
-
-
-
-
-
SST25VF080B-50-4C-S2AF
8Mbit
SPI
SOIC
8
1M x 8
表面贴装
分门
2.7 V
3.6 V
对称
1M
8ns
8Bit
5 x 4 x 1.5mm
4mm
0 °C
70 °C
5mm
1.5mm
-
-
-
-
-
S29GL512S11TFI020
512Mbit
并行
TSOP
56
32M x 16 位
表面贴装
NOR
2.7 V
3.6 V
对称
32M
110ns
16Bit
18.5 x 14.1 x 1.05mm
14.1mm
-40 °C
85 °C
18.5mm
1.05mm
-
-
-
-
-
A25LQ32AM-F
32Mbit
SPI
SOP
8
4M x 8 位
表面贴装
2.7 V
3.6 V
4M
5ns
8Bit
5.33 x 5.38 x 1.91mm
5.38mm
-40 °C
85 °C
5.33mm
1.91mm
-
-
-
-
-
MX25L1606EZNI-12G
16Mbit
WSON
8
16M x 1 位,8M x 2 位
表面贴装
NOR
1.65 V
2 V
8M, 16M
1 bit, 2 bit
6.1 x 5.1 x 0.75mm
5.1mm
-40 °C
85 °C
6.1mm
0.75mm
-
-
-
-
-
TC58NVG0S3EBAI4
1 Gbyte
并行
TFBGA
63
128M x 8
表面贴装
NAND
-0.6 V
4.6 V
对称
128M
25ns
8Bit
11 x 9 x 0.74mm
9mm
-40 °C
85 °C
11mm
0.74mm
-
-
-
-
-
SST39VF1601-70-4C-EKE
16Mbit
并行
TSOP
48
16M x 1 位
表面贴装
分门
2.7 V
3.6 V
对称
1M
70ns
16Bit
18.5 x 12.2 x 1.05mm
12.2mm
0 °C
70 °C
18.5mm
1.1mm
-
-
-
-
-
SST39SF040-70-4I-NHE
4MB
并行
PLCC
32
512K x 8 位
表面贴装
分门
4.5 V
5.5 V
对称
512K
70ns
8Bit
14.05 x 11.51 x 2.84mm
11.51mm
-40 °C
85 °C
14.05mm
2.84mm
-
-
-
-
-
LE25S161XATAG
16Mbit
SPI
WLCSP
8
2048K x 8 位
表面贴装
1.65 V
1.95 V
对称
2048K
8Bit
2.92 x 1.53 x 0.37mm
1.53mm
-40 °C
90 °C
2.92mm
0.37mm
-
-
-
-
-
N25Q512A11GSF40G
512Mbit
SPI
SOP
16
4M x 128 位
表面贴装
NOR
1.7 V
2 V
对称
4M
5ns
128Bit
10.3 x 7.5 x 2.5mm
7.5mm
-40 °C
85 °C
10.3mm
2.5mm
-
-
-
-
-
SST25VF040B-50-4I-S2AF
4Mbit
SPI
SOIC
8
512K x 8 位
表面贴装
分门
2.7 V
3.6 V
512K
8Bit
5.4 x 5.4 x 1.91mm
5.4mm
-40 °C
85 °C
5.4mm
1.91mm
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