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块组织
字组数目
存储器组数目
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每字组的位元数目
处理单元
应用
技术
¥118.65
新品 自营
CY8C27143-24PXI
PDIP
表面贴装
8
3 V
5.25 V
9.9 x 6.6 x 3.68mm
9.9mm
-
-40 °C
85 °C
-
-
微处理器
汽车,Capsense 开发,DElta Sigma ADC,嵌入式,闪存,输入/输出,LED,PSoC 1 混合信号阵列,SRAM,USB
CMOS
MCP39F511N-E/MQ
QFN
表面贴装
28
5 x 5 x 0.8mm
5mm
5mm
-
10 位
0.8mm
3.6 V
2.7 V
-40 °C
125 °C
-
-
-
-
N25Q512A11GSF40G
SOP
表面贴装
16
10.3 x 7.5 x 2.5mm
10.3mm
7.5mm
-
2.5mm
2 V
1.7 V
-40 °C
85 °C
-
-
-
-
512Mbit
SPI
4M x 128 位
NOR
对称
4M
5ns
128Bit
W25Q32JVZPIQ/TUBE
WSON
表面贴装
8
6.1 x 5.1 x 0.75mm
6.1mm
5.1mm
-
0.75mm
3.6 V
2.7 V
-40 °C
85 °C
-
-
-
-
32Mbit
SPI
4M x 8
4M
8Bit
CY8C24994-24LTXI
QFN
表面贴装
68
3 V
5.25 V
8.1 x 8.1 x 0.85mm
8.1mm
-
-40°C
85°C
-
-
微处理器
电容式传感
CMOS
NCH-RSL10-101Q48-ABG
QFN
表面贴装
48
1.25 V 直流
3.3 V 直流
6 x 6 x 0.95mm
6mm
-
-40 °C
85 °C
-
-
微处理器
蓝牙
ARM Cortex
MIC5841YN
PDIP
驱动器、移位寄存器
8
MIC
通孔
-
串行至串行/并行
1
18
-
-
23.37 x 6.35 x 3.3mm
23.37mm
6.35mm
-
SST26VF016B-104I/SN
SOIC
表面贴装
8
4.9 x 3.9 x 1.5mm
4.9mm
3.9mm
-
1.5mm
3.6 V
2.7 V
-40 °C
85 °C
-
-
-
-
16Mbit
四路 SPI
2M x 8 位
分门
SST25VF016B-50-4I-QAF
WSON
表面贴装
8
6 x 5 x 0.75mm
6mm
5mm
-
0.75mm
3.6 V
2.7 V
-40 °C
85 °C
-
-
-
-
16Mbit
SPI
2M x 8 位
分门
对称
2M
8ns
8Bit
¥98.70
新品 自营
CY8C20467S-24LQXI
QFN
表面贴装
32
1.71 V
5.5 V
5 x 5 x 0.53mm
5mm
-
-40 °C
85 °C
-
-
微处理器
汽车,电容性感应,控制器,嵌入式,闪存,LCD,LED,USB
CMOS
¥67.50
新品 自营
W25N01GVZEIG/TUBE
WSON
表面贴装
8
8.1 x 6.1 x 0.75mm
8.1mm
6.1mm
-
0.75mm
3.6 V
2.7 V
-40 °C
85 °C
-
-
-
-
1Gbit
128M x 8
NAND
128M
8Bit
CY8C28645-24LTXI
QFN
表面贴装
44
3 V
5.25 V
7 x 7 x 0.88mm
7mm
-
-40°C
85°C
-
-
微控制器
CMOS
¥47.79
新品 自营
MCP39F501-E/MQ
QFN
表面贴装
28
5 x 5 x 0.95mm
5mm
5mm
-
16 位
0.95mm
3.6 V
2.7 V
-40 °C
125 °C
-
-
-
-
JR28F064M29EWLA
TSOP
表面贴装
48
18.4 x 12 x 1mm
18.4mm
12mm
-
1mm
3.6 V
2.7 V
-40 °C
85 °C
-
-
-
-
64Mbit
并行
4M x 16 位,8M x 8 位
NOR
对称
4M, 8M
70ns
8/16Bit
SST39SF020A-70-4I-NHE
PLCC
表面贴装
32
14.05 x 11.51 x 2.84mm
14.05mm
11.51mm
-
2.84mm
5.5 V
4.5 V
-40 °C
85 °C
-
-
-
-
2MB
并行
256K x 8 位
分门
对称
256K
70ns
8Bit
CC2540F128RHAT
VQFN
表面贴装
40
2 V
3.6 V
6 x 6 x 0.9mm
6mm
-
-40 °C
85 °C
-
-
微控制器
蓝牙
CMOS
AX-SFJK-API-1-01-TB05
QFN
表面贴装
40
1.8 V
3.6 V
7 x 5 x 0.95mm
7mm
-
-40 °C
85 °C
-
-
微控制器
GPRS, LTE, LVCMOS/LVTTL
SN74LS164D
SOIC
移位寄存器
8
LS
表面贴装
-
串行至并行
1
14
4.75 V
5.25 V
8.65 x 3.91 x 1.58mm
8.65mm
3.91mm
-
MX25L4006EZUI-12G
USON
表面贴装
8
2.1 x 3.1 x 0.55mm
2.1mm
3.1mm
-
0.55mm
3.6 V
1.65 V
-40 °C
85 °C
-
-
-
-
4Mbit
2M x 2 位,4M x 1 位
NOR
2M, 4M
1 bit, 2 bit
MX29LV160DTTI-70G
TSOP
表面贴装
48
18.5 x 12.1 x 1.05mm
18.5mm
12.1mm
-
1.05mm
3.6 V
2.7 V
-40 °C
85 °C
-
-
-
-
16Mbit
并行
1M x 16 位,2M x 8 位
1M, 2M
4
70ns
8 bit, 16 bit
对比栏

1

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2

您还可以继续添加

3

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4

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