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存储器组数目
最长随机存取时间
每字组的位元数目
处理单元
应用
技术
最大工作电源电压
最小工作电源电压
W25Q128JVSIQ/TUBE
表面贴装
SOIC
8
5.38 x 5.38 x 1.91mm
5.38mm
5.38mm
1.91mm
3.6 V
2.7 V
-40 °C
85 °C
-
-
-
-
-
128Mbit
SPI
16M x 8
16M
8Bit
MX25L6445EMI-10G
表面贴装
SOP
16
10.5 x 7.6 x 2.44mm
10.5mm
7.6mm
2.44mm
3.6 V
2.7 V
-40 °C
85 °C
-
-
-
-
-
64Mbit
16 x 4 位,32M x 2 位,64M x 1 位
NOR
16M, 32M, 64M
1 bit, 2 bit, 4 bit
¥39.42
新品 自营
CY8C20234-12LKXI
表面贴装
QFN
16
3 x 3 x 0.55mm
3mm
-40 °C
85 °C
-
-
-
微处理器
汽车,电容性感应,控制器,嵌入式,闪存,LED,PSoC 1 混合信号阵列,USB
CMOS
5.25 V
2.4 V
MCP3905A-I/SS
16 位
表面贴装
SSOP
24
8.5 x 5.6 x 1.85mm
8.5mm
5.6mm
1.85mm
5.5 V
4.5 V
-40 °C
85 °C
-
-
-
-
-
AX-SFJK-API-1-01-TB05
表面贴装
QFN
40
7 x 5 x 0.95mm
7mm
-40 °C
85 °C
-
-
-
微控制器
GPRS, LTE, LVCMOS/LVTTL
3.6 V
1.8 V
AX-SFAZ-API-1-01-TB05
表面贴装
QFN
40
7 x 5 x 0.95mm
7mm
-40 °C
85 °C
-
-
-
微控制器
GPRS, LTE, LVCMOS/LVTTL
3.6 V
1.8 V
AX-SFUS-API-1-01-TB05
表面贴装
QFN
40
7 x 5 x 0.95mm
7mm
-40 °C
85 °C
-
-
-
微控制器
GPRS, LTE, LVCMOS/LVTTL
3.6 V
1.8 V
W74M64FVSSIQ/TUBE
表面贴装
SOIC
8
5.38 x 5.38 x 1.91mm
5.38mm
5.38mm
1.91mm
3.6 V
2.7 V
-40 °C
85 °C
-
-
-
-
-
64Mbit
SPI
8M x 8
8M
8Bit
MX29LV640EBTI-70G
表面贴装
TSOP
48
18.5 x 12.1 x 1.05mm
18.5mm
12.1mm
1.05mm
3.6 V
2.7 V
-40 °C
85 °C
-
-
-
-
-
64Mbit
并行
4M x 16 位,8M x 8 位
4M, 8M
4
70ns
8 bit, 16 bit
MX29F040CQI-70G
通孔
PLCC
32
14.12 x 11.5 x 2.89mm
14.12mm
11.5mm
2.89mm
5.5 V
4.5 V
-40 °C
85 °C
-
-
-
-
-
4Mbit
并行
512K x 8 位
512K
70ns
8Bit
MX29F400CBMI-70G
表面贴装
SOP
44
28.63 x 12.73 x 2.8mm
28.63mm
12.73mm
2.8mm
5.5 V
4.5 V
-40 °C
85 °C
-
-
-
-
-
4Mbit
并行
256K x 16 位,512K x 8 位
256K, 512K
70ns
8 bit, 16 bit
SST39VF040-70-4C-WHE
表面贴装
TSOP
32
12.5 x 8.1 x 1.05mm
12.5mm
8.1mm
1.05mm
3.6 V
2.7 V
0 °C
70 °C
-
-
-
-
-
4Mbit
并行
512K x 8 位
分门
对称
512K
70ns
8Bit
N25Q064A11ESE40G
表面贴装
SOIC W
8
5.49 x 5.49 x 1.91mm
5.49mm
5.49mm
1.91mm
2 V
1.7 V
-40 °C
85 °C
-
-
-
-
-
64Mbit
SPI
4M x 16 位
NOR
对称
4M
5ns
16Bit
A290011AUL-55F
表面贴装
PLCC
32
14.05 x 11.51 x 2.93mm
14.05mm
11.51mm
2.93mm
5.5 V
4.5 V
-40 °C
85 °C
-
-
-
-
-
1Mbit
128K x 8 位
128K
90ns
8Bit
BLUENRG-132
表面贴装
QFN
32
5 x 5 x 0.95mm
5mm
-40 °C
105 °C
-
-
-
Bluetooth
ARM Cortex
3.6 V
1.7 V
MCP3909-I/SS
16 位
表面贴装
SSOP
24
8.33 x 5.38 x 1.78mm
8.33mm
5.38mm
1.78mm
5.5 V
4.5 V
-65 °C
125 °C
-
-
-
-
-
CY8C24123A-24SXI
表面贴装
SOIC
8
4.98 x 3.99 x 1.48mm
4.98mm
-40 °C
85 °C
-
-
-
微控制器
CMOS
5.25 V
2.4 V
BLUENRG-232
表面贴装
QFN32
32
5 x 5 x 0.95mm
5mm
-40 °C
105 °C
-
-
-
微控制器
蓝牙
3.6 V
1.7 V
SST39VF040-70-4I-WHE
表面贴装
TSOP
32
12.5 x 8.1 x 1.05mm
12.5mm
8.1mm
1.05mm
3.6 V
2.7 V
0 °C
70 °C
-
-
-
-
-
4Mbit
并行
512K x 8 位
分门
对称
512K
70ns
8Bit
¥42.63
新品 自营
ADE7755ARSZ
表面贴装
SSOP
24
8.2 x 5.3 x 1.75mm
8.2mm
5.3mm
1.75mm
-40 °C
85 °C
-
-
-
-
-
对比栏

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3

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