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组织
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块组织
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最长随机存取时间
每字组的位元数目
处理单元
应用
技术
¥99.84
Microchip MCP3903-E/SS 能量计 IC, 16（模拟）位，24（数字）位分辨率, 28引脚 SSOP封装
京电港自营
新品 自营
收藏 暂时缺货
MCP3903-E/SS
SSOP
表面贴装
28
10.5 x 5.6 x 1.85mm
10.5mm
5.6mm
-
16（模拟）位，24（数字）位
64ksps
1.85mm
3.6（数字）V，5.5（模拟）V
2.7（数字）V，4.5（模拟）V
-40°C
125 °C
-
-
-
-
¥5.67
Adesto Technologies AT25DN512C-SSHF-B 闪存, 512kbit, SPI接口, 6ns, 2.3 → 3.6 V, 8引脚 SOIC封装
京电港自营
新品 自营
收藏 暂时缺货
AT25DN512C-SSHF-B
SOIC
表面贴装
8
5.05 x 3.99 x 1.5mm
5.05mm
3.99mm
-
1.5mm
3.6 V
2.3 V
-40 °C
85 °C
-
-
-
-
512Kbit
SPI
6ns
¥26.40
Microchip SST25VF080B-50-4I-QAF 闪存, 8mb (8M x 1 位), SPI接口, 8ns, 2.7 → 3.6 V, 8引脚 WSON封装
京电港自营
新品 自营
收藏 暂时缺货
SST25VF080B-50-4I-QAF
WSON
表面贴装
8
6 x 5 x 0.75mm
6mm
5mm
-
0.75mm
3.6 V
2.7 V
-40 °C
85 °C
-
-
-
-
8MB
SPI
8M x 1 位
分门
对称
1M
8ns
8Bit
¥143.70
Micron JS28F128P33TF70A 闪存, 128Mbit (8M x 16 位), 并行接口, 70ns, 2.3 → 3.6 V, 56引脚 TSOP封装
京电港自营
新品 自营
收藏 暂时缺货
JS28F128P33TF70A
TSOP
表面贴装
56
18.6 x 14.2 x 1.025mm
18.6mm
14.2mm
-
1.03mm
3.6 V
2.3 V
-40 °C
85 °C
-
-
-
-
128Mbit
并行
8M x 16 位
NOR
非对称
8M
70ns
16Bit
¥35.88
ON Semiconductor CMOS/TTL (微控制器) 无线片上系统 SOC AX-SFEU-API-1-01-TB05, 40引脚 QFN封装
京电港自营
新品 自营
收藏 暂时缺货
AX-SFEU-API-1-01-TB05
QFN
表面贴装
40
1.8 V
3.6 V
7 x 5 x 0.95mm
7mm
-
-40 °C
85 °C
-
-
微控制器
CMOS/TTL
¥15.12
NXP 8位 倒计数器 计数器 74HC40103D, 二进制, 单向, 2 - 6 V电源, 16引脚 SOIC封装
京电港自营
自营
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74HC40103D
SOIC
计数器
8
HC
表面贴装
二进制
倒计数器
1
16
2 V
6 V
10 x 4 x 1.45mm
10mm
4mm
-
¥56.58
Macronix MX30LF1G18AC-TI 闪存, 1Gbit (128M x 8 位), 并行接口, 25ns, 2.7 → 3.6 V, 48引脚 TSOP封装
京电港自营
新品 自营
收藏 暂时缺货
MX30LF1G18AC-TI
TSOP
表面贴装
48
18.5 x 12.1 x 1.05mm
12.1mm
12.1mm
-
1.05mm
3.6 V
2.7 V
-40 °C
85 °C
-
-
-
-
1Gbit
并行
128M x 8 位
NAND
128M
25ns
8Bit
¥92.94
Micron JS28F256M29EWLA 闪存, 256Mbit (16M x 16 位，32M x 8 位), 并行接口, 110ns, 2.7 → 3.6 V, 56引脚
京电港自营
新品 自营
收藏 暂时缺货
JS28F256M29EWLA
TSOP
表面贴装
56
18.4 x 14 x 1mm
18.4mm
14mm
-
1mm
3.6 V
2.7 V
-40 °C
85 °C
-
-
-
-
256Mbit
并行
16M x 16 位，32M x 8 位
NOR
对称
16M, 32M
110ns
8/16Bit
¥126.03
Spansion S29GL512S11TFI010 闪存, 512Mbit (32M x 16 位), 并行接口, 110ns, 2.7 → 3.6 V, 56引脚 TSOP封装
京电港自营
新品 自营
收藏 暂时缺货
S29GL512S11TFI010
TSOP
表面贴装
56
18.5 x 14.1 x 1.05mm
18.5mm
14.1mm
-
1.05mm
3.6 V
2.7 V
-40 °C
85 °C
-
-
-
-
512Mbit
并行
32M x 16 位
NOR
对称
32M
110ns
16Bit
¥84.24
NXP TTL (微控制器) 片上系统 SOC TDA8029HL/C207,151, 用于卡读卡器, 2.7 → 6 V电源, 32引脚
京电港自营
新品 自营
收藏 暂时缺货
TDA8029HL/C207,151
LQFP
表面贴装
32
2.7 V
6 V
7.1 x 7.1 x 1.45mm
7.1mm
-
-40 °C
90 °C
-
-
微控制器
卡读卡器
TTL
¥92.49
Cirrus Logic CS5460A-BSZ 能量计 IC, 24 位分辨率, 24引脚 SSOP封装
京电港自营
新品 自营
收藏 暂时缺货
CS5460A-BSZ
SSOP
表面贴装
24
8.5 x 5.6 x 1.88mm
8.5mm
5.6mm
-
24 位
4000sps
1.88mm
5（模拟）V， 5（数字）V
3.3（数字）V，0（模拟）V
-40 °C
85 °C
-
-
-
-
¥31.08
Microchip SST39SF040-70-4C-NHE 闪存, 4Mbit (512K x 8 位), 并行接口, 70ns, 4.5 → 5.5 V, 32引脚 PLCC封装
京电港自营
新品 自营
收藏 暂时缺货
SST39SF040-70-4C-NHE
PLCC
表面贴装
32
11.51 x 14.05 x 2.84mm
11.51mm
14.05mm
-
2.84mm
5.5 V
4.5 V
0 °C
70 °C
-
-
-
-
4Mbit
并行
512K x 8 位
分门
对称
512K
70ns
8Bit
¥9.36
Macronix MX25L4006EM2I-12G 闪存, 4Mbit (2M x 2 位，4M x 1 位), 1.65 → 3.6 V, 8引脚 SOP封装
京电港自营
新品 自营
收藏 暂时缺货
MX25L4006EM2I-12G
SOP
表面贴装
8
5.33 x 5.38 x 1.91mm
5.33mm
5.38mm
-
1.91mm
3.6 V
1.65 V
-40 °C
85 °C
-
-
-
-
4Mbit
2M x 2 位，4M x 1 位
NOR
2M, 4M
1 bit, 2 bit
¥31.65
Cypress Semiconductor S29AL016J70BFI010 闪存, 16Mbit (1M x 16 位，2M x 8 位), CFI接口, 70ns, 2.7 → 3.6 V
京电港自营
新品 自营
收藏 暂时缺货
S29AL016J70BFI010
FPBGA
表面贴装
48
8.15 x 6.15 x 0.76mm
8.15mm
6.15mm
-
0.76mm
3.6 V
2.7 V
-40 °C
85 °C
-
-
-
-
16Mbit
CFI
1M x 16 位，2M x 8 位
1M, 2M
70ns
8, 16
¥63.45
Microchip SST26WF064C-104I/MF 闪存, 64Mbit (8M x 8), 串行 - SPI接口, 8引脚 WDFN封装
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新品 自营
收藏 暂时缺货
SST26WF064C-104I/MF
WDFN
表面贴装
8
5 x 6 x 0.75mm
5mm
6mm
-
0.75mm
1.95 V
1.65 V
-40 °C
85 °C
-
-
-
-
64Mbit
串行 - SPI
8M x 8
分门
8M
8Bit
¥42.63
Cypress Semiconductor CMOS (微控制器) 系统芯片 CY8C4124PVI-442
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CY8C4124PVI-442
SSOP
表面贴装
28
1.71 V
5.5 V
10.4 x 5.6 x 1.85mm
10.4mm
-
-40 °C
85 °C
-
-
微控制器
汽车，电容性感应，控制器，嵌入式，闪存，LCD，LED，USB
CMOS
¥83.34
Microchip MCP3903-E/SS 能量计 IC, 16（模拟）位，24（数字）位分辨率, 28引脚 SSOP封装
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收藏 暂时缺货
MCP3903-E/SS
SSOP
表面贴装
28
10.5 x 5.6 x 1.85mm
10.5mm
5.6mm
-
16（模拟）位，24（数字）位
64ksps
1.85mm
3.6（数字）V，5.5（模拟）V
2.7（数字）V，4.5（模拟）V
-40 °C
125 °C
-
-
-
-
¥158.55
Toshiba TC58NVG2S3EBAI5 闪存, 4Gbit (512M x 8), 25ns, 2.7 → 3.6 V, 63引脚 TFBGA封装
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TC58NVG2S3EBAI5
TFBGA
表面贴装
63
13 x 10 x 0.74mm
13mm
10mm
-
0.74mm
4.6 V
-0.6 V
-40 °C
85 °C
-
-
-
-
4Gbit
512M x 8
NAND
512M
25ns
8Bit
¥25.38
Winbond W25Q64JVZPIQ/TUBE 闪存芯片, 64Mbit (8M x 8), SPI接口, 8引脚 WSON封装
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新品 自营
收藏 暂时缺货
W25Q64JVZPIQ/TUBE
WSON
表面贴装
8
6.1 x 5.1 x 0.75mm
6.1mm
5.1mm
-
0.75mm
3.6 V
2.7 V
-40 °C
85 °C
-
-
-
-
64Mbit
SPI
8M x 8
8M
8Bit
¥120.75
Texas Instruments CMOS (微控制器) 片上系统 SOC CC2530F128RHAT, 用于IEEE 802.15.4、ZigBee
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CC2530F128RHAT
VQFN
表面贴装
40
2 V
3.6 V
6 x 6 x 0.9mm
6mm
-
-40 °C
125 °C
-
-
微控制器
IEEE 802.15.4、ZigBee
CMOS

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