购物车中还没有商品,赶紧选购吧!
 ~ 
26/32

625 符合条件

已选择条件
0 个产品符合条件
更新结果
筛选条件

逻辑功能

阶段数目

逻辑系列

安装类型

计数器类型

工作模式

元件数目

引脚数目

最小工作电源电压

最大工作电源电压

尺寸

长度

宽度

产品图片
产品详情
产品型号
封装类型
逻辑功能
阶段数目
逻辑系列
安装类型
计数器类型
工作模式
元件数目
引脚数目
最小工作电源电压
最大工作电源电压
尺寸
长度
宽度
原产地
存储器大小
接口类型
组织
单元类型
最小电压
最大电压
块组织
字组数目
存储器组数目
最长随机存取时间
每字组的位元数目
最低工作温度
最高工作温度
高度
预计寿命
产品认证
达标情况
原厂标准交货期
处理单元
应用
技术
SST39VF6401B-70-4C-EKE
TSOP
表面贴装
48
18.5 x 12.2 x 1.05mm
18.5mm
12.2mm
-
64Mbit
并行
4M x 16 位
分门
2.7 V
3.6 V
对称
4M
70ns
16Bit
0 °C
70 °C
1.05mm
-
-
-
-
MX30UF4G18AB-TI
TSOP
表面贴装
48
18.5 x 12.1 x 1.05mm
12.1mm
12.1mm
-
4Gbit
并行
256M x 16 位,512M x 8 位
NAND
1.7 V
1.95 V
256M, 512M
25ns
8 bit, 16 bit
-40 °C
85 °C
1.05mm
-
-
-
-
CY8C27643-24LTXI
QFN
表面贴装
48
3 V
5.25 V
7 x 7 x 0.88mm
7mm
-
-40°C
85°C
-
-
微控制器
CMOS
EM3596-RT
QFN
表面贴装
56
2.1 V
3.6 V
8 x 8 x 0.85mm
8mm
-
-40 °C
85 °C
-
-
微控制器
楼宇自动化和控制,一般 Zigbee 无线传感器网络,家庭自动化和控制,安全和监控,智能能量
32 bit ARM Cortex M3
CY8C29466-24SXI
SOIC
表面贴装
28
3 V
5.25 V
18.11 x 7.62 x 2.37mm
18.11mm
-
-40 °C
85 °C
-
-
微控制器
CMOS
SST39VF6401B-70-4I-EKE
TSOP
表面贴装
48
18.5 x 12.2 x 1.05mm
18.5mm
12.2mm
-
64Mbit
并行
4M x 16 位
分门
2.7 V
3.6 V
对称
4M
70ns
16Bit
-40°C
85°C
1.05mm
-
-
-
-
MX29GL256EHT2I-90Q
TSOP
表面贴装
56
18.5 x 14.1 x 1.05mm
14.1mm
14.1mm
-
256Mbit
并行
16M x 16 位,32M x 8 位
2.7 V
3.6 V
16M, 32M
4
90ns
8 bit, 16 bit
-40 °C
85 °C
1.05mm
-
-
-
-
S29GL512S10TFI010
TSOP
表面贴装
56
18.5 x 14.1 x 1.05mm
18.5mm
14.1mm
-
512Mbit
并行
32M x 16 位
NOR
2.7 V
3.6 V
对称
32M
100ns
16Bit
-40 °C
85 °C
1.05mm
-
-
-
-
CC2511F32RSP
QFN
表面贴装
36
3 V
3.6 V
6 x 6 x 0.82mm
6mm
-
0 °C
85 °C
-
-
微控制器
CMOS
¥132.30
新品 自营
CC8520RHAT
QFN
表面贴装
40
2 V
3.6 V
6.15 x 6.15 x 0.95mm
6.15mm
-
-40 °C
85 °C
-
-
微控制器
无线音频,无线耳机,无线麦克风,无线扬声器
S29GL256P11FFI010
FPBGA
表面贴装
64
13 x 11 x 1mm
13mm
11mm
-
256Mbit
CFI
256M x 1 位
2.7 V
3.6 V
256M
110ns
1
-40 °C
85 °C
1mm
-
-
-
-
CC2530F256RHAT
VQFN
表面贴装
40
2 V
3.6 V
6 x 6 x 0.9mm
6mm
-
-40 °C
125 °C
-
-
微控制器
IEEE 802.15.5, ZigBee
CMOS
73S1215F-44IM/F
QFN
表面贴装
44
2.6 V
3.6 V
7 x 7 x 0.8mm
7mm
-
-40 °C
85 °C
-
-
微控制器
数字识别,智能读卡器
CMOS
CY8C29566-24AXI
TQFP
表面贴装
44
3 V
5.25 V
10 x 10 x 1.4mm
10mm
-
-40 °C
85 °C
-
-
微控制器
CMOS
S29GL256P10FFI010
FPBGA
表面贴装
64
13 x 11 x 1mm
13mm
11mm
-
256Mbit
CFI
256M x 1 位
2.7 V
3.6 V
256M
110ns
1
-40 °C
85 °C
1mm
-
-
-
-
74HCT4094D
SOIC
移位寄存器
8
HCT
表面贴装
-
串行至串行/并行
1
16
4.5 V
5.5 V
10 x 4 x 1.45mm
10mm
4mm
-
CY8C5267AXI-LP051
TQFP
表面贴装
100
1.71 V
5.5 V
14 x 14 x 1.4mm
14mm
-
-40 °C
85 °C
-
-
微控制器
嵌入式
CMOS
SST39VF6401B-70-4I-B1KE
TFBGA
表面贴装
48
10 x 8 x 0.75mm
10mm
8mm
-
64Mbit
并行
4M x 16 位
分门
2.7 V
3.6 V
对称
4M
70ns
16Bit
-40 °C
85 °C
0.75mm
-
-
-
-
S29GL256P10FFI020
FPBGA
表面贴装
64
13 x 11 x 1mm
13mm
11mm
-
256Mbit
CFI
256M x 1 位
2.7 V
3.6 V
256M
110ns
1
-40 °C
85 °C
1mm
-
-
-
-
CY8C28545-24AXI
TQFP
表面贴装
44
3 V
5.25 V
10 x 10 x 1.4mm
10mm
-
-40 °C
85 °C
-
-
微控制器
CMOS
对比栏

1

您还可以继续添加

2

您还可以继续添加

3

您还可以继续添加

4

您还可以继续添加